Parameter yang biasa digunakan untuk menilai piawaianpapan litar bercetak berkualiti tinggi adalah suhu peralihan kaca (nilai Tg), pekali pengembangan terma (CTE), suhu penguraian PCB (Td), rintangan haba, prestasi elektrik, dan penyerapan air PCB. Seterusnya, mari jelaskan secara terperinci suhu peralihan kaca dan pekali pengembangan terma untuk anda:
Papan PCB 1. Suhu peralihan kaca (nilai Tg): Pada suhu tertentu, substrat papan bersalut kuprum adalah keras dan rapuh, dikenali sebagai keadaan kaca: di atas suhu ini, substrat menjadi lembut dan kekuatan mekanikal berkurangan dengan ketara. Suhu kritikal yang menentukan prestasi bahan dipanggil suhu peralihan kaca.
Jika suhu Tg terlalu rendah, ia akan mengubah bentuk PCB dan merosakkan komponen pada suhu tinggi.
2, Pekali Pengembangan Terma (CTE)
CTE secara kuantitatif menerangkan tahap pengembangan bahan selepas pemanasan. CTE merujuk kepada pemanjangan bahan per unit panjang untuk setiap peningkatan 1 darjah dalam suhu ambien. Oleh kerana suhu kimpalan yang tinggi, pematerian tanpa plumbum memerlukan papan PCB mempunyai pekali pengembangan haba yang lebih rendah, terutamanya untuk papan berbilang lapisan. CTE dalam arah Z mempunyai kesan yang ketara ke atas rintangan lapisan lubang logam, terutamanya semasa beberapa kimpalan atau pembaikan, yang boleh menyebabkan keretakan lapisan lubang logam selepas beberapa pengembangan dan pengecutan.