Penyaduran emas kimia, yang juga dikenali sebagai teknologi penyaduran nikel dalam industri, berdasarkan prinsip teras membina pelbagai lapisan lapisan pelindung logam di permukaan papan litar melalui satu siri tindak balas kimia yang tepat. Proses ini mula -mula menggunakan tindak balas kimia untuk menggantikan elemen paladium pada substrat tembaga, membentuk teras pemangkin. Kemudian, lapisan aloi fosforus nikel disimpan di permukaannya, dan lapisan emas disimpan di permukaan lapisan nikel melalui tindak balas anjakan. Proses ini bergantung sepenuhnya pada pemacu spontan tindak balas kimia dan tidak memerlukan sumber kuasa luaran, mencerminkan keramahan alam sekitar dan kecekapan proses.
Reka bentuk proses teknologi penyaduran emas kimia moden adalah ketat dan saintifik, sepenuhnya mempertimbangkan ciri -ciri material dan keperluan proses. Dalam tahap pemprosesan pra -, teknik pengisaran atau sandblasting maju digunakan untuk menghilangkan oksida dengan berkesan pada permukaan tembaga dan membentuk kekasaran sederhana, menyediakan asas lekatan yang ideal untuk salutan berikutnya. Selepas memasuki barisan pengeluaran emas nikel, papan litar akan menjalani proses ketepatan seperti penyingkiran minyak, mencuci air, mencuci asid, etsa mikro, pra rendaman, pengaktifan, nikel kimia, dan emas kimia. Antaranya, proses degreasing mengamalkan agen degreasing berasid yang mesra alam, yang memastikan kebersihan permukaan tembaga sementara juga mesra alam; Proses etsa mikro mencapai penghapusan oksida permukaan tembaga yang cekap dan peningkatan yang ketara dalam lekatan lapisan nikel dengan mengoptimumkan kepekatan dan parameter suhu larutan natrium persulfat.
Sebab mengapa teknologi penyaduran emas kimia sangat dihormati dalam bidang pembuatan elektronik adalah disebabkan oleh kelebihan prestasi yang sangat baik. Dari segi kebolehkalasan, salutan emas nikel menyediakan antara muka kimpalan yang ideal untuk komponen elektronik. Sama ada ia adalah kimpalan manual tradisional atau proses kimpalan automatik lanjutan, ia dapat memastikan kebolehpercayaan dan konsistensi titik kimpalan, meningkatkan hasil produk dengan ketara. Dari segi rintangan kakisan, lapisan nikel berfungsi sebagai penghalang untuk substrat tembaga, dengan berkesan menghalang hakisan media alam sekitar, sementara lapisan emas terus meningkatkan kesan perlindungan, membolehkan papan litar untuk mengekalkan operasi stabil jangka panjang- dalam persekitaran yang keras seperti suhu tinggi dan kelembapan yang tinggi. Di samping itu, proses ini boleh membentuk salutan rata nano di permukaan papan litar, yang amat penting untuk reka bentuk tinggi - interconnect (HDI) papan. Ia bukan sahaja meningkatkan ketepatan pemasangan komponen elektronik, tetapi juga mengurangkan kerugian penghantaran isyarat, memenuhi keperluan ketat untuk penghantaran isyarat kelajuan tinggi - dalam bidang baru seperti komunikasi 5G dan kecerdasan buatan.