Papan pcb kawalan impedans berketepatan tinggi memainkan peranan penting dalam memastikan integriti isyarat dan meningkatkan prestasi peralatan keseluruhan. Proses pengeluaran melibatkan pelbagai langkah yang kompleks dan tepat, setiap satu mempunyai kesan yang mendalam terhadap kualiti dan prestasi produk akhir.
Papan pcb kawalan impedans berketepatan tinggi memainkan peranan penting dalam memastikan integriti isyarat dan meningkatkan prestasi peralatan keseluruhan. Proses pengeluaran melibatkan pelbagai langkah yang kompleks dan tepat, setiap satu mempunyai kesan yang mendalam terhadap kualiti dan prestasi produk akhir.
1, pemilihan bahan
(1) Bahan substrat
Kawalan galangan berketepatan tinggi diutamakan untuk-bahan frekuensi tinggi dengan nilai Tg tinggi dan Dk rendah, seperti ROGERS4350B, Taconic RF-35, dll. Bahan Tg Tinggi boleh mengekalkan sifat fizikal yang baik dalam persekitaran suhu tinggi, memastikan kestabilan papan pcb di bawah keadaan kerja yang kompleks. Nilai Dk yang rendah boleh mengurangkan kelewatan dan kehilangan secara berkesan semasa penghantaran isyarat, dan meningkatkan kelajuan dan kualiti penghantaran isyarat. Pada masa yang sama, parameter seperti toleransi ketebalan bahan dan kekasaran foil tembaga juga penting dan perlu dikawal dengan ketat, kerana faktor-faktor ini secara langsung akan mempengaruhi ketepatan pengiraan impedans dan kesan penghantaran isyarat.
(2) Bahan kerajang tembaga
Memilih kerajang kuprum dengan kekasaran permukaan yang rendah boleh mengurangkan penyebaran dan kehilangan isyarat semasa penghantaran pada permukaan kerajang kuprum. Sebagai contoh, terdapat perbezaan ciri antara kerajang kuprum elektrolitik dan kerajang kuprum bergulung. Kerajang kuprum bergulung, disebabkan struktur permukaannya yang lebih halus, berprestasi lebih baik dalam-pengiriman isyarat frekuensi tinggi dan biasanya digunakan dalam-pengeluaran papan pcb kawalan impedans ketepatan tinggi yang memerlukan kualiti isyarat yang sangat tinggi.
2, Proses pengeluaran
(1) Pengeluaran litar lapisan dalam
Pemindahan corak: Menggunakan teknologi fotolitografi, corak litar yang direka bentuk dipindahkan ke-laminat bersalut kuprum melalui topeng foto. Proses ini memerlukan mesin dedahan mempunyai-keupayaan kedudukan ketepatan dan pendedahan yang tinggi, memastikan ketepatan pemindahan grafik, mengelakkan masalah seperti garis mengimbangi dan ubah bentuk, dan dengan itu memastikan ketepatan dan ketekalan garisan.
Proses goresan: Peralatan goresan saluran menegak biasanya digunakan untuk goresan lapisan dalam untuk memastikan keseragaman goresan garisan. Mengawal faktor goresan dengan tepat antara 1.8-2.2, melalui pemantauan masa nyata dan pelarasan dinamik parameter goresan seperti kepekatan larutan goresan, suhu, tekanan semburan, dll., memastikan kestabilan proses goresan, menjadikan lebar litar terukir memenuhi keperluan reka bentuk dan mengurangkan kesan sisihan lebar talian pada galangan.
(2) Proses pemampatan
Prarawatan bahan: Kawal dengan ketat masa pra susun untuk mengelakkan kerosakan lembapan pada bahan lapisan dalam dan kepingan separuh sembuh. Bahan lembap boleh menghasilkan kecacatan seperti buih dan delaminasi semasa proses laminasi, yang boleh menjejaskan daya ikatan interlayer dan prestasi elektrik papan pcb.
Kawalan parameter mampatan: Mengguna pakai sistem kawalan pengagihan tekanan yang tepat untuk memastikan pengagihan daya seragam di semua bahagian semasa proses mampatan. Laksanakan pengurusan lengkung pemanasan bersegmen, tetapkan suhu yang sesuai pada peringkat yang berbeza mengikut ciri-ciri bahan yang berbeza, untuk menyembuhkan sepenuhnya kepingan separuh sembuh dan membentuk ikatan interlayer yang baik. Pada masa yang sama, pastikan tahap vakum mencapai -0.095MPa atau lebih tinggi, dengan berkesan menghapuskan udara interlayer dan bahan meruap, dan meningkatkan kualiti pemampatan.
(3) Penggerudian dan Penyaduran Elektronik
Penggerudian: Mesin penggerudian CNC berketepatan tinggi digunakan untuk operasi penggerudian untuk memastikan kedudukan penggerudian yang tepat dan diameter lubang memenuhi keperluan reka bentuk. Sisihan penggerudian boleh menyebabkan sambungan litar yang lemah dan menjejaskan prestasi elektrik, terutamanya untuk papan pcb kawalan impedans berketepatan tinggi-tinggi-tinggi, di mana ketepatan penggerudian diperlukan untuk lebih tinggi.
Electroplating: Logam dimendapkan pada dinding lubang dan permukaan litar melalui proses penyaduran elektrik untuk mencapai sambungan elektrik. Ia adalah perlu untuk mengawal dengan ketat keseragaman ketebalan penyaduran tembaga, memastikan bahawa ketebalan dinding lubang dan salutan permukaan adalah konsisten, dan mengelakkan rintangan yang tidak konsisten yang disebabkan oleh perbezaan ketebalan salutan, yang boleh menjejaskan penghantaran isyarat.
(4) Pengeluaran litar lapisan luar
Sama seperti penghasilan litar lapisan dalam, litar lapisan luar dihasilkan melalui pemindahan grafik dan proses etsa. Walau bagaimanapun, disebabkan oleh sentuhan langsung antara litar luar dan dunia luar, keperluan yang lebih tinggi diletakkan pada kualiti permukaannya. Ia adalah perlu untuk memastikan bahawa tepi litar adalah kemas, licin, dan bebas daripada kecacatan seperti burr dan celah, untuk mengurangkan gangguan semasa penghantaran isyarat.
(5) Rawatan permukaan
Pilih proses rawatan permukaan kerataan tinggi seperti ENIG atau OSP. Teknologi ENIG boleh memberikan prestasi kimpalan yang baik dan kebolehpercayaan sambungan elektrik, manakala lapisan emasnya boleh menghalang pengoksidaan permukaan tembaga dengan berkesan; Teknologi OSP mempunyai kelebihan kos rendah dan proses mudah, dan boleh membentuk filem pelindung pada permukaan tembaga untuk memastikan kebolehkimpalan semasa kimpalan. Semasa pemprosesan, adalah perlu untuk mengawal keseragaman ketebalan penyaduran kuprum untuk memastikan bahawa kekasaran permukaan Ra adalah Kurang daripada atau sama dengan 0.4 μ m, untuk memenuhi keperluan penghantaran isyarat berketepatan tinggi-untuk kualiti permukaan.
3, Pengujian dan Pengesahan
(1) Pemeriksaan penampilan
Dengan menggabungkan pemeriksaan visual manual dengan peralatan pemeriksaan optik automatik, pemeriksaan menyeluruh permukaan papan pcb dijalankan. Kandungan pemeriksaan termasuk integriti litar, kehadiran litar pintas, litar terbuka, jurang litar, sisa goresan, dan kecacatan penampilan lain untuk memastikan penampilan papan pcb memenuhi piawaian kualiti.
(2) Analisis bahagian
Dengan menggunakan-mekanisme penghirisan berketepatan tinggi, papan pcb dipotong mengikut arah tertentu dan hirisan diperhatikan dan diukur menggunakan mikroskop digital. Kandungan pengukuran termasuk parameter utama seperti lebar garisan, ketebalan foil tembaga dan keseragaman ketebalan lapisan dielektrik, untuk mengesahkan sama ada proses pembuatan memenuhi keperluan reka bentuk dan menyediakan sokongan data untuk pengoptimuman proses.
(3) Ujian impedans
Gunakan peralatan ujian impedans profesional seperti TDR untuk melakukan ujian impedans pada papan pcb. Mengikut nilai sasaran impedans yang direka, ralat impedans harus dikawal dalam lingkungan ± 8%. Untuk produk berketepatan tinggi-, malah perlu dikawal dalam lingkungan ± 5%. Catatkan ciri bentuk gelombang ujian, analisis pekali pantulan, dan tentukan kualiti penghantaran isyarat pada papan pcb. Jika sisihan impedans yang berlebihan didapati, puncanya harus dikesan dan diselaraskan tepat pada masanya.
(4) Pengesahan kebolehpercayaan
Menjalankan ujian kejutan haba untuk mensimulasikan penggunaan papan pcb dalam persekitaran suhu yang berbeza dan mengesahkan kebolehpercayaannya di bawah tekanan haba; Menjalankan ujian kebolehpercayaan IST untuk menilai prestasi penebat papan pcb; Laksanakan ujian toleransi CAF untuk mengesan sama ada papan pcb akan menghasilkan wayar anod konduktif dalam persekitaran yang keras seperti kelembapan dan medan elektrik, yang akan menjejaskan prestasi elektrik dan memastikan operasi papan pcb yang stabil dan boleh dipercayai dalam pelbagai senario aplikasi yang kompleks.
4, kawalan kualiti
(1) Wujudkan pangkalan data parameter proses
Semasa proses pengeluaran, rekod terperinci disimpan tentang parameter proses untuk setiap kelompok produk, seperti masa goresan, suhu, tekanan menekan, masa, suhu, arus penyaduran elektrik, masa, dsb., dan pangkalan data parameter proses diwujudkan. Dengan menganalisis data dalam pangkalan data, ringkaskan kesan parameter proses yang berbeza terhadap kualiti produk, sediakan rujukan untuk pengeluaran seterusnya, dan mencapai pengoptimuman dan penyeragaman parameter proses.
(2) Laksanakan analisis keupayaan proses SPC
Menggunakan teknik kawalan proses statistik, pemantauan masa sebenar-dan analisis ciri kualiti utama dalam proses pengeluaran, seperti lebar talian, impedans, ketebalan salutan, dll. Dengan mengira indeks keupayaan proses, menilai kestabilan dan keupayaan proses pengeluaran, segera mengesan turun naik yang tidak normal dalam proses dan mengambil langkah yang sepadan untuk melaraskan, memastikan proses pengeluaran sentiasa berada dalam keadaan terkawal.
(3) Melaksanakan sistem pengesahan artikel pertama
Sebelum setiap kumpulan produk dikeluarkan secara rasmi, produk pertama dibuat dan diperiksa secara menyeluruh, termasuk rupa, saiz, prestasi elektrik, impedans, dsb. Hanya selepas produk pertama melepasi ujian dan pengesahan yang ketat, dan memenuhi semua piawaian kualiti, bolehkah pengeluaran besar-besaran dijalankan untuk mengelakkan pengeluaran sejumlah besar produk yang tidak memenuhi syarat akibat masalah proses.
(4) Wujudkan mekanisme kebolehkesanan
Berikan kod kebolehkesanan yang unik kepada setiap papan pcb, merekodkan keseluruhan maklumat proses daripada perolehan bahan mentah, pengeluaran dan pemprosesan, ujian kepada pembungkusan dan penghantaran. Sebaik sahaja masalah kualiti berlaku semasa penggunaan produk seterusnya, semua maklumat yang berkaitan semasa proses pengeluaran boleh dikesan dengan cepat melalui kod kebolehkesanan, mengesan punca masalah dengan tepat, dan mengambil langkah tepat pada masanya seperti penarikan balik dan penambahbaikan untuk meningkatkan kualiti produk dan kepuasan pelanggan.