PCB lapan lapisan ketepatan papan pembawa modul optik 5G ialah komponen pembawa teras untuk merealisasikan penukaran isyarat optoelektronik dan transmisi stabil berkelajuan tinggi modul optik 5G, yang disesuaikan khas dan dibangunkan untuk senario komunikasi frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi.
Reka bentuk struktur teras
Mengguna pakai seni bina bertindan simetri, penyelesaian biasa ialah "lapisan isyarat satah bumi lapisan isyarat kuasa lapisan teras lapisan kuasa lapisan isyarat lapisan tanah".
Satah tanah dalam dan lapisan kuasa membentuk struktur sangkar Faraday, yang boleh mengurangkan kehilangan isyarat dalam jalur frekuensi 10GHz sebanyak 40%.
Lapisan kuasa bebas, digabungkan dengan rangkaian penyahgandingan, boleh mengawal hingar kuasa dalam ± 5mV dan memenuhi keperluan bekalan kuasa cip berketumpatan tinggi.
Pemilihan bahan utama
Substrat kehilangan dielektrik rendah lebih disukai untuk senario frekuensi tinggi, seperti Rogers RO4350B, dengan Df Kurang daripada atau sama dengan 0.002 pada 10GHz.
Dipasangkan dengan kerajang tembaga kekasaran ultra rendah HVLP (kekasaran permukaan Kurang daripada atau sama dengan 1 μ m), kehilangan kesan kulit boleh dikurangkan sebanyak 30%.
Helaian separuh sembuh tahan haba tinggi dengan Tg Lebih besar daripada atau sama dengan 170 darjah memastikan kestabilan antara lapisan dalam persekitaran yang melampau antara -55 darjah hingga 150 darjah .
Keperluan proses ketepatan teras
Sisihan penjajaran antara lapisan dikawal ketat dalam ± 25 μ m, dan kekonduksian lubang terkubur buta adalah Lebih daripada atau sama dengan 99.99%.
Toleransi 50 Ω satu hujung dan 100 Ω impedans pembezaan dikawal dalam ± 3% hingga ± 5%, yang jauh lebih ketat daripada ± 10% standard papan litar bercetak biasa.
Lebar/jarak garisan minimum boleh mencapai 2.5mil, diameter minimum lubang buta laser ialah 0.08mm, dan diameter minimum lubang tertimbus ialah 0.1mm.
Proses pemanasan dan penekanan tiga peringkat mengawal kadar gelembung antara lapisan di bawah 0.01% dan mencapai kekuatan pengelupasan 1.8N/mm.
Kelebihan prestasi teras
Kehilangan penghantaran isyarat frekuensi tinggi melebihi 10GHz adalah Kurang daripada atau sama dengan 3dB/cm, dan kadar ralat modul optik 25G boleh serendah 10 ⁻¹ ² selepas pemasangan.
Konduktif terma melalui tatasusunan, digabungkan dengan reka bentuk pembezaan ketebalan tembaga, boleh mengurangkan suhu simpang cip sebanyak 18 darjah, menjadikannya sesuai untuk senario operasi berterusan beban tinggi.
Keupayaan pelindung elektromagnet yang sangat baik, crosstalk isyarat boleh dikawal di bawah -25dB pada kadar 10Gbps.
Senario aplikasi arus perdana
Modul optik hadapan/belakang stesen pangkalan 5G, menyokong interaksi kependaman rendah data besar-besaran.
Modul optik berkelajuan tinggi 400G/800G di pusat data membolehkan sambungan antara kluster pelayan yang cekap.
Peralatan terminal komunikasi optik dalam persekitaran yang keras seperti Internet industri dan pengangkutan pintar.