Papan litar berbilang lapisan HDI, sebagai pembawa teknologi utama untuk mencapai matlamat ini, telah menjadi teras penggerak bagi pembangunan industri elektronik moden dengan konsep reka bentuk yang unik dan prestasi unggul, dan digunakan secara meluas dalam pelbagai-peranti elektronik canggih.
1, ciri teknikal teras papan litar berbilang lapisan HDI
(1) Ketumpatan dan penyepaduan talian ultra tinggi
Ciri penting papan litar berbilang lapisan HDI ialah ketumpatan talian ultra-tingginya. Berbanding dengan papan berbilang lapisan tradisional, papan HDI boleh mencapai-saling sambungan berketumpatan tinggi bagi lebih banyak komponen dalam ruang terhad dengan menggunakan apertur kecil (dengan apertur minimum 0.1mm atau lebih kecil), garis halus (dengan lebar garisan/jarak serendah 30 μ m/30 μm), dan teknologi lubang tertimbus buta. Sebagai contoh, dalam papan induk telefon pintar, papan litar berbilang lapisan HDI boleh menyepadukan ratusan komponen secara padat seperti pemproses, memori, cip RF, dsb., dengan banyaknya mengurangkan keluasan papan litar dan menyediakan kemungkinan untuk reka bentuk telefon pintar yang ringan.
(2) Prestasi penghantaran isyarat yang sangat baik
Dengan peningkatan berterusan kelajuan operasi peranti elektronik, keperluan yang lebih tinggi telah dikemukakan untuk integriti dan kelajuan tinggi penghantaran isyarat. Papan litar berbilang lapisan HDI secara berkesan boleh mengurangkan kehilangan dan gangguan semasa penghantaran isyarat dengan mengoptimumkan susun atur litar dan bahan dielektrik. Pemalar dielektrik rendah dan bahan tangen kehilangan dielektrik rendah yang digunakan, serta teknologi kawalan impedans yang tepat, memastikan isyarat-kelajuan tinggi (seperti isyarat gelombang milimeter dalam komunikasi 5G) kekal stabil semasa penghantaran, mengelakkan masalah seperti herotan dan kelewatan isyarat serta memastikan kecekapan pemprosesan dan penghantaran data peranti.
(3) Kaedah sambung antara lapisan yang fleksibel
Papan litar multilayer HDI mempunyai pelbagai kaedah interkoneksi interlayer yang fleksibel, seperti lubang buta (menyambung dari permukaan ke lapisan dalam, tetapi tidak menembusi keseluruhan papan litar), lubang terkubur (terletak sepenuhnya di lapisan dalam papan litar, tidak disambungkan ke lapisan permukaan), dan melalui lubang (menembusi keseluruhan papan litar) digabungkan dalam reka bentuk. Kaedah penyambungan yang pelbagai ini bukan sahaja meningkatkan kecekapan pendawaian papan litar, tetapi juga mengurangkan kesan parasit vias pada laluan penghantaran isyarat, meningkatkan kebolehpercayaan penghantaran isyarat. Pada masa yang sama, ia juga memberikan fleksibiliti yang lebih besar untuk reka bentuk litar yang kompleks, memenuhi keperluan sambungan yang cekap antara modul berfungsi yang berbeza.
2, Teknologi Pembuatan Termaju Papan Litar Berbilang Lapisan HDI
(1) Teknologi berlapis mencapai{1}}pendawaian berketumpatan tinggi
Teras pengeluaran papan litar berbilang lapisan HDI terletak pada teknologi pelapisan. Teknologi ini menggunakan pendekatan "susun lapisan demi lapisan, lapisan secara beransur-ansur" untuk membina papan litar. Pertama, lubang buta kecil dibuat pada substrat teras menggunakan teknologi penggerudian laser, diikuti dengan penyaduran elektrik dan pengisian lubang untuk membentuk interkoneksi interlayer; Seterusnya, permukaan disalut dengan bahan dielektrik penebat dan litar halus dibuat melalui proses seperti fotolitografi dan etsa; Ulangi langkah di atas untuk meningkatkan bilangan lapisan dan ketumpatan litar papan litar secara beransur-ansur. Proses pelapisan ini boleh mengawal saiz litar dan ketepatan penjajaran antara lapisan dengan tepat, mencapai-ketumpatan tinggi dan-penghasilan papan litar berketepatan tinggi.
(2) Teknologi penggerudian laser berketepatan tinggi
Penggerudian laser adalah salah satu proses utama dalam pengeluaran papan litar berbilang lapisan HDI. Dengan menggunakan-pancaran laser tenaga tinggi, apertur kecil boleh dimesin dengan cepat dan tepat pada bahan papan litar. Berbanding dengan penggerudian mekanikal tradisional, penggerudian laser mempunyai kelebihan apertur kecil, ketepatan kedudukan tinggi, dan dinding lubang licin, yang boleh memenuhi keperluan ketat papan HDI untuk pemprosesan lubang mikro. Sementara itu, penggerudian laser juga boleh mencapai penggerudian dalam bentuk apa pun, memberikan lebih banyak kemungkinan untuk reka bentuk litar yang kompleks.
(3) Proses penyaduran elektrik dan rawatan permukaan lanjutan
Proses penyaduran elektrik dan rawatan permukaan lanjutan adalah penting untuk memastikan prestasi elektrik dan kebolehpercayaan papan litar berbilang lapisan HDI. Dalam proses penyaduran, teknologi penyaduran pengisian lubang digunakan untuk memastikan lubang buta dan lubang tertimbus diisi dengan tembaga, meningkatkan kekonduksian dan kebolehpercayaan sambungan interlayer; Dari segi rawatan permukaan, proses biasa termasuk pemendapan nikel kimia dan pelindung boleh pateri organik, yang boleh melindungi permukaan papan litar dengan berkesan, meningkatkan rintangan pematerian dan pengoksidaan, dan memanjangkan hayat perkhidmatan papan litar.
3, Bidang aplikasi luas papan litar berbilang lapisan HDI
(1) Telefon pintar dan terminal mudah alih
Sebagai pasaran aplikasi terbesar untuk papan litar berbilang lapisan HDI, telefon pintar mempunyai permintaan yang tinggi untuk penipisan dan prestasi tinggi-papan litar. Papan HDI telah menjadi pilihan utama untuk papan induk telefon pintar kerana penyepaduan yang tinggi dan prestasi penghantaran isyarat yang sangat baik. Ia bukan sahaja boleh menyepadukan komponen utama seperti pemproses, modul kamera dan modul RF, tetapi juga memenuhi keperluan ketat integriti isyarat untuk komunikasi 5G,-pengiriman data berkelajuan tinggi dan fungsi lain, mempromosikan pembangunan telefon pintar ke arah yang lebih nipis dan lebih pintar.
(2) Elektronik Automotif dan Pemanduan Autonomi
Di bawah trend kereta pintar dan elektrik, sistem elektronik kereta menjadi semakin kompleks, menimbulkan cabaran baharu kepada kebolehpercayaan dan penyepaduan papan litar. Papan litar berbilang lapisan HDI digunakan secara meluas dalam bidang seperti unit kawalan enjin, dalam sistem infotainmen kereta dan sistem bantuan pemanduan autonomi (ADAS) dalam kereta. Kebolehpercayaan yang tinggi dan keupayaan anti-gangguan boleh memastikan operasi peranti elektronik automotif yang stabil dalam persekitaran elektromagnet yang kompleks dan keadaan kerja yang keras, menyediakan asas perkakasan yang kukuh untuk pembangunan kecerdasan automotif.
(3) Stesen pangkalan komunikasi dan peralatan 5G
Perkembangan pesat teknologi komunikasi 5G telah mengemukakan keperluan yang lebih tinggi untuk prestasi dan penyepaduan peralatan komunikasi. Papan litar berbilang lapisan HDI, dengan prestasi penghantaran isyarat-kelajuan tinggi yang sangat baik dan keupayaan pendawaian-ketumpatan tinggi, telah menjadi komponen teras peralatan komunikasi seperti stesen pangkalan 5G, penghala dan suis. Ia boleh memenuhi keperluan penghantaran isyarat gelombang milimeter dalam komunikasi 5G, menyokong aplikasi teknologi canggih seperti tatasusunan antena berskala besar-dan membantu rangkaian 5G mencapai penghantaran data-tinggi dan stabil.
(4) Peranti elektronik perubatan
Peranti elektronik perubatan seperti peralatan pengimejan resonans magnetik, perentak jantung, instrumen pemantauan perubatan mudah alih, dll. mempunyai keperluan yang sangat ketat untuk ketepatan, kebolehpercayaan dan keselamatan papan litar. Ciri ketepatan tinggi dan integrasi tinggi papan litar berbilang lapisan HDI membolehkan mereka memenuhi permintaan untuk pengecilan dan kecerdasan dalam peralatan perubatan; Sementara itu, prestasi dan kestabilan elektriknya yang sangat baik memastikan ketepatan dan kebolehpercayaan peralatan perubatan semasa operasi-panjang, memberikan sokongan kukuh untuk diagnosis dan rawatan perubatan.