Terdapat banyak jenis teknik analisis kegagalan untuk PCB. Berikut adalah beberapa teknik yang biasa digunakan. Jenis mikroskop optik pertama, mikroskop optik digunakan terutamanya untuk pemeriksaan visual PCB, untuk mencari bahagian kegagalan dan bukti fizikal yang berkaitan, dan untuk menilai mod kegagalan PCB. Pemeriksaan visual terutamanya memeriksa PCB untuk pencemaran, kakisan, kedudukan papan letupan, pendawaian litar dan keteraturan kegagalan.
Bagi sesetengah bahagian yang tidak boleh diperiksa oleh pemeriksaan visual, serta di dalam lubang melalui PCB dan kecacatan dalaman lain, sistem fluoroskopi sinar-X perlu digunakan untuk memeriksa. Sistem fluoroskopi sinar-X menggunakan prinsip-prinsip yang berbeza dari penyerapan kelembapan atau penghantaran sinar-X dengan ketebalan bahan yang berbeza atau ketumpatan bahan yang berbeza untuk imej. Teknik ini lebih banyak digunakan untuk memeriksa kecacatan dalaman sendi pateri PCBA, kecacatan dalaman lubang melalui dan lokasi sendi pateri yang rosak dari peranti BGA atau CSP berketumpatan tinggi.
Analisis hirisan adalah proses mendapatkan struktur keratan rentas PCB melalui satu siri cara dan langkah-langkah seperti pensampelan, inlaying, menghiris, menggilap, kakisan, dan pemerhatian. Melalui analisis kepingan, maklumat yang kaya mengenai mikrostruktur yang mencerminkan kualiti PCB boleh diperolehi, yang menyediakan asas yang baik untuk peningkatan kualiti seterusnya. Walau bagaimanapun, kaedah ini merosakkan, dan apabila keratan dilakukan, sampel mesti dimusnahkan.