Pelbagai kawasan aplikasi dan permintaan yang kukuh
Stesen Pangkalan Komunikasi 5G: Penyebaran skala besar - rangkaian 5G memerlukan stesen asas komunikasi untuk mempunyai pemprosesan data dan keupayaan penghantaran yang lebih tinggi. Kekerapan tinggi - tinggi - papan litar bercetak kelajuan dengan lebih daripada 10 lapisan boleh menyokong susun atur litar kompleks dan memenuhi keperluan ketat komponen teras seperti modul RF stesen pangkalan dan unit pemprosesan baseband untuk penghantaran isyarat tinggi -. Dengan mengoptimumkan struktur interlayer dan bahan kerugian yang rendah, isyarat dipastikan untuk kekal stabil selama jarak jauh -, dengan berkesan mengurangkan kelewatan isyarat dan pelemahan, dengan itu mencapai kelajuan tinggi - dan ciri -ciri latensi rendah rangkaian 5G.
Pengkomputeran prestasi tinggi: Dalam peranti pengkomputeran prestasi tinggi - seperti pelayan dan superkomputer di pusat data, pemprosesan dan pertukaran data yang cepat memerlukan papan litar bercetak untuk mempunyai integriti isyarat yang sangat baik. Struktur lapisan multi - dengan lebih daripada 10 lapisan menyediakan ruang pendawaian yang mencukupi untuk pemproses kompleks, memori, dan tinggi - litar antara muka kelajuan, menyedari pembinaan saluran data kelajuan tinggi - antara cip. Kekerapan tinggi - dan ciri -ciri kelajuan tinggi - Pastikan tinggi - penghantaran kelajuan data antara komponen yang berbeza, sangat meningkatkan prestasi keseluruhan dan kecekapan pengiraan peranti pengkomputeran.
Aeroangkasa dan Pertahanan: Sistem avionik pesawat, peralatan komunikasi satelit dalam bidang aeroangkasa, serta sistem peperangan radar dan elektronik dalam peralatan pertahanan dan ketenteraan, semuanya mempunyai keperluan yang sangat tinggi untuk kebolehpercayaan dan kemampuan pemprosesan data kelajuan yang tinggi.Frekuensi tinggidan tinggi - papan litar bercetak laju dengan lebih daripada 10 lapisan boleh berfungsi dengan stabil dalam persekitaran yang melampau. Reka bentuk lapisan multi - mereka secara berkesan dapat melindungi gangguan elektromagnet, memastikan penghantaran isyarat utama yang tepat, dan memberikan sokongan kukuh untuk navigasi pesawat, kawalan sistem senjata, dan banyak lagi.
Kesukaran teknikal dan kejayaan
Pemilihan dan aplikasi bahan: frekuensi tinggi tinggi - papan litar bercetak kelajuan mempunyai keperluan yang sangat ketat untuk pemalar dielektrik (DK) dan faktor kehilangan dielektrik (df) bahan. Pembekal perlu menggunakan bahan khas dengan DK rendah dan DF yang rendah, seperti bahan komposit berasaskan polytetrafluoroethylene (PTFE), polimer kristal cecair (LCP), dan lain -lain. Pembekal telah mencapai penggunaan bahan khas yang tepat dalam PCB lapisan multi - melalui penyelidikan dan pembangunan berterusan, pengoptimuman formula bahan dan teknik pemprosesan, mengurangkan kerugian penghantaran isyarat dan meningkatkan kelajuan penghantaran isyarat.
Litar Halus dan Multi - Reka Bentuk Struktur Lapisan: Apabila bilangan lapisan meningkat, bagaimana untuk mencapai susun atur litar halus di ruang yang terhad sambil memastikan kestabilan penghantaran isyarat interlayer menjadi cabaran utama. Pembekal menggunakan perisian reka bentuk canggih dan pemodelan 3D dan teknologi simulasi untuk mengoptimumkan susun atur litar, mengawal lebar garis, jarak garis, dan jarak interlayer litar. Melalui teknologi fotolitografi yang lebih baik dan peralatan pemprosesan ketepatan yang lebih tinggi -, pengeluaran lebar garis/jarak 50 μ m atau lebih halus telah dicapai, memastikan penghantaran tepat isyarat kelajuan tinggi - dalam pelbagai {{7}

Pengurusan Pelepasan Haba: Kekerapan tinggi dan tinggi - papan litar bercetak laju menghasilkan sejumlah besar haba semasa operasi, terutamanya dalam struktur lapisan - di mana masalah pelesapan haba lebih menonjol. Pembekal mengamalkan teknologi seperti tembaga berasaskan logam - berpakaian laminates dan dibina - dalam lapisan pelesapan haba, digabungkan dengan reka bentuk pelesapan haba yang dioptimumkan, dengan cepat menghilangkan haba. Sebagai contoh, dalam beberapa papan litar bercetak yang tinggi -, dengan membenamkan lapisan pelesapan haba tembaga dalam struktur lapisan multi - dan mereka bentuk saluran pelesapan haba khas, suhu operasi yang dikurangkan dengan berkesan, memastikan peralatan yang panjang {8}.

