Dalam bidang komunikasi moden, suis merupakan salah satu peralatan yang memainkan peranan penting. Prestasi dan kestabilan suis berkaitan secara langsung dengan rangkaian komunikasi yang lancar dan pengalaman pengguna. Dalam proses reka bentuk suis, reka bentuk PCB adalah pautan utama.
Pertama sekali, kesukaran dalam reka bentuk papan PCB suis adalah masalah gangguan isyarat.
Pada papan PCB, penjanaan dan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi akan menghasilkan lebih banyak sinaran elektromagnet dan kearuhan bersama. Sinaran dan induktansi bersama ini akan mengganggu isyarat lain, mengakibatkan penurunan kualiti isyarat komunikasi. Untuk menyelesaikan masalah ini, kita boleh menggunakan strategi berikut: Pertama, perancangan yang munasabah bagi laluan penghalaan isyarat dan talian kuasa, sejauh mungkin untuk mengurangkan lintasan; Kedua, susun atur yang munasabah dan penggunaan penutup pelindung dan langkah-langkah lain untuk mengurangkan penyebaran gangguan isyarat; Akhir sekali, tanah dan tanah perisai direka bentuk secara munasabah untuk meningkatkan kesinambungan dan kesan perisai wayar pembumian.
Kedua, satu lagi kesukaran dalam reka bentuk PCB suis ialah penghantaran isyarat berkelajuan tinggi.
Oleh kerana frekuensi isyarat berkelajuan tinggi suis, herotan isyarat dan sisihan jam akan berlaku dalam proses penghantaran. Untuk menyelesaikan masalah ini, kita boleh menggunakan strategi berikut: Pertama, pakai talian penghantaran isyarat berkualiti tinggi, seperti talian penghantaran pembezaan, untuk meningkatkan kebolehpercayaan penghantaran isyarat; Kedua, panjang garis isyarat dikawal dengan munasabah untuk mengelakkan kelewatan penghantaran isyarat. Akhir sekali, teknologi penyegerakan jam yang sesuai digunakan untuk menyelesaikan masalah sisihan jam.
Selain itu, reka bentuk PCB suis juga berhadapan dengan masalah pelesapan haba.
Suis akan menghasilkan banyak haba semasa proses kerja. Jika pelesapan haba tidak tepat pada masanya, suhu komponen akan menjadi terlalu tinggi, malah menjejaskan operasi normal peranti. Untuk menyelesaikan masalah ini, kita boleh menggunakan strategi berikut: Pertama, susun atur komponen dan sink haba yang munasabah untuk meningkatkan kecekapan pelesapan haba; Kedua, penggunaan pelekat pelesapan haba, sink haba dan bahan pelesapan haba tambahan lain untuk meningkatkan kawasan pelesapan haba; Akhir sekali, peranti penyejukan aktif seperti kipas atau saluran udara digunakan untuk menggalakkan peredaran udara dan meningkatkan kesan pelesapan haba.
Ringkasnya, terdapat cabaran dalam reka bentuk papan suis PCB seperti gangguan isyarat, penghantaran isyarat berkelajuan tinggi dan masalah pelesapan haba.