Papan PCB ialah sejenis papan litar elektronik, yang merupakan komponen asas komponen elektronik dan digunakan secara meluas dalam bidang seperti elektronik pengguna, komputer, komunikasi, dan kereta. Dalam proses reka bentuk papan PCB, ketebalan lapisan tembaga luar dan lapisan tembaga dalam adalah parameter yang sangat penting, yang menentukan kestabilan penghantaran isyarat dan keupayaan untuk menahan gangguan elektromagnet papan litar.
1, Struktur papan PCB
Papan PCB biasanya terdiri daripada bahan permukaan, bahan elektronik, pateri, dan bahan penebuk. Bahan permukaan merujuk kepada bahan tembaga, yang boleh dibahagikan kepada lapisan luar tembaga dan lapisan dalam tembaga mengikut bahan tembaga yang berbeza.
2, Pengetahuan tentang ketebalan tembaga pada lapisan luar PCB
1. Definisi
Ketebalan kuprum luar PCB merujuk kepada ketebalan kerajang kuprum yang meliputi papan litar elektronik, biasanya diukur dalam OZ, di mana 1 OZ bersamaan dengan 35 mikron dan 2 OZ bersamaan 70 mikron.
2. Faktor yang mempengaruhi
Ketebalan kuprum pada lapisan luar PCB mempunyai kesan yang ketara ke atas prestasi dan kestabilan papan litar, dan faktor yang mempengaruhi terutamanya termasuk arus, haba, penghantaran isyarat, dan kesukaran pembuatan.
3. Skop permohonan
Medan aplikasi yang berbeza memerlukan papan PCB dengan ketebalan tembaga luar yang berbeza. Secara umumnya, semakin tebal ketebalan kuprum luar, semakin kuat kestabilan dan kekuatan isyarat papan litar, menjadikannya sesuai untuk frekuensi tinggi, berkelajuan tinggi dan acara lain.
3, Pengetahuan yang berkaitan dengan ketebalan tembaga dalam lapisan dalam PCB
1. Definisi
Ketebalan tembaga dalaman PCB merujuk kepada ketebalan penutup kerajang tembaga di dalam papan litar, biasanya diukur dalam OZ. Nisbah ketebalan kuprum dalam kepada ketebalan kuprum luar juga dikenali sebagai keseragaman kerajang tembaga.
2. Faktor yang mempengaruhi
Ketebalan kuprum dalam lapisan dalam PCB biasanya ditentukan berdasarkan jenis isyarat dan kadar penghantaran papan litar, dan faktor yang mempengaruhi terutamanya termasuk kadar penghantaran isyarat, kesukaran pembuatan, kos, dll.
3. Skop permohonan
Apabila mereka bentuk ketebalan tembaga dalaman papan PCB, pertimbangan keseluruhan perlu dibuat. Ketebalan kerajang tembaga yang berbeza sesuai untuk majlis yang berbeza. Secara umumnya, semakin nipis ketebalan kuprum dalam, semakin sesuai untuk penghantaran isyarat berkelajuan tinggi, dan semakin tebal ketebalan kuprum dalam, semakin sesuai untuk penghantaran isyarat berkelajuan rendah dan isyarat nisbah isyarat-ke-bunyi yang tinggi. .
4, Pengetahuan yang berkaitan dengan keseragaman kerajang tembaga pada papan PCB
Keseragaman kerajang kuprum pada papan PCB merujuk kepada nisbah ketebalan kerajang kuprum dalam kepada ketebalan kerajang kuprum luar pada papan litar. Faktor-faktor yang mempengaruhi terutamanya termasuk ketebalan foil tembaga, kawasan foil tembaga, bahan, kos, dan lain-lain. Secara umumnya, semakin tinggi keseragaman foil tembaga pada papan PCB, semakin baik prestasi dan kestabilan papan litar, tetapi semakin tinggi kos , menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang memerlukan prestasi tinggi dan kestabilan.