Reka bentuk stackup papan PCB umumnya mengikuti langkah -langkah berikut:
1.Mengeterikan ketebalan jumlah timbunan, iaitu, ketebalan papan;
2. Menentukan bilangan lapisan PCB, dan peruntukkan lapisan isyarat, lapisan pesawat tanah, dan lapisan kuasa;
3. Menentukan ketebalan tembaga lapisan dalaman dan luar;
4. Menentukan pengedaran garis impedans;
5. Menentukan struktur melalui;
6. Menentukan kadar tembaga sisa setiap lapisan, sebaiknya simetri;
7.Sekalan Lembaga, PP dan bahan foil tembaga yang memenuhi keperluan reka bentuk.
