Lapisan papan PCB merujuk kepada fenomena bahawa lapisan permukaan dan lapisan bawah dipisahkan dalam proses pembuatan papan PCB disebabkan oleh bahan, teknologi, persekitaran dan faktor lain. Berikut adalah sebab utama dan tindakan balas untuk pelapisan papan PCB:
1. Masalah bahan: Kuprum, perak, timah dan unsur logam lain dalam bahan papan PCB mudah membentuk pemendapan elektrokimia, yang membawa kepada stratifikasi. Penyelesaian: Bahan berkualiti tinggi boleh digunakan, seperti tembaga tulen, perak, dll.
2. Masalah proses: Papan PCB boleh mengguna pakai proses pembuatan berbilang lapisan dalam proses pengeluaran, seperti 6 lapisan, 9 lapisan, dan lain-lain. Ia juga boleh menyebabkan delaminasi jika tidak dibuat dengan betul. Penyelesaian: Proses pembuatan yang lebih berkualiti boleh digunakan, seperti barisan pengeluaran automatik termaju.
3. Faktor persekitaran: Papan PCB dalam proses pengeluaran akan dipengaruhi oleh kelembapan, suhu, oksigen dan faktor persekitaran yang lain. Faktor-faktor ini boleh membawa kepada masalah seperti pengoksidaan dan kakisan pada permukaan papan PCB, yang membawa kepada delaminasi. Tindakan balas: Dalam proses pembuatan papan PCB, perhatian harus diberikan kepada kawalan faktor persekitaran, seperti pengukuhan pengudaraan, mengurangkan kelembapan, dll.
4. Isu reka bentuk: Reka bentuk papan PCB juga boleh menjejaskan stratifikasinya. Sebagai contoh, susun atur papan PCB yang tidak betul, terlalu banyak lapisan, reka bentuk saluran konduktif yang tidak betul, dan lain-lain, boleh menyebabkan pelapisan.
Tindakan balas: Masalah ini harus dielakkan sejauh mungkin dalam reka bentuk papan PCB untuk memastikan penyelarasan struktur papan PCB dan saluran konduktif. Untuk menyelesaikan masalah pelapisan papan PCB, langkah-langkah berikut boleh diambil:
1. Meningkatkan kualiti dan kualiti bahan papan PCB dan mengurangkan kemungkinan lapisan.
2. Mengguna pakai barisan pengeluaran automatik termaju untuk meningkatkan kecekapan pengeluaran papan PCB dan kawalan kualiti.
3. Reka bentuk papan PCB dengan munasabah untuk mengelakkan struktur yang tidak perlu dan reka bentuk saluran konduktif.
4. Beri perhatian kepada kawalan faktor persekitaran dalam proses pembuatan papan PCB untuk mengelakkan papan PCB terjejas oleh alam sekitar.