Papan Flex-Tegar dan papan litar fleksibel adalah salah satu jenis papan litar yang biasa digunakan dalam produk elektronik moden. Di bawah, kami akan memperkenalkan secara terperinci aliran pemprosesan kedua-dua jenis papan ini.
Aliran pemprosesan Flex-Rigid Boards:
1. Reka Bentuk: Berdasarkan keperluan produk, bangunkan pelan reka bentuk untuk Flex-Rigid Boards. Ini termasuk melukis gambar rajah litar melalui perisian reka bentuk berbantukan komputer, memilih bahan dan proses yang sesuai, dan menjalankan pengeluaran dan pengesahan prototaip.
2. Penyediaan bahan: Sediakan substrat dan kerajang kuprum untuk Papan Flex-Tegar. Substrat yang biasa digunakan termasuk filem poliimida (PI) dan kertas lemak. Ketebalan yang biasa digunakan untuk kerajang kuprum ialah 18-35 μm.
3. Pemprosesan bahan: Potong substrat dan kerajang kuprum ke dalam saiz yang sesuai mengikut keperluan reka bentuk. Kemudian, dengan mengelektrolisis tembaga, ketebalan kerajang kuprum ditingkatkan untuk memenuhi keperluan reka bentuk.
4. Menekan: Gunakan mesin penekan untuk menekan substrat dan kerajang kuprum bersama-sama. Dengan melaraskan suhu dan tekanan dengan sewajarnya, kedua-duanya boleh digabungkan sepenuhnya dalam masa yang telah ditetapkan.
5. Membuat corak: Pindahkan rajah litar yang direka bentuk ke papan simpang Flex-Rigid Boards. Corak litar boleh dibuat dengan menenggelamkan emas, menyembur timah, jarum terbang, dan kaedah lain.
6. Membentuk: Potong dan bentuk Papan Tegar Flex untuk memenuhi keperluan produk. Setem, lenturan, dan proses lain boleh digunakan.
7. Rawatan permukaan: Proses khas digunakan untuk merawat permukaan papan untuk menjadikannya licin, tahan kakisan dan meningkatkan prestasi papan litar. Biasanya, proses seperti penyemburan timah, penyemburan emas nikel, dan pemendapan emas digunakan.
Aliran pemprosesan papan litar fleksibel:
1. Reka Bentuk: Membangunkan pelan reka bentuk untuk papan litar fleksibel berdasarkan keperluan produk. Sama seperti papan kombinasi perkakasan perisian FPC, ia menggunakan perisian reka bentuk berbantukan komputer untuk melukis gambar rajah litar, memilih bahan dan proses serta menjalankan pengeluaran dan pengesahan prototaip.
2. Penyediaan bahan: Sediakan substrat, lapisan konduktif, lapisan penebat dan lapisan pelindung untuk papan litar fleksibel. Substrat yang biasa digunakan ialah filem polimida, lapisan konduktif diperbuat daripada kerajang tembaga, dan lapisan penebat dan lapisan pelindung biasanya terdiri daripada filem resin.
3. Pemprosesan bahan: Potong substrat, lapisan konduktif, lapisan penebat dan lapisan pelindung kepada saiz yang sesuai mengikut keperluan reka bentuk. Kemudian, lapisan konduktif dibentuk menjadi corak litar melalui cara kimia atau mekanikal.
4. Membentuk: Memotong dan membentuk papan litar fleksibel untuk memenuhi keperluan produk. Setem, lenturan, dan proses lain boleh digunakan.
5. Rawatan permukaan: Proses khas digunakan untuk merawat permukaan papan untuk menjadikannya licin, tahan kakisan dan meningkatkan prestasi papan litar. Penyemburan timah, penyemburan emas nikel, dan proses pemendapan emas juga biasa digunakan dalam papan litar fleksibel.
Melalui langkah-langkah proses di atas, kedua-dua papan gabungan Flex-Rigid Boards dan papan litar fleksibel boleh mencapai pemprosesan dan pengeluaran berkualiti tinggi. Kedua-dua jenis papan litar digunakan secara meluas dalam bidang seperti telefon bimbit, tablet, kereta, peranti perubatan, dll.