Untuk apa struktur susun yang biasa digunakanPapan HDI PCB?
Struktur bertindan adalah faktor penting yang mempengaruhi prestasi EMC papan PCB dan juga cara penting untuk menyekat gangguan elektromagnet. Dengan kemunculan berterusan litar berkelajuan tinggi, kerumitan papan PCB juga semakin meningkat. Untuk mengelakkan gangguan elektrik, lapisan isyarat dan lapisan kuasa mesti dipisahkan, jadi ia melibatkan reka bentuk susun HDI papan PCB. Jadi, apakah struktur susun yang biasa digunakan untuk papan PCB HDI?
1. Papan Litar Bercetak Satu Lapisan Mudah
Bina 6 lapisan papan sekali gus, dengan struktur susunan (1+4+1). Panel jenis ini adalah yang paling mudah, iaitu, tiada lubang terkubur dalam pelbagai lapisan dalaman panel, dan ia boleh disiapkan dalam satu tekan. Tidak seperti papan berbilang lapisan, pelbagai proses seperti penggerudian laser lubang buta diperlukan pada masa hadapan.
2. Papan bercetak HDI konvensional dengan tindanan sekali
Satu lapisan HDI 6-papan lapisan, dengan struktur bertindan (1+4+1). Struktur panel jenis ini ialah (1+N+1), (N Lebih besar daripada atau sama dengan 2, N genap), yang kini merupakan reka bentuk arus perdana papan berlamina dalam industri. Papan berbilang lapisan dalam telah berlubang dan memerlukan penekanan sekunder untuk diselesaikan.
3. Papan bercetak HDI untuk susunan sekunder konvensional
HDI susun kedua 8-papan lapisan, dengan struktur tindanan (1++1+4+1+1). Struktur panel jenis ini ialah (1+1+N+1+1), (N Lebih besar daripada atau sama dengan 2, N genap), yang pada masa ini merupakan reka bentuk arus perdana susunan sekunder dalam industri. Panel berbilang lapisan dalam telah menimbus lubang dan memerlukan tiga tekanan untuk diselesaikan.
4. Jenis kedua papan bercetak HDI lapisan sekunder konvensional
HDI susun kedua 8-papan lapisan, dengan struktur tindanan (1+1+4+1+1). Struktur papan jenis ini (1+1+N+1+1), (N Lebih besar daripada atau sama dengan 2, N genap), walaupun ia adalah struktur papan berlamina sekunder, disebabkan lokasi tertimbus lubang bukan di antara (3-6) lapisan, tetapi di antara (2-7) lapisan, reka bentuk ini boleh mengurangkan proses menekan dengan satu masa, supaya papan HDI papan berlamina sekunder memerlukan tiga proses menekan, dan dioptimumkan untuk mempunyai dua proses menekan.
5. HDI Susunan Sekunder untuk Reka Bentuk Susun Lubang Buta
Lubang buta disusun di atas lapisan lubang terkubur (2-7) dan plat lapisan HDI 8-disusun dua kali, membentuk struktur (1+1+4+1+1). Struktur plat jenis ini ialah (1+1+N+1+1), (N Lebih besar daripada atau sama dengan 2, N genap), dengan berbilang lapisan plat dengan lubang terkubur yang memerlukan penyiapan mampatan sekunder
6. Reka bentuk lubang buta lapisan silang untuk HDI lapisan sekunder
HDI susun kedua 8-papan lapisan, dengan struktur tindanan (1+1+4+1+1). Struktur panel jenis ini ialah (1+1+N+1+1), (N Lebih besar daripada atau sama dengan 2, N genap), yang merupakan panel berlamina sekunder dengan kesukaran tertentu dalam pengeluaran industri. Berbilang lapisan dalam panel telah menimbus lubang dalam lapisan (3-6) dan memerlukan tiga tekanan untuk menyelesaikannya.
7. Pengoptimuman panel HDI dengan struktur bertindan lain
Papan bercetak tiga lapisan atau papan PCB dengan lebih daripada tiga lapisan juga boleh dioptimumkan. Papan HDI lengkap dengan tiga lapisan memerlukan empat laminasi.