Penyelesaian profesional untuk menyambung PCB pada mana-mana lapisan
Mana-mana LapisanHDI PCBialah bentuk teras teknologi sambung ketumpatan tinggi-tinggi-tinggi, yang boleh mencapai kekonduksian elektrik terus antara mana-mana dua lapisan PCB tanpa bergantung pada penyesuai lubang buta tahap tetap tradisional atau melalui lubang. Pada masa ini, ia merupakan penyelesaian utama untuk menerobos kesesakan pendawaian-ketumpatan tinggi dan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi-berfrekuensi tinggi-tinggi.
Seni Bina Teknologi Teras
Mekanisme penyambungan kebebasan penuh: Memecahkan sekatan sambungan tetap "lapisan ke lapisan" PCB tradisional, mengguna pakai reka bentuk yang menggabungkan lubang tindanan penuh dan lubang berperingkat, setiap melalui boleh menyambung secara bebas ke lapisan yang ditetapkan tanpa memerlukan penggulungan dan pensuisan lapisan demi lapisan, meningkatkan kebebasan pendawaian lebih daripada 60%.
Susunan simetri lapisan berfungsi: dibahagikan kepada tiga zon berfungsi: lapisan penghantaran isyarat, lapisan bekalan kuasa, dan lapisan pelindung pembumian, disusun mengikut prinsip keseimbangan simetri untuk mengelakkan ledingan papan dan memastikan konsistensi prestasi elektrik.
Rangkaian pendawaian stereoskopik: Dengan menyusun lapisan penebat dan lapisan konduktif melalui berbilang proses lapisan, saluran intersambung tiga{0}}dimensi dibina. Di bawah kawasan papan yang sama, ketumpatan garisan yang boleh dibawa adalah lebih daripada dua kali ganda daripada papan HDI biasa.
Kejayaan dalam proses pembuatan utama
Penggerudian ketepatan laser UV: Menggunakan sistem pampasan kedudukan visual, diameter minimum 30 μm mikropori terbentuk pada lapisan dielektrik setebal 50 μm, dan ketepatan penjajaran antara lapisan dikawal dalam ± 5 μ m, jauh lebih tinggi daripada tahap ketepatan ± 25 μ m teknologi HDI biasa.
Pengisian lubang penyaduran elektro terbalik nadi: Digabungkan dengan bahan tambahan khusus, kadar pemendapan kuprum di dalam lubang adalah lebih cepat daripada permukaan di bawah keadaan kedalaman lubang mikro 1:1 kepada nisbah diameter, dan sisihan ketebalan kuprum di dalam lubang adalah kurang daripada 10%, menghapuskan sepenuhnya "kesan tulang anjing" daripada penyaduran elektrik berfrekuensi tinggi dan dendam tradisional.
Kawalan laminasi tegasan rendah: Resin epoksi diubah suai silika nano digunakan untuk mengurangkan CTE (pekali pengembangan haba) papan daripada 60ppm/darjah konvensional kepada 35ppm/darjah. Digabungkan dengan lengkung laminasi pemanasan progresif, anjakan antara lapisan papan 8-masih boleh dikawal di bawah 8 μ m selepas 7 pemampatan dan kelengkungan papan bertingkat tinggi 40 lapisan adalah Kurang daripada atau sama dengan 0.5%.
Litar pengimejan terus laser: Mencapai lebar garisan minimum dan jarak garisan 35/35 μ m untuk pengacuan, dengan tepi licin dan tiada celah, toleransi dimensi yang stabil dan sesuai untuk -keperluan pendawaian berketumpatan tinggi bagi cip-tinggi seperti BGA dan CSP dengan jarak 0.3mm atau kurang.
Jaminan prestasi bahan dan elektrik
Pemilihan substrat mewah: Siri Rogers RO4000 lebih disukai Isola Astra MT77, Panasonic M siri dan substrat kelajuan tinggi-kehilangan rendah yang lain mempunyai pemalar dan faktor kehilangan dielektrik yang sangat stabil, serta boleh menyokong penghantaran isyarat-kelajuan tinggi 112Gbps dan ke atas. Kerugian pulangan dalam jalur frekuensi 28GHz dipertingkatkan sebanyak 15dB berbanding papan HDI biasa.
Kawalan impedans yang tepat: Dengan mereka bentuk ketebalan dielektrik seragam dan parameter litar yang stabil, kawalan toleransi impedans satu hujung dan pembezaan ± 3% 5% dicapai, mengelakkan mutasi impedans yang disebabkan oleh salah jajaran interlayer proses tradisional dan memastikan penghantaran isyarat berterusan tanpa pantulan.
Crosstalk dan penindasan hingar: mengguna pakai lapisan isyarat bebas dan reka bentuk pengasingan lapisan tanah padat, memendekkan laluan pulangan isyarat dengan ketara, dan mengurangkan crosstalk antara lapisan dan antara talian lebih daripada 40%; Pembinaan satah kuasa/tanah berterusan berbilang lapisan bagi rangkaian bekalan kuasa impedans rendah dengan ketara mengurangkan penurunan voltan dan hingar kuasa.
Sistem Pengesahan Kebolehpercayaan
Ujian persekitaran yang ketat: Selain ujian renjatan terma konvensional, ujian memasak bertekanan tinggi-tinggi (121 darjah /100% RH/96j) dan ujian pemindahan ion (pincang 85 darjah /85% RH/50V) telah ditambahkan untuk mengelakkan sepenuhnya-risiko kegagalan jangka panjang seperti keretakan liang mikro dan pemindahan ion CAF.
Simulasi isyarat gelombang penuh 3D: menggantikan alat simulasi 2.5D tradisional, mengira dengan tepat faktor seperti gandingan elektromagnet lubang mikro bersebelahan dan ketakselanjaran satah rujukan, dengan margin reka bentuk 10% dikhaskan untuk mengelakkan isu integriti isyarat dalam senario frekuensi tinggi-.
Pra pengeluaran papan pengesahan proses: Sebelum pengeluaran besar-besaran, kupon pengesahan khusus mesti dibuat yang merangkumi tatasusunan mikroporous paling padat, lebar dan jarak garisan minimum, dan jalur ujian impedans. Selepas mengesahkan kestabilan tetingkap proses, pengeluaran besar-besaran boleh dijalankan untuk mengelakkan kehilangan hasil.