PengeluaranTegar flex pcbMenggabungkan proses papan tegar dan fleksibel, yang memerlukan interkoneksi tiga dimensi melalui pemesinan bahan khas dan pemesinan ketepatan. Berikut adalah proses pengeluaran teras:
1, penyediaan bahan dan pemprosesan substrat
Pemilihan substrat
Zon tegar:Substrat resin serat kaca (seperti FR-4) digunakan sebagai lapisan sokongan, dengan salutan tembaga di kedua-dua belah pihak.
Zon Fleksibel:Menggunakan filem polyimide (PI) (ketebalan 0.025-0.1mm) yang disalut dengan tembaga, ia mempunyai rintangan lenturan suhu tinggi.
Lapisan pelekat:Tambah filem resin akrilik atau epoksi di zon peralihan antara ketegaran dan fleksibiliti untuk mencapai ikatan interlayer.
2, pemindahan grafik dan etsa
Melekatkan filem kering photosensitif pada substrat tembaga-tembaga, dedahkannya melalui topeng fotolitografi (filem mata optik), dan menyembuhkan kawasan litar yang perlu dipelihara dengan cahaya ultraviolet.
Etch lapisan tembaga yang terdedah dengan larutan alkali, membubarkan foil tembaga yang berlebihan untuk membentuk litar yang tepat, dan kemudian keluarkan filem kering untuk mendedahkan jejak tembaga.