Dalam reka bentuk peranti elektronik, pemilihan lapisan PCB perlu sesuai dengan keperluan fungsional produk dan matlamat prestasi.PCB 8-lapisan, dengan reka bentuk struktur yang berbeza, telah menjadi penyelesaian pilihan untuk litar kerumitan sederhana dan tinggi, menyediakan penyelesaian yang boleh disesuaikan untuk senario yang berbeza.
Parameter teras
Parameter teras PCB 8-lapisan: Mengguna pakai struktur bertetulang "lapisan lapisan lapisan lapisan lapisan lapisan lapisan kuasa lapisan kuasa lapisan isyarat lapisan isyarat lapisan isyarat lapisan lapisan lapisan isyarat lapisan isyarat lapisan isyarat", lebar garis dan jarak mencapai 2mil/2mil, ketebalan papan diperluaskan ke julat 2.0-3.0mm, Ketepatan kawalan impedans diperbaiki kepada ± 5%, kesilapan penjajaran interlayer kurang daripada atau sama dengan 50 μm, dan reka bentuk pendawaian ketumpatan yang lebih tinggi disokong.
Sorotan proses
PCB 8-lapisan mengamalkan teknologi tekanan langkah demi langkah yang tinggi, menyokong reka bentuk kombinasi lubang yang terkubur dan lubang buta. Ketumpatan pendawaian meningkat lebih daripada 35% berbanding dengan 6 lapisan. Lapisan kuasa dua dan lapisan tanah membentuk rangkaian perisai tiga dimensi, sangat mengurangkan isyarat crosstalk dan gangguan elektromagnet.
kawasan permohonan
PCB 8-lapisan memberi tumpuan kepada komunikasi mewah (modul gelombang milimeter 5G), kecerdasan buatan (AI Edge Computing Equipment), Precision Medical (instrumen diagnostik ultrasonik mewah), avionik dan bidang lain dengan keperluan ketat pada kualiti isyarat dan ketumpatan pendawaian.
PCB menyusun
Lantai ke -6
Lapisan papan litar bercetak
6-lapisan PCB menyusun
8-lapisan PCB menyusun
8-lapisan PCB
Papan litar 8-lapisan
Papan PCB 8-lapisan