Bagaimana Untuk Membalikkan Papan PCB Dan Komponen?

Oct 31, 2024 Tinggalkan pesanan

Dalam proses pengeluaran papan PCB, perlu berulang kali flip papan untuk penggerudian, pematerian, dan kerja lain. Apabila membelek, arah komponen juga perlu diputar dan diubah, jadi kaedah dan teknik flip yang betul sangat diperlukan.

 

news-335-200

 

Bagaimana untuk membalikkan papan PCB dan komponen?

 

Cara Membalikkan Papan PCB

1. Pilih alatan yang sesuai. Apabila membalikkan papan PCB, alat yang sesuai harus digunakan untuk operasi yang lebih baik. Sesetengah papan PCB agak rapuh dan mudah pecah jika terbalik dengan tangan. Kita boleh menggunakan alat bantu seperti pengapit papan universal, klip PCB, kunci PCB, dll.

2. Tentukan arah pusingan. Apabila membalikkan papan PCB, perlu terlebih dahulu menentukan arah membalikkan, menandai tertib membalikkan, dan kemudian membalikkan papan itu satu demi satu.

3. Beri perhatian kepada sudut terbalik. Secara umum, membalikkan papan litar secara menegak 180 darjah sudah memadai. Tetapi sesetengah papan litar direka dengan ciri khas yang memerlukan flip 45 darjah atau 90 darjah, dalam hal ini operasi flip perlu dijalankan mengikut keperluan reka bentuk.

4. Mengukuhkan sokongan. Sebelum membalikkan papan PCB, perhatian harus diberikan kepada mengukuhkan titik sokongan papan, terutamanya apabila membalikkan papan nipis atau papan kawasan yang besar. Lebih banyak mata sokongan, lebih baik. Pad kapas atau plat keras boleh digunakan untuk menyokongnya.

 

Cara membalikkan komponen PCB

1.Untuk papan satu sisi, kedudukan komponen tidak akan berubah semasa proses membalikkan, dan tidak perlu mengesahkan arah semula. Walau bagaimanapun, semasa mengimpal, adalah perlu untuk mendedahkan topeng pateri yang dilalui litar sebelum kimpalan boleh dilakukan.

 

2. Untuk papan bermuka dua, adalah perlu untuk mengesahkan semula orientasi komponen. Apabila terbalik dari sisi tempat komponen dilekatkan ke sisi tempat ia dipateri, komponen mungkin terbalik. Ia adalah perlu untuk mengesahkan bahagian depan dan belakang komponen sebelum pematerian.

 

3. Beri perhatian kepada keselamatan komponen elektronik semasa proses pematerian. Apabila komponen kimpalan, perhatian harus dibayar kepada suhu dan masa kimpalan, dan rawatan haba yang berlebihan harus dielakkan sebanyak mungkin untuk mengelakkan kerosakan komponen.