1. Keboleh solder lubang papan litar mempengaruhi kualiti kimpalan
Keboleh solder lubang papan litar yang lemah akan mengakibatkan kecacatan pematerian palsu, yang akan mempengaruhi parameter komponen dalam litar, mengakibatkan konduksi komponen papan pelbagai lapisan dan wayar dalaman tidak stabil, menyebabkan keseluruhan litar gagal. Keboleh solder yang disebut adalah sifat bahawa permukaan logam dibasahi oleh solder lebur, iaitu, filem pelekat halus berterusan yang agak seragam terbentuk di permukaan logam di mana solder berada. Faktor utama yang mempengaruhi keboleh solder papan litar bercetak adalah:
(1) Komposisi pateri dan sifat pateri. Solder adalah bahagian penting dalam proses rawatan kimia kimpalan. Ia terdiri daripada bahan kimia yang mengandungi fluks. Logam eutektik lebur rendah yang biasa digunakan adalah Sn-Pb atau Sn-Pb-Ag, dan kandungan pengotor mesti dikawal oleh bahagian tertentu. , Untuk mengelakkan oksida yang dihasilkan oleh kekotoran dilarutkan oleh fluks. Fungsi fluks adalah untuk membantu pateri membasahi permukaan litar untuk disolder dengan memindahkan haba dan menghilangkan karat. Pelarut rosin putih dan isopropanol umumnya digunakan.
(2) Suhu kimpalan dan kebersihan permukaan plat logam juga akan mempengaruhi kebolehkimpalan. Sekiranya suhu terlalu tinggi, kelajuan penyebaran pateri akan meningkat. Pada masa ini, ia akan mempunyai aktiviti yang tinggi, yang akan menyebabkan papan litar dan permukaan pateri lebur teroksidasi dengan cepat, mengakibatkan kecacatan pematerian. Pencemaran pada permukaan papan litar juga akan mempengaruhi keboleh solderan dan menyebabkan kecacatan. Kecacatan ini termasuk manik timah, bebola timah, litar terbuka, gloss buruk, dll.
2. Kecacatan pematerian yang disebabkan oleh warpage
Papan litar dan komponen melengkung semasa proses pematerian, dan kecacatan seperti pematerian maya dan litar pintas kerana ubah bentuk tekanan. Warpage sering disebabkan oleh ketidakseimbangan suhu bahagian atas dan bawah papan litar. Untuk PCB yang besar, melengkung juga akan berlaku kerana penurunan papan' Peranti PBGA biasa terletak kira-kira 0.5mm dari papan litar bercetak. Sekiranya peranti pada papan litar lebih besar, sendi pateri akan mengalami tekanan untuk masa yang lama kerana papan litar menjadi sejuk dan sendi pateri akan mengalami tekanan. Sekiranya peranti dinaikkan sebanyak 0.1mm, ia cukup menyebabkan litar terbuka solder.
3. Reka bentuk papan litar mempengaruhi kualiti pematerian
Dari segi susun atur, apabila ukuran papan litar terlalu besar, walaupun pematerian lebih mudah dikendalikan, garis dicetak panjang, impedans meningkat, kemampuan anti-kebisingan dikurangkan, dan kosnya meningkat; jika terlalu kecil, pelesapan panas akan berkurang, pematerian sukar dikawal, dan garis bersebelahan cenderung muncul Gangguan bersama, seperti gangguan elektromagnetik papan litar. Oleh itu, reka bentuk papan PCB mesti dioptimumkan:
(1) Memendekkan pendawaian antara komponen frekuensi tinggi dan mengurangkan gangguan EMI.
(2) Komponen dengan berat berat (seperti lebih daripada 20g) harus dipasang dengan pendakap dan kemudian dikimpal.
(3) Masalah pelesapan panas harus dipertimbangkan untuk elemen pemanasan untuk mencegah kecacatan dan pengerjaan semula yang disebabkan oleh ΔT yang besar pada permukaan elemen, dan elemen termal harus jauh dari sumber panas.
(4) Susunan komponen harus sejajar mungkin, sehingga tidak hanya cantik tetapi juga mudah dikimpal, dan sesuai untuk produksi massal. Papan litar direka paling baik sebagai segi empat tepat 4: 3. Jangan ubah lebar wayar untuk mengelakkan ketegangan pendawaian. Apabila papan litar dipanaskan untuk waktu yang lama, kerajang tembaga mudah mengembang dan jatuh. Oleh itu, elakkan menggunakan kerajang tembaga yang luas.