Memahami perbezaan teras antara lubang telus, lubang buta dan lubang tertimbus adalah prasyarat teras untuk menyelesaikan masalah hasil rendah plat lubang tertimbus buta. Ketiganya berbeza sama sekali dari segi definisi struktur, laluan proses dan senario yang berkenaan, secara langsung menentukan kerumitan pembuatan dan prestasi hasil papan litar bercetak.
Perbezaan dalam definisi teras tiga jenis lubang
Melalui lubang: Penggerudian terus dari lapisan atas ke lapisan bawah PCB, menembusi sepenuhnya keseluruhan ketebalan papan, dan kewujudan lubang ini dapat dilihat di semua lapisan. Ia adalah bentuk lubang telus yang paling asas dalam PCB.
Lubang buta: digerudi ke dalam permukaan atas atau bawah PCB, hanya menyambungkan lapisan permukaan dengan lapisan dalam yang ditentukan, tanpa menembusi seluruh papan, dan lubang itu tidak dapat dilihat dari sisi lain papan.
Lubang terkubur: tersembunyi sepenuhnya di dalam PCB, hanya menyambungkan pendawaian antara dua atau lebih lapisan dalam, tidak meluas ke mana-mana permukaan papan, dan kehadiran lubang tidak dapat dilihat sepenuhnya dari permukaan papan.
Perbezaan dalam proses dan prosedur pembuatan
| dimensi perbandingan | melalui lubang | lubang buta | Dikebumikan melalui |
|---|---|---|---|
| Kaedah penggerudian | Penggerudian mekanikal konvensional, penggerudian melalui seluruh papan sekali gus | Penggerudian laser UV biasanya digunakan untuk kawalan tepat kedalaman penggerudian | Penggerudian mekanikal, pemprosesan pada papan teras bebas sebelum pelapisan |
| Masa pemprosesan | Selepas semua proses laminasi selesai, gerudi lubang dan sadurkannya sekali gus | Selepas pemampatan lapisan yang sepadan selesai, gerudi lubang ke dalam dari permukaan luar | Semasa peringkat pengeluaran papan teras dalam, selepas melengkapkan litar, penggerudian dan penyaduran elektrik dijalankan terlebih dahulu, diikuti dengan laminasi seterusnya |
| Kerumitan proses | Hanya 1 penggerudian dan 1 penyaduran elektrik, dengan proses minimalis | Apabila pesanan HDI meningkat, setiap pesanan tambahan menghasilkan proses penggerudian dan penyaduran laser tambahan | Penggerudian dan penyaduran elektrik hendaklah diselesaikan secara berasingan sebelum menekan setiap papan teras dalam, dan pemprosesan bersegmen hendaklah dijalankan |
| Kesukaran padanan | Tiada keperluan penjajaran yang mendalam, risiko yang sangat rendah untuk mengimbangi antara lapisan | Penjajaran yang tepat dengan sasaran dalam diperlukan, dan selepas beberapa pemampatan, pengumpulan bengkak dan pengecutan dengan mudah boleh membawa kepada sisihan liang | Hanya diproses dalam papan teras bebas, kesukaran penjajaran adalah lebih rendah daripada lubang buta, tetapi toleransi keseluruhan akan ditingkatkan selepas pemampatan berbilang peringkat |
Perbezaan dalam ruang pendawaian dan prestasi
Lubang melalui: Satu lubang menduduki ruang pendawaian semua lapisan. Apabila jarak pin dalam kawasan BGA kurang daripada 0.8mm, adalah sukar untuk melengkapkan kipas keluar, dan reka bentuk berketumpatan tinggi akan membazirkan kawasan lapisan dalam dengan serius.
Lubang buta: Ia hanya menempati ruang pada permukaan dan lapisan dalam yang sepadan, dan boleh digerudi terus pada pad BGA (melalui proses lubang), menyokong cip berketumpatan tinggi dengan pic 0.5mm atau malah 0.4mm, sangat membebaskan ruang pendawaian permukaan.
Lubang terkubur: Ia tidak menduduki sebarang ruang permukaan sama sekali, dan lapisan dalam mempunyai tahap kebebasan tertinggi dalam pendawaian. Ia boleh meneruskan pendawaian di atas dan di bawah lubang yang tertimbus, dan merupakan struktur teras untuk mencapai ketumpatan muktamad dalam papan HDI pesanan tinggi.
Punca utama hasil rendah plat orifis terkubur buta
Sebilangan besar plat orifis tertanam buta dengan kadar hasil kurang daripada 85% disebabkan oleh pemutusan antara reka bentuk dan pembuatan disebabkan oleh perbezaan dalam ciri proses tiga jenis lubang:
Nisbah aspek yang berlebihan: Menggunakan mikropori bukan standard di bawah 0.1mm secara membuta tuli semasa reka bentuk, dengan nisbah ketebalan dielektrik kepada saiz liang melebihi ambang keselamatan industri 2:1, ketebalan lapisan kuprum yang tidak mencukupi di bahagian bawah lubang semasa penyaduran elektrik, dan risiko tinggi pecah litar selepas kejutan haba.
Kecacatan lapisan dan penjajaran: Selepas beberapa tekanan, tiada pampasan dinamik untuk pengembangan dan pengecutan papan, anjakan lubang melebihi ± 0.03mm, dan pad pateri anulus adalah kurang daripada 50 μ m yang diperlukan oleh piawaian IPC, mengakibatkan sekerap litar terbuka kelompok.
Kekurangan kawalan proses: Kilang-kilang kecil meninggalkan proses penyingkiran residu plasma, mengakibatkan sisa resin sisa di dalam lubang selepas penggerudian laser. Lekatan penyaduran tembaga tidak mencukupi, dan selepas penggunaan jangka panjang, lapisan tembaga jatuh dan terbuka, secara langsung meningkatkan kadar kecacatan sebanyak 25%.
Proses penyaduran tidak konsisten: Penyaduran elektrik DC biasa tidak boleh menembusi jauh ke dalam bahagian bawah lubang buta, dan ketebalan tembaga di bahagian bawah lubang adalah kurang daripada 10 μ m. Selepas kuasa jangka panjang dihidupkan dan dipanaskan, rintangan lubang meningkat dan litar rosak. Pengilang tanpa peralatan penyaduran nadi mendapati sukar untuk mengekalkan hasil yang stabil.
Pelan pelaksanaan untuk meningkatkan kadar hasil dengan pantas
Parameter lubang buta piawai: TOP-L2 dan BOT-L3 lubang buta dipilih secara seragam dengan apertur laser 0.15mm, ketebalan sederhana tetap 0.12mm, nisbah bidang dikawal dalam 1.2:1 dan lubang mikro bukan standard di bawah 0.1mm ditolak.
Optimumkan struktur penyusunan: gunakan tindanan TOP-GND-PWR-BOTTOM universal, letakkan kuprum grid di kawasan kosong lapisan dalam untuk mengimbangi ketumpatan kuprum, dan gunakan lembaran separa sembuh pelekat aliran rendah di kawasan lubang tertimbus untuk mengelakkan limpahan resin dan penyumbatan lubang semasa pelapisan.
Padamkan lubang buta yang berlebihan: Gantikan lubang buta dengan tatasusunan melalui lubang untuk rangkaian kuasa dan tanah, dan hanya kekalkan lubang buta untuk isyarat pembezaan berkelajuan tinggi, yang boleh mengurangkan bilangan lubang buta sebanyak 30%, sambil mengurangkan kos pemprosesan dan risiko proses.
Pengesahan Pra DFM: Lengkapkan pengiraan nisbah kedalaman kepada diameter lubang tertimbus buta di seluruh papan sebelum tuang, memintas kedudukan lubang yang berlebihan terlebih dahulu, dan elakkan menemui kecacatan kelompok hanya selepas keseluruhan papan dimasukkan ke dalam pengeluaran.