PCB (Papan Litar Bercetak)adalah komponen yang sangat diperlukan dalam peranti elektronik moden, dan pengeluaran PCB melibatkan kaedah susun atur. Seterusnya, kami akan memperkenalkan beberapa jenis kaedah susun atur PCB dan membandingkan susun atur dan bukan susun atur papan litar.

Terdapat beberapa jenis kaedah susun atur PCB:
1. Panelisasi: Memasang papan litar yang berbeza pada papan yang lebih besar dan menjadikannya bersama. Blok biasanya dilaksanakan dengan menyambung tepi, yang boleh menjimatkan kos dan mempercepatkan kecekapan pengeluaran.
2. Panelisasi tahap die: Memasang cip atau pakej pada tahap cip untuk menghasilkan berbilang cip atau pakej secara serentak. Kaedah ini sangat biasa dalam pengeluaran berskala besar.
3. Panelisasi saiz tidak sepadan: Menggabungkan papan litar dengan saiz yang berbeza bersama-sama untuk panel. Pendekatan ini boleh memaksimumkan pengoptimuman ruang dan meningkatkan kecekapan.
4. Panelisasi bahan tidak sepadan: Memasang papan litar yang diperbuat daripada bahan yang berbeza. Pendekatan ini boleh memenuhi keperluan khas dan senario aplikasi.
Perbezaan antara penyambungan papan litar dan bukan penyambungan:
1. Ekonomi: Penyambungan papan litar boleh menetapkan beberapa papan litar pada satu papan, mengurangkan kos pengeluaran dan mempercepatkan kelajuan pengeluaran. Sebaliknya, pengeluaran papan litar tanpa penyambungan memerlukan pemprosesan berasingan, menyebabkan kos pengeluaran yang lebih tinggi dan kitaran pengeluaran yang lebih lama.
2. Kecekapan dan penggunaan sumber: Menggunakan pemasangan panel boleh menggunakan sepenuhnya peralatan pengeluaran dan sumber manusia, meningkatkan kecekapan pengeluaran. Kaedah tidak memasang papan, yang memerlukan pengeluaran berasingan bagi setiap papan litar, akan mengakibatkan pembaziran sumber dan kecekapan berkurangan.
3. Penggunaan ruang: Papan litar berbilang boleh digabungkan bersama melalui pemasangan panel untuk memaksimumkan penggunaan ruang. Ini sangat penting dalam persekitaran spatial yang terhad. Walau bagaimanapun, papan litar tanpa penyambungan tidak dapat mencapai pengoptimuman ini.
4. Ketekalan dan kestabilan: Dengan penyambungan, ketekalan dan kestabilan papan litar berbilang boleh dikekalkan. Kerana ia dibuat serentak menggunakan proses dan bahan yang sama. Papan litar tanpa splicing mempunyai perbezaan dan risiko tertentu.
Secara ringkasnya, terdapat pelbagai jenis kaedah susun atur PCB, setiap satunya sesuai untuk keperluan dan senario aplikasi yang berbeza. Terdapat perbezaan yang ketara dari segi ekonomi, kecekapan, penggunaan sumber, penggunaan ruang, dan ketekalan antara penyambungan papan litar dan bukan penyambungan. Kaedah yang sesuai boleh ditentukan berdasarkan keperluan sebenar dan keperluan pembuatan.

