Dalam proses reka bentuk papan PCB, lapisan skema PCB adalah bahagian yang sangat penting. Lapisan skematik PCB merujuk kepada membahagikan keseluruhan litar kepada beberapa kawasan logik, dengan setiap rantau diwakili dalam salah satu lapisan. Reka bentuk setiap lapisan mempunyai fungsi dan peranan yang bebas, menjadikan keseluruhan papan PCB mempunyai struktur hierarki yang lebih jelas, yang mudah diselenggara dan diubah suai. Papan PCB boleh dibahagikan kepada papan satu lapisan, papan dua sisi, dan papan berbilang lapisan mengikut lapisannya.
1, papan lapisan tunggal
Papan satu lapisan ialah papan PCB yang paling ringkas dan juga papan kos yang paling mudah dan paling rendah untuk dihasilkan. Ia hanya mempunyai satu lapisan kerajang tembaga dan litar hanya boleh dipasang pada satu permukaan, jadi ia mempunyai had yang ketara. Walau bagaimanapun, untuk litar mudah dan produk kos rendah, papan satu lapisan masih menjadi pilihan yang sesuai.
2, papan dua sisi
Panel berganda mempunyai rupa yang serupa dengan panel satu lapisan, tetapi ia disalut dengan kerajang tembaga pada kedua-dua belah dan dibezakan oleh lapisan penebat yang telus. Kerana terdapat dua lapisan kerajang tembaga, lebih banyak kebebasan boleh diperolehi dalam pendawaian dan susun atur litar. Papan bermuka dua biasanya digunakan untuk reka bentuk litar dengan kerumitan sederhana, kerana ia mempunyai ketumpatan komponen yang lebih tinggi daripada papan satu lapisan, sementara masih menjimatkan kos. Lapisan papan jenis ini boleh digunakan untuk menggabungkan cip, litar bersepadu satah (IC) dan produk lain dengan litar kompleks.
Papan berbilang lapisan biasanya mempunyai empat hingga enam lapisan kerajang tembaga, dengan banyak lapisan lain di dalamnya, termasuk lapisan kuasa, lapisan tanah, lapisan isyarat, dll. Papan berbilang lapisan bukan sahaja mencapai ketumpatan bahagian yang sangat tinggi, tetapi juga mempunyai kaedah pendawaian yang lebih fleksibel. Pada papan berbilang lapisan, walaupun litar adalah kompleks, laluan ditakrifkan dengan jelas lapisan demi lapisan, dengan itu mempunyai kebolehpercayaan dan kestabilan yang sangat tinggi. Keperluan proses untuk papan berbilang lapisan adalah tinggi, menjadikannya sesuai untuk produk yang kompleks dan kos tinggi.
Perlu diingatkan bahawa mempunyai lebih banyak lapisan tidak semestinya lebih baik, kerana meningkatkan bilangan lapisan boleh menyebabkan peningkatan kos dan kitaran pengeluaran. Dalam proses reka bentuk papan PCB, adalah perlu untuk memilih bilangan lapisan mengikut keadaan sebenar.