PCB adalah komponen elektronik yang sangat penting digunakan secara meluas dalam pelbagai peranti elektronik. Dalam reka bentuk PCB, ketebalan setiap lapisan adalah faktor penting yang mempunyai kesan ketara ke atas fungsi dan prestasi litar.
PCB biasanya terdiri daripada berbilang lapisan, termasuk lapisan kerajang kuprum luar, lapisan kerajang kuprum dalam, dan lapisan resin dielektrik. Antaranya, lapisan kerajang kuprum digunakan untuk sambungan dan penghantaran litar, manakala lapisan resin dielektrik digunakan untuk mengasingkan setiap lapisan dan memberikan sokongan struktur.
Untuk reka bentuk ketebalan lapisan PCB, aspek berikut perlu dipertimbangkan:
1. Tentukan ketebalan kerajang kuprum luar: Lapisan kerajang kuprum luar ialah lapisan terdedah pada PCB, dan ketebalannya secara langsung mempengaruhi kekonduksian dan prestasi pelesapan haba PCB. Biasanya, terdapat dua ketebalan yang biasa digunakan untuk kerajang tembaga luar: 1oz dan 2oz. 1oz bersamaan dengan 35um, dan 2oz bersamaan dengan 70um. Ketebalan yang sesuai hendaklah ditentukan berdasarkan kuasa litar yang direka bentuk dan keperluan pelesapan haba.
2. Padanan ketebalan kerajang kuprum dalam: Kerajang kuprum dalam ialah lapisan kerajang kuprum yang ditanam di dalam lapisan resin dielektrik, digunakan untuk sambungan litar dan penghantaran isyarat. Untuk memastikan bekalan kuasa dan penghantaran isyarat biasa, ketebalan kerajang kuprum dalam hendaklah selaras dengan kerajang kuprum luar.
3. Penentuan ketebalan lapisan resin dielektrik: Lapisan resin dielektrik digunakan untuk mengasingkan setiap lapisan kerajang tembaga, menyediakan sokongan struktur PCB, dan mempunyai prestasi penebat yang tinggi. Biasanya, ketebalan lapisan resin dielektrik ditentukan oleh proses dan keperluan reka bentuk. Secara umum, semakin tebal lapisan resin dielektrik, semakin besar kekuatan mekanikal PCB, tetapi ia juga meningkatkan berat dan kos PCB.
4. Kawal ketebalan keseluruhan papan: Selain mereka bentuk ketebalan setiap lapisan, ketebalan keseluruhan papan juga merupakan faktor yang perlu dipertimbangkan. Penentuan ketebalan papan keseluruhan hendaklah berdasarkan persekitaran pemasangan dan keperluan peralatan, serta kekuatan mekanikal yang boleh ditahan oleh PCB.