Dalam pengeluaran tersuai papan frekuensi tinggi, penggerudian burr dan lapisan berlamina boleh diselesaikan secara sistematik melalui gabungan pemilihan bahan, pengoptimuman parameter proses dan kawalan proses penuh.
Penyelesaian yang disasarkan untuk penggerudian burr
Penyesuaian alat dan parameter: Pilih bit gerudi keluli tungsten bijirin ultra-halus (saiz bijian 0.2-0.4 μm), tingkatkan kelajuan kepada 35-45krpm, kurangkan kadar suapan sebanyak 20-30%, dan sesuaikan dengan ciri bahan khas plat frekuensi tinggi.
Penyingkiran cip dan pengoptimuman sokongan: Mengguna pakai proses penyingkiran alat bersegmen (gerudi mematuk), alat dikeluarkan setiap 0.2mm untuk melepaskan cip sepenuhnya; Dipasangkan dengan plat penutup aluminium berketumpatan tinggi dan pad komposit, ia mengurangkan burr pada alur keluar lubang dari sumber.
Pengukuhan pasca pemprosesan: Selepas penggerudian, tambahkan plasma atau proses penyingkiran sanga kimia untuk membuang sisa serpihan resin dan tonjolan gentian kaca secara menyeluruh pada dinding lubang, mengelakkan kecacatan penyaduran elektrik berikutnya.
Kawalan terperinci: Letakkan bahan frekuensi tinggi menghadap ke atas dalam lubang penggerudian, memerlukan kawasan putih di sekeliling bukaan lubang tidak lebih daripada 2.5mm dari tepi, sebagai standard penilaian proses untuk kualiti dinding lubang.
Pelan pencegahan dan kawalan sistematik untuk stratifikasi tekanan
Pra padanan bahan: Pilih helaian separuh sembuh aliran rendah (RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Penapisan lengkung mampatan: Mengguna pakai kadar pemanasan rendah 1-2 darjah / min, masa mampatan dilanjutkan sebanyak 30-50% berbanding plat FR4 biasa, dan kadar penyejukan dikawal ketat pada<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Jaminan persekitaran dan peralatan: Gunakan penekan vakum untuk mengawal tahap vakum dalam 10Pa. Sebelum menekan, vakum keringkan substrat frekuensi tinggi pada 80 darjah selama 4 jam untuk menghilangkan lembapan dari papan dengan teliti dan menghilangkan sisa buih.
Pengoptimuman struktur: Mengguna pakai reka bentuk susun simetri, lapisan bahan frekuensi tinggi diagihkan secara simetri dengan paksi pusat sebagai rujukan, mengimbangi pengagihan tegasan semasa proses mampatan dan mengurangkan risiko meledingkan dan delaminasi daripada akar.
Perkara utama untuk kawalan tambahan hasil pengeluaran besar-besaran
Wujudkan pangkalan data khusus untuk mengimbangi pengembangan dan pengecutan papan frekuensi tinggi yang berbeza, dan tetapkan pekali pampasan secara bebas dalam arah X/Y untuk mengelakkan kecacatan ikatan antara lapisan yang disebabkan oleh pengumpulan ubah bentuk.
Selepas pemampatan, keadaan interlayer diperiksa sepenuhnya menggunakan teknologi mikroskopi pengimbasan ultrasonik untuk memastikan bahawa tiada buih tersembunyi dengan diameter lebih daripada 0.2mm, dan untuk memintas potensi bahaya delaminasi terlebih dahulu.
Setiap kelompok diambil sampel untuk pengesahan kebolehpercayaan kejutan haba, dan selepas ujian pematerian 288 darjah, tiada fenomena delaminasi atau patah tembaga, memastikan kebolehpercayaan penggunaan terminal.