Dalam high-endpembuatan PCBrantaian, rawatan permukaan bukan lagi sekadar "salutan anti-pengoksidaan" yang ringkas, tetapi pautan utama yang secara langsung menentukan integriti isyarat, hasil kimpalan dan kebolehpercayaan kitaran hayat produk. Terutama dalam senario permintaan tinggi sepertifrekuensi tinggifrekuensi radio, kecerdasan kenderaan, kawalan perindustrian dan aeroangkasa, memilih proses rawatan permukaan yang salah selalunya membawa kepada pematerian dan pematerian yang lemah semasa peringkat SMT, dan juga bahaya tersembunyi jangka panjang seperti hanyut isyarat dan kegagalan sentuhan selepas pemasangan dan operasi pada sisi pelanggan.
ENIG: Pilihan Pertama Industri untuk Senario Hubungan Yang Sangat Boleh Dipercayai
Proses pemendapan emas membentuk lapisan nikel dan lapisan emas nipis pada permukaan tembaga melalui pemendapan kimia. Dengan kerataan yang sangat baik, rintangan pengoksidaan jangka panjang, dan kekonduksian sentuhan yang stabil, ia telah menjadi pilihan arus perdana untuk senario dengan keperluan yang sangat tinggi untuk kebolehpercayaan sambungan. Dalam projek papan lubang buta 18 lapisan, Litar Uniwell mengguna pakai proses emas rendaman untuk menangani kawasan pad BGA padat pada papan, mengawal ketat ketebalan lapisan nikel kepada 3-5 μ m dan menstabilkan ketebalan lapisan emas pada 0.05-0.1 μ m, dengan berkesan mengelakkan masalah hanyutan rintangan sentuhan yang berlaku dalam proses biasa yang pro.ne.
Perak Rendaman: Penyelesaian Kerugian Rendah untuk Isyarat RF Frekuensi Tinggi
Proses pemendapan perak secara langsung menggantikan lapisan perak ketulenan tinggi pada permukaan tembaga, tanpa kehilangan magnet lapisan nikel dalam proses pemendapan emas, dan mempamerkan ciri penghantaran isyarat yang sangat baik pada frekuensi tinggi. Dalam projek papan frekuensi tinggi radar gelombang milimeter yang dipasang kenderaan, Uniwell Circuits menggunakan proses pemendapan perak dan bukannya skim pemendapan emas konvensional. Data yang diukur menunjukkan bahawa kenaikan kehilangan sisipan dalam jalur frekuensi 28GHz hanya 0.4dB/100mm, dan kehilangan penghantaran isyarat dalam jalur frekuensi 77GHz adalah 0.07dB/sm lebih rendah daripada dalam proses pemendapan emas, dengan ketara mengurangkan kehilangan tenaga isyarat radar pada laluan penghantaran dan meningkatkan julat pengesanan radar secara berkesan dan berkesan. Proses ini, dengan kelebihan kerataan tinggi dan kerintangan rendah, telah menjadi penyelesaian pilihan untuk papan gelombang mikro RF, papan antena gelombang milimeter dan papan modul kamera, terutamanya sesuai untuk komunikasi 5G dan produk berkaitan pemanduan pintar yang sensitif terhadap kehilangan isyarat.
Timah Rendaman: Pilihan Kekuatan Kimpalan Tinggi untuk Kawalan Perindustrian dan Elektronik Automotif
Proses pemendapan timah menggantikan lapisan timah tulen pada permukaan tembaga, membolehkan tindak balas pengaloian yang mencukupi dengan pateri, menghasilkan kekuatan kimpalan yang tinggi sambil mengekalkan kerataan permukaan yang baik. Dalam projek PCB papan kawalan transit rel, Litar Uniwell mengguna pakai proses timah tenggelam untuk menangani sejumlah besar peranti melalui lubang berkuasa tinggi dan komponen lekap permukaan pada papan. Dengan mengawal ketat ketebalan lapisan timah dan persekitaran penyimpanan selepas pengeluaran, risiko pertumbuhan misai timah dikawal dalam julat standard industri. Selepas selesai kimpalan, kekuatan tegangan sambungan pateri papan kekal stabil pada lebih 40N, dan berjaya melepasi ujian berbasikal suhu -40 darjah ~+85 darjah yang diperlukan oleh industri transit rel selama 1000 kali. Tiada keretakan atau fenomena pematerian maya pada sambungan pateri. Proses ini boleh digunakan secara meluas untuk senario seperti papan kuasa, papan kawalan stesen pengecasan dan unit kawalan elektronik automotif, terutamanya untuk produk gred industri yang memerlukan ketegasan kimpalan yang tinggi dan perbezaan suhu yang besar dalam persekitaran kerja.
OSP (Filem Pelindung Kebolehpaterian Organik): Penyelesaian Berkesan Kos Tinggi untuk Papan HDI Ketumpatan Tinggi
Proses OSP membentuk filem anti-pengoksidaan organik yang sangat nipis pada permukaan kuprum bersih, yang terurai apabila dipanaskan semasa mengimpal untuk mendedahkan permukaan kuprum segar. Ia mempunyai kerataan permukaan yang sangat tinggi dan kos alam sekitar yang rendah. Dalam projek papan induk telefon pintar HDI 16 lapisan pertama, Uniwell Circuits menggunakan pemprosesan proses OSP untuk mengawal ketebalan filem dengan tepat dalam lingkungan 0.2-0.5 μm, menyesuaikan dengan sempurna kepada komponen ultra-halus 01005 dan peranti QFN jarak pin 0.3mm pada papan. Hasil cip SMT papan ini telah mencapai 99.2%, jauh lebih tinggi daripada purata industri. Pada masa yang sama, dengan ciri kehilangan isyaratnya yang rendah, ia memastikan integriti penghantaran isyarat berkelajuan tinggi pada motherboard dengan berkesan. Proses ini amat sesuai untuk papan induk telefon mudah alih, papan induk komputer riba, papan HDI berketumpatan tinggi dan papan berkelajuan tinggi frekuensi tinggi, dan sesuai untuk produk elektronik dan komunikasi pengguna yang memerlukan ketumpatan pendawaian komponen yang sangat tinggi.
ENEPIG: Proses Kebolehpercayaan Sangat Tinggi dalam Persekitaran Melampau
Proses kimia emas paladium nikel menggunakan struktur pemendapan tiga lapisan emas nikel paladium, yang menyelesaikan sepenuhnya masalah kakisan nikel plat hitam dalam proses pemendapan emas tradisional, dan mempamerkan kestabilan berbasikal haba yang sangat baik dan keserasian kimpalan. Dalam projek papan aplikasi aeroangkasa, Uniwell Circuits menggunakan teknologi ENEPIG untuk pemprosesan. Selepas berjaya menyelesaikan tiga proses pematerian aliran semula tanpa plumbum, permukaan pad pateri masih mengekalkan kebolehmaterian yang baik. Ia telah lulus ujian semburan garam 1000 jam yang diperlukan oleh piawaian penerbangan, tanpa kakisan pada permukaan dan tiada kegagalan pada sambungan pateri. Proses ini juga menyokong teknologi ikatan wayar, memenuhi sepenuhnya keperluan pembuatan ketat pembawa pembungkusan mewah. Proses ini ialah pilihan utama untuk bidang kebolehpercayaan tinggi seperti ketenteraan, peralatan perubatan dan papan ujian semikonduktor mewah, terutamanya sesuai untuk produk yang memerlukan pematerian aliran semula berbilang dan operasi jangka panjang dalam persekitaran yang keras.
Tiada "proses optimum" mutlak untuk rawatan permukaan PCB, hanya "proses yang paling sesuai" yang sepadan dengan tepat senario aplikasi produk, proses pemasangan dan keperluan kebolehpercayaan. Keperluan teras pelanggan dalam industri berbeza sangat berbeza: elektronik pengguna mengejar ketumpatan tinggi dan kos rendah, komunikasi RF mengejar kehilangan isyarat rendah, kawalan industri kenderaan mengejar kebolehpercayaan jangka panjang, dan aeroangkasa mengejar prestasi yang stabil dalam persekitaran yang melampau.
pcb frekuensi tinggi,HDI