Papan pcb berkelajuan tinggi -tinggi 22 lapisan RO4003C+HTG plat tekanan menggabungkan kelebihan dua jenis papan, mencapai keseimbangan yang baik antara-prestasi frekuensi tinggi dan kebolehpercayaan terma. Ciri teras dan kawasan aplikasinya adalah seperti berikut:
Parameter teras produk
Lapisan: 22L
Gabungan plat: RO4003C (bahan frekuensi tinggi-kehilangan rendah)+HTG (plat suhu peralihan kaca tinggi) struktur tekanan bercampur
Ketebalan papan siap: 2.7mm
Nisbah bidang apertur: 13:1
Lebar/jarak garisan minimum: 3/3mil
Keupayaan proses: Menyokong padanan impedans berketepatan tinggi-, memastikan kestabilanfrekuensi tinggipenghantaran isyarat dan serasi dengan-proses pematerian bebas plumbum.
Kawasan aplikasi utama
Dalam bidang komunikasi, ia sesuai untuk modul frekuensi tinggi seperti unit RF stesen pangkalan 5G untuk memenuhi keperluan penghantaran kehilangan rendah bagi-isyarat frekuensi tinggi melebihi 300MHz.
Medan radar: Ia boleh digunakan dalam sistem radar gelombang milimeter untuk memastikan-transmisi ketepatan tinggi, penerimaan dan pemprosesan isyarat radar.
Medan aeroangkasa dan satelit: Menyesuaikan diri dengan terminal komunikasi satelit, senario RF gelombang mikro kebolehpercayaan tinggi aeroangkasa, dan mengekalkan prestasi isyarat yang stabil walaupun dalam keadaan operasi yang kompleks.
Senario-tinggi yang lain: Ia juga boleh digunakan pada modul kawalan frekuensi tinggi untuk kenderaan tenaga baharu dan senario lain yang memerlukan keperluan ketat untuk penghantaran isyarat dan kestabilan terma.
Kelebihan teras papan tekanan hibrid RO4003C+HTG
Prestasi isyarat frekuensi tinggi yang sangat baik
Bergantung pada toleransi pemalar dielektrik yang rendah dan ciri kehilangan dielektrik rendah bahan RO4003C, ia boleh mengekalkan kehilangan penghantaran isyarat yang sangat rendah dalam senario frekuensi tinggi seperti 10GHz. Pada masa yang sama, dengan-keupayaan kawalan impedans berketepatan tinggi, ia mengurangkan pantulan, kelewatan dan herotan isyarat kelajuan tinggi-tinggi, memastikan penghantaran isyarat yang tepat dan stabil.
Kebolehpercayaan haba yang sangat baik dan kestabilan struktur
Papan HTG mempunyai ciri suhu peralihan kaca yang tinggi, digabungkan dengan pekali pengembangan terma paksi Z-rendah RO4003C yang hampir dengan bahan tembaga, yang membolehkan papan litar mengekalkan kestabilan dimensi di bawah keadaan kerja yang kompleks seperti pematerian percuma-plumbum dan impak suhu tinggi dan rendah, dengan berkesan mengelakkan masalah seperti penyaduran elektrik melalui kegagalan-penambahbaikan papan dengan baik- kebolehpercayaan jangka panjang-seluruh mesin.
Kebolehsuaian pengeluaran yang kuat
Aliran pemprosesan plat tekanan hibrid ini sangat serasi dengan konvensionalFR-4plat, tanpa memerlukan proses khas tambahan seperti rawatan plasma seperti papan frekuensi tinggi PTFE tulen. Ia secara langsung boleh menyesuaikan diri dengan keseluruhan proses penggerudian, tenggelam tembaga, topeng pateri, dan lain-lain dalam pembuatan pcb konvensional, mengurangkan halangan pengeluaran dan kerumitan proses.
Kebolehsuaian integrasi tinggi
Menyokong reka bentuk komponen papan kompleks dengan 14 atau lebih lapisan, serasi dengan proses khas seperti penggerudian belakang, lubang tertanam buta, lubang palam resin dan tembaga tebal. Ia boleh mencapai susun atur litar-ketumpatan tinggi dalam ruang kecil dan memenuhi keperluan reka bentuk penyepaduan tinggi stesen pangkalan 5G, radar, pusat data dan senario lain.
Kelebihan kos yang komprehensif
Berbanding dengan penyelesaian papan gelombang mikro tulen frekuensi tinggi sepenuhnya, struktur tekanan campuran RO4003C+HTG memastikan prestasi frekuensi tinggi dalam kawasan teras sambil menggunakan lebih banyak kos-papan HTG yang berkesan dalam lapisan bukan frekuensi tinggi, mengimbangi prestasi dan kos serta sesuai untuk aplikasi frekuensi besar-berskala tinggi-dan kebolehpercayaan tinggi.
frekuensi tinggi, papan litar bercetak fr4, frekuensi tinggi PTFE