Dalam proses pematerian reflow, komponen tidak langsung direndam dalam pateri lebur semasa pemprosesan elektronik, jadi kejutan termal komponen kecil (kerana kaedah pemanasan yang berbeza, tekanan terma yang dikenakan pada komponen akan relatif besar dalam beberapa kes).
Ia dapat mengawal jumlah solder yang digunakan dalam pra-proses, mengurangkan kecacatan pematerian seperti pematerian maya dan penyambungan, jadi kualiti pematerian baik, sendi pateri baik, dan kebolehpercayaannya tinggi.
Sekiranya kedudukan di mana pateri digunakan pada PCB betul dan kedudukan komponen itu menyimpang dalam proses pembukaan, apabila semua pateri berakhir, pin dan pad komponen yang sesuai dibasahi pada masa yang sama semasa pematerian reflow proses, kerana tegangan permukaan solder lebur menghasilkan kesan kedudukan diri, yang secara automatik dapat membetulkan penyimpangan dan menarik komponen kembali ke kedudukan tepat yang tepat.
Solder untuk reflow soldering adalah pasta solder komersial, yang dapat memastikan komposisi yang betul dan umumnya tidak bercampur dengan kekotoran.
Sumber pemanasan tempatan boleh digunakan, jadi kaedah pematerian yang berbeza dapat digunakan pada substrat yang sama untuk pematerian.
Prosesnya sederhana dan beban kerja pembaikan sangat kecil.