Beberapa Ladang Lombong untuk Diberi Perhatian dalam Persampelan Papan Cepat Papan Litar
Dalam keadaan apakah pelanggan akan mencari pengeluar pensampelan papan litar pantas? Biasanya, permintaan ini hanya wujud apabila kitaran pengeluaran pendek. Kelebihan terbesar kilang pensampelan papan cepat papan litar ialah kitaran pengeluaran pendek mereka. Dengan perkembangan pesat industri elektronik, papan litar elektronik PCB menjadi lebih kecil dan lebih tepat. Untuk kilang papan cepat dan kilang kelompok, keperluan yang lebih tinggi juga dikemukakan dari segi keupayaan proses, Cakera dwi adalah lanjutan daripada cakera tunggal. Apabila pendawaian satu lapisan tidak dapat memenuhi keperluan produk elektronik, cakera dwi boleh digunakan, dengan kedua-dua belah bertutup dan berwayar. Pendawaian antara dua lapisan boleh melalui lubang untuk membentuk sambungan rangkaian yang diperlukan.

1: Beri perhatian kepada penampilan PCB: Nilaikan kualiti PCB dari aspek seperti kimpalan PCB, cahaya, warna, saiz papan dan ketebalan. Oleh itu, pengeluar pensampelan PCB berbilang lapisan PCB harus bermula dari aspek ini dan dengan teliti memenuhi keperluan penampilan untuk pensampelan PCB.
2: Mengikut peruntukan kakitangan: Semasa proses pensampelan papan pantas, kakitangan teknikal khusus diperlukan untuk menyelia dan mengawal setiap proses, bertanggungjawab untuk memeriksa papan litar pengeluaran setiap proses. Pada masa yang sama, selepas produk siap, kakitangan khusus juga dikehendaki menjalankan pemeriksaan menyeluruh atau pemeriksaan pensampelan untuk memastikan kualiti setiap produk papan litar.
3: Pemilihan bahan di Itali: Plat separuh kaca ialah bahan mentah berkualiti tinggi dengan kekuatan tinggi, kedua-dua belah berwarna hijau, disalut dengan tembaga tanpa sebarang bau. Berbanding dengan plat percetakan lain, kosnya lebih tinggi sedikit. Jika plat HB murah, akan ada perubahan garisan dan keretakan, dan kualiti sampel akan menjadi lebih kasar. Oleh itu, kualiti substrat secara langsung mempengaruhi kualiti papan litar siap.

