HdiPapan litar terutamanya dibahagikan kepada jenis berikut berdasarkan urutan penambahan lapisan dan kerumitan proses:
Pertama - Order HDI Board
Struktur: 1+ n +1 (dengan satu lapisan tambahan pada setiap sisi dan n - papan teras lapisan di tengah).
Proses: Penggerudian laser tunggal, lubang buta hanya menyambungkan lapisan permukaan dengan lapisan dalaman bersebelahan (seperti L1-L2, L5-L6).
Permohonan: Elektronik Pengguna (seperti Smartwatches, Bluetooth Earphone), menyokong pembungkusan BGA dengan padang 0.5mm.
Lembaga HDI Peringkat Kedua
Struktur: 2+ n +2 (2 lapisan ditambah pada setiap sisi)
Proses: Pelbagai penggerudian laser dan laminasi berurutan untuk mencapai interkoneksi lapisan sewenang -wenangnya (Anylayer HDI)
Permohonan: papan induk telefon pintar, radar tentera, peralatan komunikasi satelit, menyokong pembungkusan FCBGA dengan padang di bawah 0.3mm
Lembaga HDI Anylayer
Ciri -ciri: Mana -mana lapisan boleh disambungkan tanpa terhad kepada lapisan permukaan dan dalaman
Permohonan: Reka bentuk papan litar dengan ketumpatan yang sangat tinggi dan fungsi kompleks, seperti 10 atau 12 papan lapisan
