Kaedah pencetakan pemprosesan tambalan SMT: Lubang yang terukir pada stensil tambalan SMT harus disahkan mengikut jenis bahagian, prestasi dan ketebalan substrat, serta ukuran dan bentuk lubang. Kelebihannya adalah kelajuan pantas dan kecekapan tinggi.
Kaedah pemprosesan tampalan SMT pelepasan gam: penyaluran adalah menggunakan udara termampat melalui kepala pembuangan luar biasa untuk mengeluarkan gam merah pada substrat. Ukuran dan bilangan titik ikatan dikawal oleh masa, diameter tiub tekanan dan parameter lain. Dispenser gam mempunyai fungsi yang fleksibel. Untuk bahagian yang berlainan, ia dapat menggunakan kepala gam yang berbeza dan menetapkan parameternya untuk berubah, dan juga dapat mengubah bentuk dan jumlah titik gam untuk mencapai kesannya. Ia mempunyai kelebihan kemudahan, fleksibiliti dan kestabilan. Kelemahannya adalah bahawa ia rentan terhadap lukisan dan gelembung. Kami dapat menyesuaikan parameter operasi, kelajuan, waktu, tekanan udara dan suhu untuk meminimumkan kecacatan ini.
Kaedah pemprosesan tambalan jarum adalah dengan membenamkan filem seperti jarum yang luar biasa di dalam plat getah yang cetek. Setiap jarum mempunyai sendi. Apabila titik gam menyentuh substrat, ia terpisah dari jarum. Jumlah gam boleh berbeza-beza mengikut bentuk dan diameter jarum. Suhu penyembuhan: 100 ° C, 120 ° C, 150 ° C, masa penyembuhan: 5 minit, 150 saat, 60 saat. Keadaan penyembuhan biasa. Nota:
1. Semakin tinggi suhu pengawetan proses tambalan, semakin lama masa pengawetan dan semakin kuat kekuatan ikatan.
2. Kerana suhu pelekat PCB akan berubah dengan ukuran dan kedudukan pemasangan unit substrat, lebih baik mencari keadaan pengerasan yang paling sesuai. Penyimpanan gam merah: simpan pada suhu bilik selama 7 hari, simpan di bawah 5 ° C selama lebih dari 6 bulan, simpan pada suhu 5-25 ° C.
Ukuran dan isipadu komponen tampalan yang digunakan dalam pemprosesan tambalan SMT jauh lebih kecil daripada pemalam tradisional, dan biasanya dapat dikurangkan sebanyak 60% -70% atau 90%. Berat dikurangkan sebanyak 60% -90%. Ini dapat memenuhi permintaan miniaturisasi produk elektronik yang semakin meningkat. Komponen pemprosesan tambalan SMT umumnya bebas plumbum atau pintasan pendek, yang mengurangkan parameter pengedaran litar, sehingga mengurangkan gangguan frekuensi radio.