Dengan peningkatan nisbah pengeluaran PCB lembut dan aplikasi dan promosi PCB fleksibel tegar, kini lebih biasa untuk mengatakan PCB ditambah lembut, tegar atau tegar dan berapa banyak lapisan PCB itu. Biasanya, PCB yang diperbuat daripada bahan penebat lembut dipanggil PCB lembut atau PCB fleksibel, PCB sebatian fleksibel tegar dipanggil PCB fleksibel tegar. Ia MENYESUAIKAN dengan produk elektronik hari ini kepada ketumpatan tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi, pengecilan, arah keperluan pembangunan yang ringan, tetapi juga memenuhi keperluan ekonomi yang ketat dan keperluan persaingan pasaran dan teknikal.
Di negara asing, PCB lembut telah digunakan secara meluas pada awal 1960-an. Di negara kita, ia hanya memulakan pengeluaran dan aplikasi dalam tempoh 60 tahun. Dalam tahun-tahun kebelakangan ini, dengan promosi integrasi ekonomi global dan pasaran terbuka, pengenalan teknologi untuk mempromosikan penggunaannya sentiasa berkembang, beberapa kilang PCB tegar bersaiz kecil dan sederhana bertujuan untuk peluang ini untuk menggunakan proses keras lembut, menggunakan yang sedia ada. peralatan untuk menambah baik perkakas dan proses, transformasi pengeluaran PCB lembut dan menyesuaikan diri dengan keperluan penggunaan PCB lembut yang semakin meningkat. Untuk memahami lebih lanjut PCB, kertas kerja ini memperkenalkan proses PCB lembut.
1. Pengelasan dan kelebihan dan kekurangan PCB lembut
1. Pengelasan PCB lembut
PCBS lembut biasanya dikelaskan mengikut bilangan lapisan dan struktur konduktor seperti berikut:
1.1 PCB lembut satu sisi
PCB lembut satu sisi, dengan hanya satu konduktor, dengan atau tanpa lapisan penutup. Bahan asas penebat yang digunakan berbeza dengan penggunaan produk. Bahan penebat yang biasa digunakan ialah poliester, polimida, polytetrafluoroethylene, kain kaca epoksi lembut, dsb.
PCB lembut satu sisi boleh dibahagikan lagi kepada empat kategori berikut:
1) Sambungan satu sisi tanpa lapisan bertindih
Corak wayar PCB lembut jenis ini berada pada substrat penebat, dan tiada lapisan penutup pada permukaan wayar. Seperti biasa PCB tegar satu sisi. Produk ini adalah yang paling murah dan biasanya digunakan dalam aplikasi yang tidak kritikal dan mesra alam. Saling sambungan direalisasikan oleh kimpalan pateri, kimpalan gabungan atau kimpalan tekanan. Ia biasanya digunakan dalam set telefon awal.
2) Ia disambungkan oleh satu lapisan penutup
Berbanding dengan kelas sebelumnya, wayar jenis ini hanya ditutup dengan lapisan pada permukaan mengikut keperluan pelanggan. Tutup pad harus terdedah, mudah tidak boleh menutup kawasan hujung. Keperluan ketepatan boleh digunakan dalam bentuk lubang kelegaan. Ia adalah salah satu PCB lembut satu sisi yang paling banyak digunakan, dan ia digunakan secara meluas dalam instrumen kereta dan instrumen elektronik.
3) Sambungan dua muka tanpa lapisan penutup
Jenis antara muka cakera penyambung ini boleh disambungkan pada bahagian hadapan dan belakang konduktor. Untuk melakukan ini, lubang laluan dibuat dalam substrat penebat pada pad, yang boleh ditebuk, terukir, atau sebaliknya dibuat secara mekanikal di lokasi substrat penebat yang dikehendaki. Ia digunakan untuk elemen pelekap dua sisi, peranti, dan tempat pematerian diperlukan. Tiada substrat penebat di kawasan pad di pusat akses. Kawasan pad sedemikian biasanya dikeluarkan dengan kaedah kimia.
4) Sambungan dua muka dengan lapisan penutup
Kelas ini berbeza daripada pendahulunya kerana ia mempunyai lapisan penutup di permukaan. Walau bagaimanapun, tindanan mempunyai lubang akses, yang juga membolehkan kedua-dua belah pihak ditamatkan dan masih mengekalkan tindanan. PCB lembut jenis ini diperbuat daripada dua lapisan penebat dan satu lapisan konduktor logam. Ia digunakan dalam kes bahawa lapisan penutup diperlukan untuk terlindung dari peranti sekeliling, dan ia sendiri diperlukan untuk terlindung antara satu sama lain, dan hujungnya perlu disambungkan pada kedua-dua belah pihak.
1.2 PCB lembut dua muka
PCB lembut dua muka dengan dua lapisan konduktor. Aplikasi dan kelebihan PCB lembut dua sisi jenis ini adalah sama seperti PCB lembut satu sisi, kelebihan utamanya ialah peningkatan ketumpatan pendawaian setiap unit luas. Ia boleh dibahagikan kepada, tiada lubang logam dan tiada lapisan penutup: a, tiada lubang logam, tiada lapisan penutup; b tanpa lubang logam dan dengan lapisan penutup; c dengan lubang logam dan tiada lapisan penutup; d Mempunyai lubang logam atau lapisan atasnya. PCBS lembut dua sisi tanpa tindanan jarang digunakan.
1.3 PCB lembut berbilang lapisan
PCB berbilang lapisan lembut sebagai PCB berbilang lapisan tegar, menggunakan teknologi pemadatan berbilang lapisan, boleh dibuat daripada PCB lembut berbilang lapisan. PCB lembut berbilang lapisan yang paling mudah ialah PCB lembut tiga lapisan yang dibentuk oleh dua lapisan pelindung tembaga pada kedua-dua belah PCB satu sisi. PCB lembut tiga lapisan ini bersamaan secara elektrik dengan wayar sepaksi atau wayar terlindung. Struktur PCB lembut berbilang lapisan yang paling biasa digunakan ialah struktur empat lapisan, dengan lubang berlogam untuk merealisasikan sambung antara lapisan, dan lapisan tengah secara amnya adalah lapisan kuasa dan lapisan tanah.
Kelebihan PCBS lembut berbilang lapisan ialah filem substrat adalah ringan dan mempunyai ciri elektrik yang sangat baik, seperti pemalar dielektrik rendah. Papan PCB lembut berbilang lapisan yang diperbuat daripada filem polimida sebagai bahan asas adalah kira-kira 1/3 lebih ringan daripada papan PCB berbilang lapisan kain kaca epoksi tegar, tetapi ia kehilangan fleksibiliti yang sangat baik bagi PCB lembut satu sisi dan dua muka. Kebanyakan produk ini tidak memerlukan fleksibiliti.
PCBS lembut berbilang lapisan boleh dibahagikan lagi kepada jenis berikut:
1) PCB berbilang lapisan dibentuk pada substrat penebat fleksibel, dan produk siap ditetapkan untuk menjadi fleksibel: struktur ini biasanya dua hujung banyak PCB fleksibel jalur mikro satu sisi atau dua sisi diikat bersama, tetapi bahagian tengah tidak terikat bersama pada hujungnya, supaya mempunyai tahap fleksibiliti yang tinggi. Untuk mempunyai ciri-ciri elektrik yang diingini, seperti prestasi impedans ciri, untuk dipadankan dengan PCBS tegar yang mana ia bersambung, wayar isyarat mesti direka bentuk pada permukaan tanah untuk setiap lapisan talian komponen PCB lembut berbilang lapisan. Untuk tahap fleksibiliti yang tinggi, salutan nipis yang sesuai, seperti polimida, boleh digunakan di atas lapisan wayar dan bukannya penutup berlamina tebal. Lubang berlogam membolehkan sambungan yang diingini antara satah-Z lapisan garisan fleksibel. PCB lembut berbilang lapisan ini paling sesuai untuk digunakan dalam reka bentuk yang memerlukan fleksibiliti, kebolehpercayaan yang tinggi dan ketumpatan tinggi.
2) PCB berbilang lapisan dibina pada substrat penebat lembut, dan produk siap boleh dilentur pada hujungnya: PCB lembut berbilang lapisan ini diperbuat daripada bahan penebat lembut, seperti filem polimida, dan berlamina menjadi papan berbilang lapisan. Ia kehilangan fleksibiliti yang wujud selepas dilaminasi. PCB lembut jenis ini digunakan apabila reka bentuk memerlukan penggunaan maksimum sifat penebat filem, seperti pemalar dielektrik rendah, ketebalan seragam sederhana, ringan dan pemprosesan berterusan. Sebagai contoh, PCB berbilang lapisan yang dibuat dengan penebat filem polimida adalah kira-kira satu pertiga lebih ringan daripada PCB tegar kain kaca epoksi.
3) Produk siap PCB berbilang lapisan yang dibina di atas substrat penebat lembut mestilah boleh dibentuk dan tidak boleh dilentur secara berterusan: PCB lembut berbilang lapisan tersebut diperbuat daripada bahan penebat lembut. Walaupun ia diperbuat daripada bahan lembut, ia terbentuk pada masa produk siap digunakan kerana batasan reka bentuk elektrik, seperti keperluan konduktor tebal untuk rintangan konduktor yang dikehendaki, atau keperluan penebat tebal antara isyarat lapisan dan lapisan tanah untuk impedans atau kapasiti yang dikehendaki. Istilah "boleh dibentuk" ditakrifkan sebagai: komponen PCB fleksibel berbilang lapisan yang mempunyai keupayaan untuk membentuk bentuk yang diingini dan tidak boleh difleksikan lagi dalam aplikasi. Aplikasi dalam pendawaian dalaman unit avionik. Rintangan konduktor yang rendah, gandingan kapasitif yang minimum atau hingar litar, dan lenturan licin hingga 90 darjah pada hujung sambung diperlukan untuk reka bentuk reben atau tiga dimensi. Tugas pendawaian ini direalisasikan oleh PCB lembut berbilang lapisan yang diperbuat daripada bahan filem polimida. Kerana filem polimida tahan kepada suhu tinggi, fleksibel, dan mempunyai sifat elektrik dan mekanikal keseluruhan yang baik. Untuk merealisasikan semua sambungan bahagian komponen ini, bahagian pendawaian boleh dibahagikan lagi kepada komponen pendawaian fleksibel berbilang lapisan, yang dicantumkan bersama pita pelekat untuk membentuk satu berkas litar bercetak.
1.4 PCB berbilang lapisan tegar dan lembut
Jenis ini biasanya pada satu atau dua PCB tegar dan mengandungi PCB lembut yang diperlukan untuk membentuk keseluruhannya. Lapisan PCB lembut dilaminasi di dalam lapisan PCB tegar untuk keperluan elektrik khas atau untuk keupayaan memanjangkan litar tegar luar untuk memasang litar satah Z. Produk sedemikian digunakan secara meluas dalam peranti elektronik di mana berat dan isipadu mampatan adalah kritikal dan kebolehpercayaan yang tinggi, pemasangan ketumpatan tinggi dan ciri elektrik yang sangat baik diperlukan.
PCB multilayer tegar dan lembut juga boleh menjadi banyak ikatan hujung PCB lembut satu sisi atau dua muka yang ditekan bersama menjadi bahagian yang tegar, dan bahagian tengah tidak diikat ke bahagian yang lembut, bahagian tegar bahagian Z interkoneksi dengan metallized. lubang-lubang. Garisan fleksibel boleh dilaminasi ke dalam panel berbilang lapisan tegar. PCBS ini semakin digunakan dalam aplikasi yang memerlukan ketumpatan pakej yang sangat tinggi, ciri elektrik yang sangat baik, kebolehpercayaan yang tinggi, dan had volum yang ketat.
Rangkaian komponen PCB lembut berbilang lapisan hibrid telah direka bentuk untuk digunakan dalam avionik tentera, di mana berat dan pukal adalah kritikal. Untuk mematuhi had berat dan volum yang ditentukan, ketumpatan bungkusan dalaman mestilah sangat tinggi. Selain ketumpatan litar tinggi, semua talian penghantaran isyarat mesti bertopeng untuk meminimumkan crosstalk dan hingar. Jika wayar pemisah berperisai hendak digunakan, adalah mustahil untuk membungkusnya secara ekonomi ke dalam sistem. Dengan cara ini, lapisan campuran digunakan
PCB lembut untuk merealisasikan sambungannya. Komponen ini mengandungi garis isyarat terlindung dalam PCB lembut garis jalur rata, yang seterusnya merupakan komponen penting bagi PCB tegar. Pada tahap operasi yang agak tinggi, PCB membentuk selekoh S 90 darjah selepas fabrikasi, menyediakan akses kepada sambung satah Z dan pelepasan terikan tegasan pada sambungan pateri di bawah tegasan getaran satah x, y dan Z.
2. Kelebihan Kawasan tegar Kawasan tegar
2.1 Fleksibiliti
Salah satu kelebihan jelas menggunakan PCBS lembut ialah ia boleh disambungkan dengan lebih mudah dan disambungkan dalam tiga dimensi, dan juga boleh digulung atau dilipat untuk digunakan. Selagi ia dikelim dalam jejari kelengkungan yang dibenarkan, ia boleh menahan beribu hingga berpuluh ribu penggunaan tanpa kerosakan.
2.2 Kurangkan Kelantangan
Dalam pemasangan komponen, berbanding dengan penggunaan kabel wayar, bahagian konduktor PCB lembut adalah nipis dan rata, mengurangkan saiz wayar, dan boleh dibentuk di sepanjang selongsong, supaya struktur peralatan lebih padat dan munasabah, mengurangkan jumlah perhimpunan. Berbanding dengan PCB tegar, ruang boleh menjimatkan 60 ~ 90 peratus.
2.3 Mengurangkan Berat Badan
Dalam jumlah yang sama, berat PCB lembut dan kabel wayar boleh dikurangkan sebanyak kira-kira 70 peratus di bawah aliran beban yang sama, dan berat PCB tegar boleh dikurangkan sebanyak kira-kira 90 peratus.
2.4 Ketekalan pemasangan
Dengan pemasangan PCB lembut, hapuskan ralat sambungan kabel wayar. Selagi lukisan pemprosesan telah disemak pruf, semua pengeluaran litar penggulungan berikutnya adalah sama. Tidak akan ada salah sambungan semasa memasang wayar sambungan.
2.5 Peningkatan Kebolehpercayaan
Apabila PCB lembut dipasang, kerana ia boleh disambungkan pada pesawat X, Y dan Z, interkoneksi pensuisan dikurangkan, kebolehpercayaan keseluruhan sistem meningkat, dan pemeriksaan kerosakan adalah mudah.
2.6 Kebolehkawalan reka bentuk parameter elektrik
Mengikut keperluan penggunaan, pereka boleh mengawal kapasitansi, kearuhan, impedans ciri, kelewatan dan pengecilan semasa reka bentuk PCB lembut. Boleh direka bentuk untuk mempunyai ciri-ciri talian penghantaran. Oleh kerana parameter ini berkaitan dengan lebar wayar, ketebalan, jarak, ketebalan lapisan penebat, pemalar dielektrik, tangen Sudut kehilangan dan sebagainya, ini sukar dilakukan apabila menggunakan kabel wayar.
2.7 Hujung boleh dipateri secara keseluruhan
PCB lembut, seperti PCB tegar, mempunyai pad terminal, yang boleh menghapuskan pelucutan dan lapisan timah wayar, sekali gus menjimatkan kos. Pad terminal disambungkan ke elemen, peranti dan palam. Kimpalan celup atau gelombang boleh digunakan dan bukannya pematerian manual setiap wayar.
2.8 Penggunaan bahan adalah pilihan
PCB lembut boleh dihasilkan dengan bahan asas yang berbeza mengikut keperluan penggunaan yang berbeza. Sebagai contoh, filem poliester boleh digunakan dalam aplikasi yang memerlukan pemasangan kos rendah. Dalam aplikasi yang menuntut di mana sifat yang sangat baik diperlukan, filem polimida boleh digunakan.
2.9 Kos Rendah
Dengan pemasangan PCB lembut, jumlah kos boleh dikurangkan. Ini adalah kerana:
1) Oleh kerana ketekalan pelbagai parameter wayar PCB lembut; Pelaksanaan penamatan integral menghapuskan kesilapan yang kerap dan kerja semula semasa pemasangan wayar kabel, dan penggantian PCB lembut adalah lebih mudah.
2) Penggunaan PCB lembut memudahkan reka bentuk struktur, yang boleh dipatuhi terus pada komponen, mengurangkan pengapit wayar dan pengikatnya.
3) Untuk wayar berperisai, harga PCB lembut adalah lebih rendah.
2.10 Kesinambungan pemprosesan
Pengeluaran berterusan PCB lembut boleh direalisasikan kerana papan kerajang bersalut lembut boleh dibekalkan secara berterusan dalam bentuk gulungan. Ini juga membantu mengurangkan kos.
3. kekurangan
3.1 Kos permulaan sekali yang tinggi
Memandangkan PCBS lembut direka dan dihasilkan untuk aplikasi khas, kos reka bentuk litar awal, pendawaian dan plat foto adalah tinggi. Melainkan terdapat keperluan khas untuk menggunakan PCB lembut, biasanya sejumlah kecil aplikasi, sebaiknya jangan gunakan.
3.2 Sukar untuk menukar dan membaiki PCB lembut
Sebaik sahaja PCB lembut dibuat, ia mesti ditukar daripada lukisan asas atau penyediaan program lukisan cahaya, jadi ia tidak mudah untuk diubah. Permukaannya ditutup dengan filem pelindung, yang mesti dikeluarkan sebelum pembaikan dan dipulihkan selepas pembaikan, yang merupakan kerja yang agak sukar.
3.3 Saiz terhad
PCB lembut biasanya dihasilkan melalui proses batch dalam kes yang tidak biasa, jadi ia dihadkan oleh saiz peralatan pengeluaran dan tidak boleh dibuat sangat panjang dan sangat lebar.
3.4 Mudah rosak akibat operasi yang tidak betul
Operasi kakitangan pemasangan yang tidak betul boleh menyebabkan kerosakan pada litar lembut, yang memerlukan kakitangan terlatih untuk memateri dan mengolah semula.