Pengeluaran papan gelombang mikro RF perlu menumpukan pada ciri penghantaran isyarat frekuensi tinggi, dan mengawal pautan teras seperti bahan, ketepatan dan proses sepanjang keseluruhan proses untuk mengelakkan keseluruhan papan dibuang akibat penyelewengan kecil.
Pra kejuruteraan dan kawalan substrat
Pengesahan substrat: Sahkan dengan tegas bahawa pemalar dielektrik Dk, ketebalan dielektrik, dan ketebalan kerajang tembaga bagi bahan masuk sepadan sepenuhnya dengan keperluan reka bentuk, dan mengutamakan penggunaan kerajang tembaga terbalik profil rendah untuk mengurangkan kehilangan kesan kulit frekuensi tinggi.
Pampasan proses CAM: Berdasarkan keupayaan proses kilang kami, kami mewujudkan model pampasan pengembangan dan pengecutan eksklusif untuk bahan frekuensi tinggi yang berbeza, pampasan rizab goresan terlebih dahulu, dan memastikan ketepatan lebar garisan berikutnya memenuhi piawaian.
Kawalan pemotongan bahan: Elakkan menggunakan mesin ricih untuk bahan lembut frekuensi tinggi seperti PTFE, dan gunakan pemotongan pengilangan untuk memotong bahan untuk mengelakkan ubah bentuk papan daripada menjejaskan kerataannya.
Kawalan proses ketepatan teras
Proses penggerudian: Bahan PTFE menggunakan mata gerudi sudut atas 130 darjah baharu, dengan kadar suapan dikurangkan sebanyak 20%. Pelbagai peringkat gerudi mematuk digunakan untuk mengurangkan pengumpulan haba. Selepas penggerudian, lubang itu dibersihkan dengan teliti dengan pistol udara tekanan tinggi untuk mengelakkan lukisan wayar dan lekatan cair pada dinding lubang.
Rawatan pemetalan lubang: Lembaran PTFE mesti menggunakan teknologi pengaktifan plasma untuk meningkatkan tenaga permukaan dinding lubang daripada 18 dyne/cm² kepada lebih 52 dina/cm², memastikan lekatan tembaga. Ketebalan lubang kuprum dalam plat tekanan campuran mestilah Lebih besar daripada atau sama dengan 25 μ m.
Pemindahan dan goresan grafik: Menggunakan teknologi pengimejan langsung laser LDI, ketepatan kedudukan dikawal pada tahap 5 μm, dipadankan dengan proses goresan vakum, dan jumlah goresan sisi dikawal ketat untuk memastikan toleransi lebar garisan stabil dalam ± 0.02mm, dan produk gelombang milimeter diketatkan kepada ± 0.0.0.0.
Proses topeng pateri: Pengisaran mekanikal dan memberus helaian PTFE adalah dilarang sebelum topeng pateri. Pencucian asid dan pra bakar pada 85 darjah selama 30 minit digunakan, dan pembakar bersegmen digunakan untuk memejal minyak hijau, mengelakkan masalah seperti minyak hijau berbuih dan lekatan yang tidak mencukupi disebabkan oleh tenaga permukaan yang rendah.
Kawalan khas prestasi RF
Kawalan impedans: Melalui simulasi tindanan dan pampasan goresan, toleransi impedans ciri dikawal secara stabil dalam ± 5%, dan sisihan impedans lapisan RF utama perlu diperketatkan lagi.
Satah tanah dan melalui reka bentuk: Slotting rawak adalah dilarang untuk satah tanah rujukan penghalaan RF. Pulangan pembumian melalui lubang dipadankan di sekeliling lapisan pensuisan isyarat melalui lubang. Papan frekuensi tinggi menggunakan teknologi penggerudian belakang untuk mengeluarkan sisa melalui lubang dan menyekat resonans frekuensi tinggi.
Pemilihan rawatan permukaan: Keutamaan harus diberikan kepada penggunaan proses rendaman emas dan perak pemendapan nikel untuk memastikan salutan yang licin dan seragam. Proses penyemburan timah tidak sesuai untuk papan RF berprestasi tinggi kerana kerataan permukaan yang lemah.
Pasca pemprosesan dan pengesahan produk siap
Pemprosesan rupa: Menggunakan pisau gong khusus, kelajuan pengilangan adalah 20% lebih perlahan daripada FR-4. Semasa pemprosesan, substrat FR-4 digunakan untuk mengapit papan ke atas dan ke bawah, dan burr belakang dipangkas secara manual untuk mengelakkan papan lembut PTFE daripada tercalar dan berubah bentuk.
Ujian produk siap: Selain ujian hidup/mati rutin, penganalisis rangkaian vektor mesti digunakan untuk mengesan parameter S seperti kehilangan sisipan, kehilangan pulangan dan pengasingan saluran. Persampelan hendaklah dijalankan untuk mengesahkan kebolehpercayaan kitaran suhu tinggi dan rendah dan menghapuskan produk rosak yang tersembunyi.