Teknologi pemprosesan papan berbilang lapisan PCB adalah salah satu proses penting dalam industri pembuatan elektronik moden. Papan berbilang lapisan PCB dibuat dengan mengikat dua atau lebih kepingan nipis bersama-sama, yang boleh mencapai ketumpatan komponen elektronik yang tinggi dalam jumlah yang kecil. Papan berbilang lapisan digunakan secara meluas dalam produk elektronik, dan proses pembuatanpapan berbilang lapisanadalah kompleks dan tepat.
Proses teknologi pemprosesan papan berbilang lapisan boleh dibahagikan kepada langkah-langkah utama berikut:
1. Reka Bentuk dan Perancangan: Pereka bentuk mereka bentuk dan merancang papan berbilang lapisan berdasarkan keperluan dan spesifikasi produk. Pada peringkat ini, adalah perlu untuk memahami sepenuhnya prinsip litar dan keperluan fungsian, dan menentukan bilangan lapisan dan susun atur papan litar. Pereka bentuk perlu mempunyai pengetahuan yang luas tentang reka bentuk litar dan proses pembuatan untuk memastikan kefungsian dan prestasi papan litar.
2. Penyediaan bahan: Sediakan bahan yang diperlukan untuk pemprosesan papan berbilang lapisan, terutamanya termasuk kain gentian kaca, resin fenolik, kerajang tembaga, dll. Bahan ini perlu menjalani pemeriksaan kualiti yang ketat untuk memastikan ia memenuhi piawaian yang diperlukan.
3. Pra rawatan papan: Bersihkan dan permukaan merawat kain gentian kaca dan kerajang tembaga untuk meningkatkan kualiti ikatan. Langkah ini mempunyai kesan yang besar terhadap kejayaan atau kegagalan proses seterusnya.
4. Papan Litar Bercetak (PCB): Cetak corak litar yang diperlukan pada papan pra diproses untuk membentuk papan litar bercetak mengimbangi. Ini merupakan langkah kritikal dalam keseluruhan proses pembuatan yang memerlukan peralatan berketepatan tinggi dan operasi proses.
5. Ikatan kenalan: Lekatkan lapisan penebat dan lapisan konduktif papan litar berbilang lapisan bersama-sama mengikut keperluan reka bentuk. Ini adalah langkah teras teknologi pemprosesan papan berbilang lapisan, yang memerlukan penguasaan proses dan parameter ikatan yang sesuai untuk memastikan kualiti ikatan.
6. Penggerudian: Untuk mencapai sambungan elektrik antara lapisan yang berbeza, adalah perlu untuk menggerudi lubang pada papan berbilang lapisan. Langkah ini memerlukan peralatan penggerudian berketepatan tinggi dan kawalan proses yang ketat untuk memastikan penggerudian yang tepat.
7. Rawatan Metalisasi: Melalui rawatan metalisasi, penyaduran kuprum dijalankan di dalam lubang untuk meningkatkan sambungan elektrik. Rawatan metalisasi adalah salah satu langkah penting dalam pemprosesan papan berbilang lapisan, yang memerlukan parameter dan kawalan proses yang ketat untuk memastikan keseragaman dan lekatan penyaduran tembaga.
8. Proses khas: Mengikut keperluan reka bentuk, rawatan proses khas dijalankan, seperti lubang buta, lubang tertimbus, pemendapan emas, penyemburan timah, dll. Proses ini boleh memberikan lebih banyak fungsi dan perlindungan untuk papan litar.
9. Pemprosesan dan ujian akhir: Lakukan pemprosesan akhir dan rawatan permukaan pada papan berbilang lapisan, seperti pemangkasan, deburring, penyemburan dakwat anti kimpalan, dll. Pada masa yang sama menjalankan ujian elektrik, ujian kebolehpercayaan dan pemeriksaan lain untuk memastikan papan berbilang lapisan memenuhi keperluan reka bentuk dan mematuhi piawaian kualiti produk.