1, Pengenalan kepada papan PCB
Papan PCB, juga dikenali sebagai bahan papan litar bercetak, adalah komponen penting dalam pemasangan elektronik. Ia biasanya terdiri daripada bahan seperti substrat, kerajang tembaga, dan rintangan pateri. Substrat boleh menjadi gentian kaca, polimida, resin epoksi, dll. Kerajang kuprum ialah lapisan pengalir untuk membuat litar, manakala rintangan pateri digunakan untuk menutup kawasan yang tidak bertutup untuk pematerian atau pematerian manual. Prestasi substrat, ketebalan lapisan tembaga, dan ketebalan tembaga lubang adalah petunjuk penting untuk menilai kualiti papan PCB.
2, Kepentingan ketebalan lapisan tembaga PCB
Ketebalan lapisan tembaga PCB merujuk kepada ketebalan kerajang tembaga yang meliputi permukaan papan litar. Secara umumnya, lebih tebal lapisan tembaga pada papan, lebih baik kekonduksian dan keupayaan pelesapan haba. Oleh itu, dalam proses reka bentuk dan pembuatan papan PCB, adalah perlu untuk memilih ketebalan lapisan tembaga yang sesuai mengikut senario dan keperluan aplikasi tertentu untuk memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan prestasi papan litar.
Pada masa ini, standard untuk ketebalan lapisan tembaga PCB telah dinaik taraf secara beransur-ansur, secara amnya dibahagikan kepada pelbagai peringkat seperti 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, dan lain-lain. Antaranya, ketebalan lapisan tembaga 1oz telah menjadi standard untuk produk elektronik, manakala ketebalan lapisan tembaga 2oz atau lebih tinggi digunakan untuk beberapa majlis khas, seperti lampu LED berkuasa tinggi.
3, Kepentingan Ketebalan Tembaga dalam Lubang PCB
Ketebalan tembaga lubang PCB merujuk kepada nisbah ketebalan salutan tembaga pada dinding dalaman lubang tembaga kepada jarak antara dinding lubang. Biasanya, aliran elektrik yang digunakan dalam lubang papan PCB akan mengalir ke arah dinding lubang melalui lapisan salutan kuprum, dengan itu membentuk laluan arus. Jika salutan kuprum pada dinding lubang terlalu nipis, laluan aliran semasa akan dihadkan, mengakibatkan kerosakan pada prestasi keseluruhan litar. Oleh itu, dalam proses reka bentuk dan pembuatan papan PCB, adalah perlu untuk mengawal ketat ketebalan lubang tembaga untuk memastikan prestasi dan keselamatan papan litar.
Pada masa ini, piawaian untuk ketebalan tembaga lubang PCB juga telah dinaik taraf, secara amnya dibahagikan kepada pelbagai peringkat seperti 0.5oz, 1oz, 2oz, dll. Antaranya, ketebalan tembaga lubang 1oz telah menjadi standard untuk elektronik produk, manakala ketebalan tembaga lubang 2oz digunakan terutamanya untuk majlis-majlis khas seperti produk elektronik berkuasa tinggi.