Papan PCB mengalami penambahbaikan baru setiap tahun. Di satu pihak, ia adalah untuk memenuhi permintaan pasaran, dan sebaliknya, ia juga untuk memenuhi keperluan produk elektronik yang berbeza. Antaranya, proses penyelidikan dan pembangunan PCB dan proses pengeluaran papan PCB berbilang lapisan adalah bahagian yang sangat diperlukan dalam pembuatan papan PCB.
Penyelidikan dan pembangunan proses PCB
Penyelidikan dan pembangunan proses PCB merujuk kepada kajian dan penambahbaikan tahap teknikal dan kecekapan pembuatan papan PCB melalui pelbagai cara seperti reka bentuk, eksperimen dan simulasi. Dalam pembuatan PCB, penyelidikan dan pembangunan proses PCB memainkan peranan yang menentukan, secara langsung mempengaruhi kualiti papan PCB dan pemuliharaan proses.
Kandungan utama penyelidikan dan pembangunan proses PCB termasuk:
1. Bahan PCB: Pemilihan bahan PCB adalah tugas penting dalam penyelidikan dan pembangunan proses PCB, dan adalah perlu untuk menentukan bahan mana yang hendak dipilih berdasarkan keperluan papan litar.
2. Reka bentuk PCB: Reka bentuk adalah langkah pertama dalam pengeluaran papan, yang secara langsung mempengaruhi kos, prestasi, kebolehpercayaan, dan kitaran pengeluaran papan PCB, dan memerlukan pertimbangan yang teliti.
3. Pendawaian PCB: Mengoptimumkan pendawaian boleh meningkatkan prestasi papan litar, mengurangkan bunyi isyarat dan gangguan silang, dan menyelaraskan susun atur komponen.
4. Ciri-ciri PCB: Terdapat banyak ciri papan PCB, termasuk ketebalan papan, apertur, lebar garis, jarak baris, jurang, susun atur, dll.
5. Pemprosesan PCB: Pemprosesan ialah langkah terakhir dalam pembuatan PCB, yang memerlukan penyelarasan pelbagai pautan proses untuk meningkatkan kecekapan dan kualiti pengeluaran, dan mengurangkan kos pembuatan.
Aliran proses pembuatan papan PCB berbilang lapisan
Proses pengeluaran papan PCB berbilang lapisan merujuk kepada pembentukan lapisan papan litar papan yang berbeza melalui litar susun dan gandingan berlapis, juga dikenali sebagai "papan berbilang lapisan". Proses pengeluaran papan PCB berbilang lapisan terutamanya terdiri daripada tiga langkah, iaitu penyediaan, pembuatan papan, dan pemprosesan seterusnya.
1. Persediaan
Kerja penyediaan adalah prasyarat untuk membuat papan PCB berbilang lapisan, yang termasuk:
a. Reka bentuk litar berbilang lapisan
b. Analisis bilangan lapisan pada papan
c. Tentukan kaedah susun
d. Penyediaan bahan
2. Membuat papan
Pengeluaran papan PCB berbilang lapisan dibahagikan kepada beberapa peringkat, termasuk:
a. Penyaduran tembaga
b. Penekanan panas
c. Tebuk
d. Penyaduran elektrik
e. Menggilap
f. Wafer
3. Pemprosesan susulan
Selepas selesai pengeluaran papan PCB berbilang lapisan, masih terdapat beberapa proses susulan yang diperlukan, termasuk:
a. Pemeriksaan kualiti
b. Memotong
c. Pemprosesan permukaan
d. Selesai pemeriksaan produk