Proses pembuatan PCB empat lapisan dan kaedah pembuatan papan litar empat lapisan digunakan secara meluas dalam industri elektronik, dan dalam konteks kemajuan teknologi yang pesat hari ini, semakin banyak produk memerlukan penggunaan papan litar yang lebih kompleks dan berketumpatan tinggi. Oleh itu, memahami dan menguasai proses pembuatan PCB dan kaedah pembuatan papan litar adalah penting.
Dalam proses pengeluaran PCB empat lapisan, langkah pertama ialah mereka bentuk gambar rajah skematik dan susun atur PCB untuk memastikan sambungan litar yang betul dan membolehkannya menyesuaikan diri dengan ciri elektrik yang diperlukan. Selepas reka bentuk selesai, perisian reka bentuk bantuan komputer boleh digunakan untuk menjana fail Gerber, yang mengandungi semua maklumat pengeluaran PCB.
Seterusnya, buat filem fotosensitif berdasarkan fail maklumat, yang merupakan salah satu langkah utama dalam penghasilan papan litar empat lapisan. Dengan menyalut, mendedahkan dan membangunkan filem fotosensitif dengan lapisan kerajang tembaga, corak litar boleh dibentuk. Seterusnya, lakukan etsa untuk mengeluarkan kerajang tembaga yang tidak perlu, hanya tinggalkan pendawaian dan pad pateri yang diperlukan. Selepas etsa, langkah selanjutnya seperti mencuci asid, menggerudi, memasukkan, dan pemprosesan diperlukan untuk melengkapkan keseluruhan proses pengeluaran.
Dalam kaedah pengeluaran papan litar empat lapisan, kaedah pemprosesan lapisan dengan lapisan diguna pakai. Pertama, gunakan penekan untuk menekan papan lapisan dalam dan lapisan kerajang kuprum yang telah diresapi bersama-sama untuk membentuk struktur papan berbilang lapisan awal. Kemudian, penggerudian dan pemprosesan yang diperlukan dijalankan di papan berbilang lapisan, dan pad pateri dan komponen litar lain dimasukkan. Seterusnya, tekan sekali lagi untuk mengikat lapisan bersama-sama untuk membentuk papan litar empat lapisan terakhir.