Proses pengeluaran PCB tidak mudah, ia memerlukan pelbagai proses dalam pengeluaran untuk menyelesaikan proses pembuatan; Antaranya, proses lubang dan lubang lubang adalah langkah yang sangat penting dalam proses pembuatan PCB.
1. Definisi lubang palam melalui lubang
Melalui merujuk kepada lubang yang menghubungkan lapisan litar yang berlainan, manakala lubang pasang merujuk kepada penyingkiran bahan tembaga yang berlebihan di dalam lubang melalui kakisan kimia atau pemotongan mekanikal, untuk mengurangkan kesilapan antara diameter dan jarak, dan mencegah berlakunya kejadian kecacatan seperti litar pintas.
2. Aliran proses lubang palam melalui lubang
2.1 penggerudian
Langkah pertama dalam proses penyambungan melalui lubang adalah untuk menggerudi lubang, menggunakan bit gerudi untuk membuat lubang yang dikehendaki di papan PCB. Ketepatan kedudukan dan apertur penggerudian secara langsung mempengaruhi kualiti dan kebolehpercayaan proses berikutnya.
2.2 salutan
Selepas penggerudian selesai, dinding lubang perlu disalut untuk proses elektroplating dan pemasangan berikutnya. Lapisan biasanya menggunakan pemendapan kimia untuk menutup dinding liang dengan salutan kimia, membentuk lapisan pelindung.
2.3 Electroplating
Electroplating adalah langkah penting dalam proses penyambungan lubang melalui lubang, yang melibatkan elektroplating di dalam lubang menggunakan kaedah elektrokimia untuk mencapai sambungan elektrik yang diperlukan. Electroplating boleh meningkatkan kekonduksian vias, meningkatkan ketahanan dan hayat perkhidmatan papan PCB.
2.4 Lubang Palam
Selepas elektroplating selesai, proses lubang palam diperlukan, yang merupakan langkah terakhir dalam proses lubang palam melalui lubang. Tujuan lubang memasang adalah untuk memastikan ketepatan aperture dan jarak lubang, mengeluarkan bahan tembaga yang berlebihan, dan mengelakkan berlakunya kecacatan seperti litar pintas. Terdapat pelbagai kaedah untuk memasang lubang, seperti kakisan kimia, penggilingan mekanikal, dan pemotongan dawai tungsten dan penggulungan.