Untuk mencapai kesan penyaduran tembaga yang dijangkakan, pengeluar papan litar mesti memberi perhatian kepada isu-isu berikut:
1. Mengikut kedudukan PCB yang berbeza, untuk PCB dengan pelbagai alasan seperti SGND, AGND, GND, dan lain-lain, tembaga berasingan mengikut "tanah" utama permukaan papan. Tanah digital berasingan dan tanah analog dari suntikan tembaga, dan menebal sambungan kuasa yang sepadan sebelum suntikan tembaga: 5.0V, 3.3V, dan lain-lain.
2. Satu titik disambungkan ke tanah lain, kaedah ini adalah melalui perintang 0 ohm, manik magnet atau sambungan induktansi.
3. Pengayun kristal dalam litar kerajang tembaga berhampiran pengayun kristal adalah sumber radiasi frekuensi tinggi. Pengayun kristal dikelilingi oleh kerajang tembaga untuk memisahkan cangkang pengayun kristal.
4. Pulau (deadzone) masalah, jika anda fikir ia terlalu besar, tentukan dan tambah tanah melalui.
5. Wayar tanah harus dirawat dengan cara yang sama apabila pendawaian dimulakan, dan wayar tanah harus berwayar dengan baik apabila pendawaian.
6. Adalah lebih baik untuk tidak mempunyai tepi tajam pada substrat. Karena dari sudut pandang elektromagnetik, ini merupakan antena yang menular! Akan sentiasa ada kesan di tempat lain, tetapi lebih baik menggunakan tepi arka, tidak kira berapa besar atau kecil.
7. Jangan tuangkan tembaga ke dalam pembukaan interlayer papan multilayer.
8. Logam di dalam peranti, seperti radiator logam, jalur tetulang logam, dan lain-lain, mesti "dibumikan dengan baik".
9. Blok logam pelesapan haba pengawal selia tiga terminal mesti berasas dengan baik. Jalur penebat tanah berhampiran pengayun kristal mesti dibumikan dengan baik. Ringkasnya: apabila menyelesaikan masalah asas tembaga pada PCB, harus ada "kelebihan melebihi kelemahan." Ia boleh mengurangkan kawasan pulangan garis isyarat dan mengurangkan gangguan elektromagnet isyarat ke dunia luar.