PCB boleh dibahagikan kepada papan-sebelah, dua sisi-dan berbilang-berlapis daripada struktur.
Antaranya, papan berbilang-lapisan merujuk kepada papan bercetak dengan lebih daripada dua lapisan, yang terdiri daripada wayar penyambung pada beberapa lapisan substrat dan pad penebat untuk memasang dan memateri komponen elektronik. Peranan PCB-tinggi secara amnya direka bentuk dengan-papan berbilang lapisan.
Papan berbilang lapisan biasa-lazimnya ialah papan 4-lapisan atau papan 6 lapisan dan papan berbilang lapisan yang kompleks boleh mencapai berpuluh-puluh lapisan.
Ciri-ciri papan berbilang lapisan PCB
Perbezaan terbesar antara papan berbilang lapisan PCB dan papan-sebelah dan dua sisi- ialah lapisan kuasa dalaman (mengekalkan lapisan elektrik dalaman) dan lapisan tanah ditambah. Rangkaian kuasa dan tanah terutamanya disalurkan pada lapisan kuasa. Walau bagaimanapun, pendawaian papan berbilang-terutamanya berdasarkan lapisan atas dan lapisan bawah, ditambah dengan lapisan pendawaian tengah.
PCB berbilang-lapisan terutamanya terdiri daripada lapisan berikut: Lapisan Isyarat (lapisan isyarat), Satah Dalaman (bekalan kuasa dalaman), Lapisan Mekanikal (lapisan mekanikal), Topeng (lapisan topeng pateri), Skrin sutera (lapisan skrin sutera), dan Sistem (lapisan kerja sistem).
PCB berbilang lapisan mempunyai banyak kelebihan, seperti: ketumpatan pemasangan tinggi, saiz kecil; sambungan yang dipendekkan antara komponen elektronik, kelajuan penghantaran isyarat yang cepat, pendawaian yang mudah; kesan perisai yang baik dan sebagainya.
Reka Bentuk Papan Berbilang Lapisan PCB
Apabila lamina direka, lapisan harus disimpan simetri, dan yang terbaik adalah menggunakan bilangan lapisan tembaga yang genap. Jika ia tidak simetri, ia mudah menyebabkan herotan. Pendawaian papan multilayer dijalankan mengikut fungsi litar. Apabila pendawaian lapisan luar, ia dikehendaki mempunyai lebih banyak pendawaian pada permukaan kimpalan dan kurang pendawaian pada permukaan komponen, yang bermanfaat untuk penyelenggaraan dan penyelesaian masalah papan bercetak.
Dari segi pendawaian, adalah perlu untuk memisahkan lapisan bekalan kuasa, lapisan tanah dan lapisan isyarat untuk mengurangkan gangguan antara bekalan kuasa, tanah dan isyarat. Garisan dua lapisan bersebelahan papan bercetak hendaklah berserenjang antara satu sama lain sebanyak mungkin atau mengikut garis serong dan lengkung, tetapi bukan garis selari, untuk mengurangkan gandingan interlayer dan gangguan substrat.
KBIDM
Pengesahan bentuk papan, saiz dan bilangan lapisan
Bentuk dan saiz papan bercetak mestilah berdasarkan struktur keseluruhan produk. Dari perspektif teknologi pengeluaran, ia harus semudah mungkin, secara amnya segi empat tepat dengan nisbah aspek yang tidak terlalu berbeza, untuk memudahkan pemasangan, meningkatkan kecekapan pengeluaran dan mengurangkan kos buruh.
Dari segi bilangan lapisan, ia mesti ditentukan mengikut keperluan prestasi litar, saiz papan dan ketumpatan litar. Untuk papan bercetak berbilang-lapisan, empat-papan lapisan dan enam-papan lapisan adalah yang paling banyak digunakan.
Lapisan papan berbilang-papan hendaklah dikekalkan simetri, dan sebaik-baiknya-lapisan tembaga bernombor, iaitu, empat, enam, lapan, dsb. Oleh kerana laminasi tidak simetri, permukaan papan adalah terdedah kepada warpage, terutamanya untuk papan multilayer pemasangan permukaan, yang harus diberi perhatian.
KBIDM
Lokasi dan orientasi komponen
Kedudukan dan arah penempatan komponen hendaklah terlebih dahulu dipertimbangkan dari perspektif prinsip litar dan memenuhi arah aliran litar. Sama ada peletakan itu munasabah atau tidak akan menjejaskan prestasi papan bercetak secara langsung, terutamanya untuk-litar analog frekuensi tinggi, keperluan untuk lokasi dan peletakan komponen jelas lebih ketat.
Oleh itu, apabila jurutera mula mengatur susun atur papan bercetak dan memutuskan susun atur keseluruhan, mereka harus menjalankan analisis terperinci tentang prinsip litar, mula-mula menentukan lokasi komponen khas (seperti IC berskala-besar, tinggi -transistor kuasa, sumber isyarat, dsb.), dan kemudian Susun komponen lain dan cuba elakkan faktor yang boleh menyebabkan gangguan.
Sebaliknya, struktur keseluruhan papan bercetak harus dipertimbangkan untuk mengelakkan susunan komponen dan gangguan yang tidak sekata. Ini bukan sahaja menjejaskan penampilan papan bercetak, tetapi juga membawa banyak kesulitan kepada kerja pemasangan dan penyelenggaraan.
KBIDM
Keperluan untuk susun atur konduktor dan kawasan pendawaian
Secara amnya, pendawaian papan bercetak berbilang{0}}dilakukan mengikut fungsi litar. Apabila pendawaian lapisan luar, ia dikehendaki mempunyai lebih banyak pendawaian pada permukaan kimpalan dan kurang pendawaian pada permukaan komponen, yang sesuai untuk penyelenggaraan dan penyelesaian masalah papan bercetak.
Wayar nipis, padat dan talian isyarat yang terdedah kepada gangguan biasanya disusun pada lapisan dalam. Sebilangan besar kerajang tembaga harus diagihkan secara sama rata dalam lapisan dalam dan luar, yang akan membantu mengurangkan lengkungan papan dan mendapatkan salutan yang lebih seragam pada permukaan semasa penyaduran elektrik.
Untuk mengelakkan kerosakan pada wayar bercetak dan litar pintas antara lapisan semasa pemesinan, jarak antara corak konduktif di kawasan pendawaian lapisan dalam dan luar dari pinggir papan hendaklah lebih daripada 50 mil.
KBIDM
Pengesahan arah wayar
Surih papan berbilang-yang perlu memisahkan lapisan kuasa, lapisan tanah dan lapisan isyarat untuk mengurangkan gangguan antara kuasa, tanah dan isyarat.
Garisan dua lapisan bersebelahan papan bercetak hendaklah berserenjang antara satu sama lain sebanyak mungkin atau mengikut garis serong dan lengkung, tetapi bukan garis selari, untuk mengurangkan gandingan interlayer dan gangguan substrat. Dan wayar harus sesingkat mungkin, terutamanya untuk litar isyarat kecil, lebih pendek wayar, lebih kecil rintangan dan kurang gangguan.
KBIDM
Keperluan jarak keselamatan
Penetapan jarak keselamatan hendaklah memenuhi keperluan keselamatan elektrik. Secara umumnya, jarak minimum konduktor luar tidak boleh kurang daripada 4 mil, dan jarak minimum konduktor dalam tidak boleh kurang daripada 4 mil.
Sekiranya pendawaian boleh diatur, jarak harus seluas mungkin untuk meningkatkan hasil papan dan mengurangkan bahaya tersembunyi kegagalan papan siap.
KBIDM
Keperluan untuk meningkatkan keupayaan anti-gangguan seluruh papan
Dalam reka bentuk papan bercetak berbilang-lapisan, perhatian juga mesti diberikan kepada-keupayaan anti gangguan seluruh papan. Berikut adalah beberapa kaedah yang boleh dilaksanakan:
Tambah kapasitor penapis berhampiran bekalan kuasa dan pembumian setiap IC, dan kapasiti biasanya 473 atau 104.
Untuk isyarat sensitif pada papan bercetak, wayar berperisai yang disertakan hendaklah ditambah secara berasingan, dan pendawaian hendaklah sesedikit mungkin berhampiran sumber isyarat.
Pilih titik asas yang munasabah.