Dalam proses pengeluaran tentera litar pelbagai jenis tentera kecil, banyak produk juga memerlukan plat timah timah. Terutama untuk papan multi-lapisan pcb yang dicetak dengan ketepatan tinggi dengan banyak jenis dan kuantiti yang sangat sedikit, jika proses meratakan udara panas diguna pakai, ini jelas akan meningkatkan kos pembuatan, kitaran pemprosesan juga panjang, dan pembinaannya juga sangat menyusahkan. Atas sebab ini, plat timah timah biasanya digunakan dalam pembuatan PCB, tetapi masalah kualiti yang disebabkan oleh pemprosesan papan litar lebih banyak. Masalah kualiti utama adalah masalah kualiti pencabutan dan pelepasan selepas pencairan termal inframerah lapisan timah timbal pada papan litar bercetak pelbagai lapisan.
Dalam kaedah proses penyaduran corak, papan multilayer pcb yang dicetak secara amnya menggunakan lapisan aloi timah timah, yang tidak hanya digunakan sebagai lapisan anti-karat logam corak, tetapi juga menyediakan lapisan pelindung dan lapisan pematerian untuk timah timah papan. Oleh kerana proses penyaduran corak, selepas corak litar terukir, kedua-dua sisi wayar masih merupakan lapisan tembaga, yang cenderung terkena udara untuk menghasilkan lapisan oksida atau terhakis oleh media asid dan alkali.
Papan litar berbilang lapisan PCB
Di samping itu, kerana corak litar terdedah kepada proses pemotongan, bahagian penyaduran aloi timah-timah digantung dan lapisan penggantungan dihasilkan. Tetapi mudah jatuh, menyebabkan litar pintas antara wayar. Penggunaan teknologi peleburan panas inframerah dapat menjadikan permukaan tembaga yang terdedah mendapat perlindungan yang sangat baik. Pada masa yang sama, lapisan aloi timah timah di permukaan dan di dalam lubang dapat dikristalisasi setelah pencairan panas inframerah, menjadikan permukaan logam berkilat. Ia bukan sahaja dapat meningkatkan keboleh solder pada titik sambungan, tetapi juga memastikan kebolehpercayaan hubungan antara komponen dan lapisan dalam dan luar litar. Namun, apabila digunakan untuk peleburan panas inframerah papan litar bercetak multilayer, kerana suhu tinggi, pemisahan dan pelepasan antara lapisan papan litar PCB berbilang lapisan sangat serius, yang mengakibatkan hasil dari papan litar bercetak multilayer. Sangat rendah. Apa yang menyebabkan masalah kualiti lecet berlapis papan litar bercetak pelbagai lapisan?
Papan litar berbilang lapisan PCB menyebabkan:
(1) Aliran gam tidak mencukupi;
(2) Papan litar dalaman atau prepreg tercemar;
(3) Penindasan yang tidak betul mengakibatkan pengumpulan udara, kelembapan dan bahan pencemar;
(4) Perlakuan penghitaman litar dalaman atau pencemaran permukaan yang teruk semasa penghitaman;
(5) Aliran gam yang berlebihan - hampir semua gam yang terdapat dalam prepreg diekstrusi keluar dari papan;
(6) Oleh kerana panas yang tidak mencukupi selama proses penekanan, siklus terlalu pendek, kualitas prepreg buruk, dan fungsi penekan tidak tepat, sehingga menyebabkan masalah dengan tahap penyembuhan;
(7) Dalam hal keperluan tidak berfungsi, papan lapisan dalam meminimumkan penampilan permukaan tembaga yang besar (kerana daya ikatan resin ke permukaan tembaga jauh lebih rendah daripada daya ikatan resin ke resin);
(8) Ketika tekanan vakum digunakan, tekanan tidak mencukupi, yang akan merusak aliran dan lekatan gam (papan multi-lapisan yang ditekan oleh tekanan rendah juga memiliki tekanan yang kurang).
Penyelesaian papan litar berbilang lapisan PCB:
(1) Papan litar dalaman perlu dibakar agar kering sebelum dilaminasi.
Kawal prosedur proses dengan ketat sebelum dan sesudah menekan untuk memastikan bahawa persekitaran proses dan parameter proses memenuhi syarat teknikal.
(2) Periksa Tg papan multilayer yang ditekan, atau periksa catatan suhu proses penekanan.
Produk separuh siap yang ditekan kemudian dipanggang pada suhu 140 ° C selama 2-6 jam, dan proses pengawetan dilanjutkan.
(3) Kawal ketat parameter proses tangki pengoksidaan dan tangki pembersih saluran produksi penghitaman dan kuatkan pemeriksaan kualiti permukaan papan.
Cuba kerajang tembaga dua sisi (DTFoil).
Pemeriksaan papan litar PCB / papan litar
(4) Pengurusan pembersihan kawasan kerja dan kawasan penyimpanan harus diperkuat.
Kurangkan kekerapan penyingkiran papan tangan dan papan yang berterusan.
Pelbagai bahan pukal perlu ditutup untuk mengelakkan pencemaran semasa operasi laminasi.
Apabila pin alat mesti dilumasi dan dilepaskan dengan perlakuan permukaan, ia harus dipisahkan dari kawasan operasi laminasi dan tidak dapat dilakukan di kawasan operasi laminasi.
(5) Meningkatkan intensiti tekanan penekanan dengan tepat.
Memperlahankan kadar pemanasan dengan betul dan meningkatkan masa aliran gam, atau menambah lebih banyak kertas kraft untuk meringankan lekuk pemanasan.
Gantikan prepreg dengan kadar aliran yang lebih tinggi atau masa gel yang lebih lama.
Periksa sama ada permukaan plat keluli rata dan bebas daripada kerosakan.
Periksa sama ada panjang pin penentu terlalu panjang, menyebabkan plat pemanas tidak terpasang dengan ketat dan pemindahan haba tidak mencukupi.
Periksa sama ada sistem vakum tekan multilayer dalam keadaan baik.
(6) Atur atau kurangi tekanan yang digunakan dengan tepat.
Papan lapisan dalam sebelum menekan perlu dibakar dan dikeringkan, kerana kelembapan akan meningkat dan mempercepat aliran gam.
Tukar ke prepreg dengan kadar aliran yang lebih rendah atau masa gel yang lebih pendek.
(7) Cuba elakkan permukaan tembaga yang tidak berguna.
(8) Secara bertahap meningkatkan intensiti tekanan yang digunakan untuk menekan vakum sehingga lulus lima ujian kimpalan apungan (setiap kali adalah 288 ° C, 10 saat).