Papan pcb berbilang lapisan telah menjadi komponen teras bagi banyak produk elektronik kerana penyepaduan yang lebih tinggi dan prestasi elektrik yang unggul. Proses pelapis, sebagai pautan utama dalam proses pembuatan pcb berbilang{1}}lapisan, secara langsung mempengaruhi kualiti, kebolehpercayaan dan kos pembuatan pcb. Pada masa ini, proses laminasi papan pcb berbilang lapisan biasa terutamanya termasuk proses laminasi tradisional, proses laminasi vakum dan proses laminasi. Berikut akan memberikan perbandingan terperinci tentang proses ini.
Proses laminasi tradisional
Proses laminasi tradisional ialah teknik klasik dan digunakan secara meluas dalam pembuatan pcb berbilang{0}}lapisan. Proses asasnya ialah menyusun papan litar dalam, kepingan separuh sembuh, dan kerajang tembaga luar mengikut susunan dan meletakkannya di dalam mesin laminating. Di bawah keadaan suhu dan tekanan tertentu, lembaran separuh sembuh secara beransur-ansur cair dan mengalir, mengisi jurang antara papan litar dalam sambil mengikat lapisan bersama-sama. Peningkatan suhu menyebabkan-tindak balas pemautan silang resin dalam helaian separuh sembuh, dengan itu mencapai pengawetan dan membentuk struktur-berbilang lapisan yang kukuh.
Kelebihan proses ini ialah peralatannya agak mudah, proses operasinya matang, dan mudah dikuasai. Bagi sesetengah produk yang sensitif kos, mempunyai saiz kelompok besar, dan tidak memerlukan ketepatan pcb yang sangat tinggi, proses laminasi tradisional mempunyai kelebihan kos tertentu. Sebagai contoh, dalam pembuatan pcb beberapa produk elektronik pengguna, seperti pengecas telefon mudah alih biasa, pembesar suara pintar, dll., proses laminasi tradisional dapat memenuhi keperluan pengeluaran dan mengawal kos dengan berkesan. Walau bagaimanapun, proses lamina tradisional juga mempunyai had yang ketara. Oleh kerana kesukaran untuk mengeluarkan gas sepenuhnya semasa proses laminasi, buih mudah terbentuk di dalam pcb, yang menjejaskan prestasi elektrik dan kekuatan struktur. Selain itu, terdapat kecacatan tertentu dalam keseragaman tekanan, yang mungkin membawa kepada kekuatan ikatan yang tidak konsisten antara bahagian berlainan papan-berbilang lapisan, yang menjejaskan kebolehpercayaan produk.
Proses laminasi vakum
Proses laminasi vakum adalah penambahbaikan pada proses laminasi tradisional, dan ciri terbesarnya ialah pengenalan persekitaran vakum semasa proses laminasi. Selepas menyusun papan litar dalam, kepingan separuh sembuh, dan kerajang tembaga luar, letakkan keseluruhan tindanan ke dalam mesin laminating vakum. Pertama, hamparkan bahagian dalam mesin lamina untuk mengeluarkan sebanyak mungkin udara dan bahan meruap dari lapisan, dan kemudian gunakan suhu dan tekanan untuk pelapisan.
Pengenalan persekitaran vakum secara berkesan menyelesaikan masalah kesukaran untuk mengeluarkan buih dalam proses laminating tradisional. Dengan mengekstrak udara sebelum pelapisan, kemungkinan penjanaan gelembung dikurangkan dengan ketara, dengan itu meningkatkan integriti struktur dan prestasi elektrik di dalam pcb dengan ketara. Pada masa yang sama, proses laminasi vakum boleh mengagihkan tekanan dengan lebih sekata pada lapisan, memastikan ikatan yang kukuh dan seragam antara setiap lapisan dan meningkatkan kebolehpercayaan papan berbilang-lapisan. Dalam sesetengah bidang yang memerlukan kualiti pcb yang sangat tinggi, seperti aeroangkasa dan pelayan-tinggi, teknologi salutan vakum telah digunakan secara meluas. Peranti elektronik dalam bidang ini perlu beroperasi secara stabil dalam persekitaran yang kompleks dan keras, dengan piawaian yang ketat untuk prestasi dan kebolehpercayaan pcbs. Pcbs berbilang lapisan yang dihasilkan oleh teknologi laminasi vakum boleh memenuhi keperluan ini. Walau bagaimanapun, proses laminating vakum juga tidak sempurna. Kos peralatannya agak tinggi, dan ia mempunyai keperluan yang lebih ketat untuk persekitaran operasi dan kemahiran kakitangan, yang sedikit sebanyak meningkatkan kos pengeluaran dan kesukaran pengeluaran.
Proses laminasi filem
Proses laminating menggunakan bahan laminating khas, seperti filem polyimide. Dalam pembuatan pcb berbilang-lapisan, bahan pelapis diletakkan pada lapisan luar tindanan dan dilaminasi bersama-sama dengan papan litar dalam, helaian separuh sembuh dan kerajang kuprum luar. Semasa proses pemanasan dan tekanan, bahan filem berinteraksi dengan kepingan separuh sembuh, bukan sahaja membantu dalam ikatan, tetapi juga meningkatkan sifat kecairan dan pengisian semasa proses laminasi.
Kelebihan proses laminating ialah ia dapat meningkatkan kerataan pcb dengan berkesan. Disebabkan oleh fleksibiliti dan keplastikan yang baik bagi bahan pelapis, ia boleh menyesuaikan diri dengan lebih baik kepada bentuk papan berbilang-semasa proses pelapisan, menghantar tekanan secara sekata dan menjadikan permukaan papan berbilang-lebih licin, yang kondusif untuk pemasangan dan kimpalan komponen elektronik yang seterusnya. Di samping itu, bahan laminating juga boleh menyekat kelembapan luaran dan kekotoran pada tahap tertentu, meningkatkan kelembapan dan rintangan kakisan pcbs. Proses ini berfungsi dengan baik dalam beberapa produk yang memerlukan kerataan pcb yang tinggi, seperti papan pemacu LCD, papan litar fleksibel dan papan gabungan papan litar tegar. Walau bagaimanapun, proses laminating mempunyai keperluan yang tinggi untuk pemilihan dan penggunaan bahan laminating, dan kos bahan laminating yang sesuai mungkin tinggi. Selain itu, beberapa pengalaman teknikal juga diperlukan dalam kawalan proses untuk memastikan kesan sinergistik terbaik antara bahan laminating dan lapisan lain.