1. Ketepatan sambungan elektrik
Kawat yang hendak diletakkan harus sesuai dengan gambarajah skematik elektrik, dan wayar yang tidak dapat diletakkan harus dijelaskan dalam dokumen teknikal yang berkaitan.
2. Pengilangan papan litar bercetak.
Kapasiti pemprosesan peralatan dan tahap teknologi pengeluar papan litar bercetak harus dapat memenuhi keperluan pemprosesan PCB.
Di bawah premis memenuhi syarat, gunakan wayar yang kurang nipis, lubang kecil, lubang berbentuk khas, slot, lubang buta, dan lubang terkubur.
Bilangan lapisan papan litar bercetak harus diminimumkan.
Dimensi luaran harus memenuhi keperluan GB / T9315.
3. Kebolehpercayaan papan litar bercetak.
Cuba gunakan bahan biasa dan teknik pemprosesan matang.
Reka bentuknya mestilah sederhana, simetri dalam struktur dan susun atur yang seragam.
Bilangan lapisan papan litar bercetak harus sekecil mungkin, dan diameter dan bukaan pad, lebar dan jarak wayar hendaklah seluas mungkin.
Nisbah ketebalan dan apertur dapat disesuaikan mengikut tahap proses semasa dan keperluan produk, dan 3: 1 ~ 5: 14 disyorkan.
4. Kekekalan komponen papan litar bercetak.
Harus ada jarak yang cukup antara komponen untuk memudahkan penyelenggaraan dan penggantian komponen.
Mudah diuji.
5. Kebersihan komponen papan litar bercetak.
PCBA yang boleh dipercayai tinggi mesti dibersihkan dengan teliti selepas pemasangan dan pematerian; semasa merancang dan memasang komponen, mesti ada cukup ruang antara badan komponen dan PCB untuk memastikan ujian pembersihan dan kebersihan yang mencukupi.
6. Pemilihan substrat PCB
Semasa merancang, substrat harus dipilih mengikut syarat penggunaan PCB dan keperluan prestasi mekanikal dan elektrik.
Tentukan ketebalan papan substrat mengikut ukuran papan litar bercetak dan kualiti komponen yang dibawa per unit kawasan. Pemilihan juga harus mempertimbangkan faktor-faktor seperti keperluan prestasi elektrik, Tg dan CTE, kerataan dan kemampuan metalisasi lubang
Kecuali dinyatakan lain dalam reka bentuk, substrat yang digunakan dalam papan litar bercetak adalah substrat kain kaca tenunan epoksi tahan api (FR-4).
Papan litar bercetak campuran komponen plumbum dan komponen bebas plumbum harus menggunakan substrat papan FR-4 dengan suhu peralihan kaca yang lebih tinggi, dan prestasinya harus memenuhi kehendak GJB2142.
7. Pemilihan komponen elektronik
Komponen elektronik harus dipilih sesuai dengan prestasi elektrik, kehandalan dan keperluan pembuatan produk, dan jenis, ukuran dan bentuk kemasan komponen harus dipilih, dan komponen konvensional harus digunakan sebanyak mungkin.
Komponen elektronik yang dipilih harus sesuai dengan piawaian reka bentuk, sesuai untuk piawaian proses dan peralatan, dan memenuhi syarat pemilihan komponen elektronik peralatan elektronik ketenteraan.
Pereka harus mempertimbangkan kebolehpasaran, kebolehpercayaan (termasuk pemeriksaan visual) dan kesesuaian komponen; SMD / SMC yang tidak memenuhi syarat ketahanan haba pematerian gelombang dan pematerian reflow tidak boleh digunakan pada prinsipnya; jika diperlukan, Untuk SMD / SMC yang suhu pemateriannya di bawah 250 ℃, harus dinyatakan pada dokumen reka bentuk litar; untuk QFP yang nada plumbumnya kurang dari 0.5mm, ia harus dipertimbangkan dengan teliti.
Pereka harus mempertimbangkan sama ada maklumat yang berkaitan dengan pembuatannya lengkap dan tersedia (seperti kelengkapan komponen, dimensi garis besar terperinci, bahan plumbum, had suhu proses, dll.)
8. Kaedah pematerian menentukan reka bentuk susun atur komponen PCBA dan reka bentuk pad pad
Proses pematerian PCBA mempunyai tiga bentuk: pematerian reflow, pematerian gelombang dan pematerian manual; kaedah pematerian berbeza, susun atur komponen dapat dirancang, reka bentuk corak PCB dan tanah dan reka bentuk melalui juga berbeza.
Aplikasi proses pematerian gelombang dan penerapan proses pematerian reflow sama sekali berbeza dalam reka bentuk susun atur komponen, reka bentuk PCB dan corak tanah dan melalui reka bentuk.