Teknologi LDI secara langsung menentukan had atas prestasi RF papan frekuensi tinggi daripada tiga dimensi teras: kawalan impedans, kehilangan isyarat dan ketekalan fasa, dengan mencapai ketepatan lebar garisan aras mikrometer. Ia kini merupakan proses teras bagi pengeluar penyesuaian papan frekuensi tinggi untuk menerobos kesesakan prestasi RF.
Kelebihan teras teknologi LDI dalam ketepatan lebar baris
Proses pendedahan filem tradisional dihadkan oleh pengembangan terma dan pengecutan filem dan sisihan penjajaran mekanikal, dan toleransi lebar talian hanya boleh dikekalkan pada ± 25 μ m. Walau bagaimanapun, teknologi pengimejan langsung laser LDI tidak memerlukan filem, dan pancaran laser UV diimej terus pada substrat fotosensitif melalui kawalan komputer. Di bawah keadaan pengeluaran besar-besaran, ketepatan jarak lebar talian boleh dikawal dalam ± 25 μ m. Selepas pengoptimuman untuk bahan frekuensi tinggi seperti Rogers, ketepatan lebar garisan boleh dipertingkatkan lagi kepada ± 5 μ m, dan lebar garisan minimum boleh mencapai 5 μm, memenuhi sepenuhnya keperluan litar halus dalam jalur frekuensi gelombang milimeter.
Logik teras ketepatan lebar talian menentukan prestasi RF
Tentukan secara langsung konsistensi impedans ciri
Impedans ciri talian penghantaran frekuensi tinggi ditentukan oleh parameter seperti lebar talian, ketebalan dielektrik, dan pemalar dielektrik, antaranya lebar talian adalah pembolehubah yang paling boleh dikawal pada penghujung pembuatan dan mempunyai kesan paling ketara terhadap turun naik impedans. Dalam senario radar gelombang milimeter yang dipasang kenderaan 77GHz, sisihan lebar talian 0.02mm boleh menyebabkan perubahan impedans 2-3 Ω, secara langsung memecahkan keadaan padanan impedans piawai 50 Ω dan menyebabkan pantulan isyarat yang serius. Kawalan lebar garis berketepatan tinggi LDI adalah asas untuk mencapai toleransi impedans ± 5%.
Mengurangkan kehilangan penghantaran isyarat frekuensi tinggi dengan ketara
Isyarat frekuensi tinggi mempamerkan kesan kulit yang kuat, dengan kedalaman kulit hanya kira-kira 0.66 μ m untuk tembaga pada 10GHz. Burr dan celah kecil di pinggir litar boleh meningkatkan rintangan setara konduktor dengan ketara, memburukkan lagi pengecilan isyarat. Garisan yang dihasilkan oleh teknologi LDI mempunyai tepi yang licin dan bebas herotan, dan apabila digabungkan dengan proses goresan terkawal, boleh mendapatkan profil garisan menegak pada dinding sisi, mengelakkan masalah herotan grafik yang disebabkan oleh pendedahan filem tradisional dan dengan ketara mengurangkan kehilangan konduktor isyarat frekuensi tinggi.
Pastikan fasa RF dan prestasi antena
Dalam sistem RF berbilang saluran seperti tatasusunan berperingkat gelombang milimeter dan antena radar, sisihan lebar talian boleh secara langsung mengubah panjang fizikal talian penghantaran, menyebabkan peralihan fasa antara saluran. Ketepatan lebar garisan ± 5 μ m LDI boleh mengawal toleransi saiz tampalan antena 77GHz dalam ± 10 μ m, memastikan ketekalan fasa isyarat berbilang saluran dan mengelakkan masalah seperti pengimbangan penudingan rasuk antena dan pengurangan keuntungan yang disebabkan oleh sisihan fasa.
Ambang untuk mendarat keupayaan LDI pengeluar papan frekuensi tinggi
Tidak semua pengeluar yang dilengkapi dengan peranti LDI boleh mencapai output prestasi RF yang stabil, dan benar-benar merealisasikan nilai teknologi LDI memerlukan kerjasama proses rantaian penuh:
Dilengkapi dengan filem kering khusus LDI resolusi tinggi, mengimbangi kecekapan pendedahan dan ketepatan analisis grafik.
Dilengkapi dengan sistem penjajaran automatik CCD dan algoritma pampasan progresif dan pengecutan papan berbilang lapisan, disesuaikan dengan ciri saiz bahan frekuensi tinggi yang berbeza seperti PTFE dan pengisian seramik
Bekerjasama dengan pemantauan masa nyata faktor etsa melalui garisan goresan vakum untuk menukar ketepatan pendedahan LDI kepada ketepatan lebar garisan produk akhir.
Alat pengukur imej anime dan penguji impedans TDR digunakan untuk melengkapkan pemeriksaan penuh untuk memastikan bahawa lebar garisan dan galangan setiap papan memenuhi keperluan reka bentuk RF.