Prospek Untuk Industri PCB Global Pada 2019

Pada 2017, nilai output PCB global ialah US $ 58,843 juta, dan nilai output bidang komunikasi adalah 27.5%. Bagi peserta pasaran, terdapat syarikat Taiwan seperti Dingding, Xinxing, Huatong, dan Jianding; dan pengeluar PCB dengan daya saing yang kukuh dalam bidang komunikasi Terdapat Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina, dan sejenisnya. Pada masa ini, pengeluar pembawa IC global terutamanya tertumpu di Jepun, Korea Selatan dan Taiwan, dan kebanyakannya mempunyai pangkalan pengeluaran di China. Pada tahun 2019, industri PCB global terus berkembang, peluang pasaran dan cabaran wujud bersama dengan anggaran pengeluaran PCB global untuk 2015-2019; sumber: Institut Penyelidikan Industri Topo 5G, IoT dan aplikasi lain akan memandu frekuensi tinggi, permintaan PCB berkelajuan tinggi Pembinaan 5G akan memacu industri PCB Pertumbuhan, papan PCB sebagai "ibu produk elektronik", aplikasi hiliran meliputi komunikasi, telefon bimbit , komputer, kereta dan produk elektronik lain, pembangunan teknologi 5G mempunyai kesan positif terhadap peningkatan PCB, terminal dan stesen pangkalan, ditambah terminal unit, pangkalan Pertumbuhan kawasan PCB yang digunakan oleh Taiwan telah menyebabkan peningkatan permintaan industri secara keseluruhan PCB. Pada masa ini, dalam pembangunan teknologi PCB, sebagai tambahan kepada pengeluaran besar-besaran proses teknologi halus yang baru, pengeluar besar telah membangunkan proses mikro-LEDPCB high-end dan teknologi tinggi HDI produk berkelajuan tinggi, dan dalam bidang lembaga pengangkut, mereka telah melabur dalam papan pembawa pakej aplikasi Internet frekuensi tinggi. Teknologi papan pakej untuk garis ultra-halus, dan teknologi papan pakej untuk jenis nipis, dalam talian berkepadatan tinggi ultra-halus Coreless, untuk mempercepatkan pembangunan produk berkaitan dan teknologi pembawa paket untuk komponen masukan sebagai tindak balas kepada pembangunan 5G, IoT dan AI. Mengamati trend pembangunan industri keseluruhan, industri PCB global bergerak ke arah ketumpatan tinggi, ketepatan tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi, mengurangkan kos secara berkala, meningkatkan prestasi, mengurangkan volum, mengurangkan berat badan, meningkatkan produktiviti dan mengurangkan kesan alam sekitar untuk menyesuaikan diri dengan peralatan terminal elektronik hiliran. Pembangunan perindustrian, di antaranya HDI (HighDensity Interconnect), FPC (Litar Bercetak Fleksibel), papan tegar dan papan pembawa IC akan menjadi tumpuan perkembangan masa depan.