Proses enkapsulasi PCB ialah teknologi pembungkusan yang digunakan untuk mengelak papan PCB dalam cangkerang plastik untuk melindungi papan litar dan komponen elektronik daripada faktor persekitaran seperti habuk, kelembapan, bahan kimia, dll.
Langkah-langkah proses enkapsulasi PCB adalah seperti berikut:
1. Membersihkan papan PCB: Sebelum pengedap plastik, adalah perlu untuk membersihkan papan PCB untuk menghilangkan kotoran dan kekotoran permukaan untuk memastikan kebolehpercayaan meterai.
2. Letakkan papan PCB: Letakkan papan PCB yang telah dibersihkan di dalam acuan plastik untuk memastikan penempatan yang betul.
3. Suntikan bahan pengedap plastik: Suntikan bahan termoplastik ke dalam acuan untuk menutup seluruh permukaan papan PCB.
4. Pemanasan enkapsulasi: Dengan pemanasan, bahan enkapsulasi cair dan menutup rapat papan PCB, membentuk cangkerang tertutup.
5. Penyejukan dan pemejalan: Selepas penyejukan, bahan pengedap plastik mengeras dan membentuk cangkerang yang kukuh, melindungi litar dan komponen dalaman.
6. Penyahbentukan dan pengekstrakan komponen: Keluarkan papan PCB yang telah dibentuk daripada acuan untuk pemprosesan atau pemasangan seterusnya.
Perlu diingatkan bahawa proses enkapsulasi PCB memerlukan penggunaan peralatan dan acuan pengkapsulan profesional untuk memastikan kualiti dan kebolehpercayaan meterai. Pada masa yang sama, pemilihan bahan pengedap plastik juga sangat penting dan mesti mempunyai sifat penebat yang baikCiri-ciri seperti pertalian, rintangan haba, rintangan kakisan kimia, dan kekuatan mekanikal.