Papan litar dua sisi PCB di bengkel proses SMT mengamalkan proses gam merah di satu sisi dan proses tampal solder peralatan proses smt di sisi lain. Kaedah ini sesuai untuk komponen elektronik yang agak padat, dan komponen di satu pihak semuanya tinggi dan rendah. Papan litar PCB yang berbeza. Komponen elektronik terutamanya yang besar mempunyai graviti yang besar dan akan jatuh selepas pematerian aliran semula di bengkel proses SMT. Pada masa ini, gam merah akan lebih tegas apabila dipanaskan.
Aliran proses adalah: 1. Pemeriksaan bahan masuk 2. PCB Pematerian skrin sutera sisi pes 3. SMD 4. Pemeriksaan AOI atau QC 5. Pematerian aliran semula sisi 6. Papan selekoh 7. Gam merah skrin sutera atau gam merah titik sisi PCB B (Perhatikan bahawa sama ada gam merah atau gam merah skrin sutera, gam merah digunakan di tengah komponen, jangan biarkan gam merah melekat pada pad dan menyebabkan kaki komponen tidak disolder) > SMD > Kering > Clean > Semak > Pembaikan.
Satu lagi perkara yang perlu diperhatikan di sini ialah permukaan pes pateri mesti disolder terlebih dahulu, dan kemudian permukaan gam merah harus dikeringkan. Kerana suhu pengeringan gam merah agak rendah, ia boleh sembuh pada kira-kira 180 darjah. Sekiranya anda mengeringkan permukaan gam merah terlebih dahulu, dan kemudian mengendalikan permukaan pes solder, mudah menyebabkan komponen elektronik pada papan litar PCB jatuh. Apabila suhu setinggi lebih daripada 200 darjah, mudah untuk membuat gam merah yang disembuhkan gagal dan menjadi rapuh, menyebabkan sebilangan besar komponen jatuh.
Proses tampal solder digunakan pada kedua-dua belah papan litar PCB. Kaedah ini sesuai untuk papan PCB IC atau BGA dengan sebilangan besar komponen di kedua-dua belah pihak dan pin padat besar di kedua-dua belah papan PCB. Kerana jika gam merah dikeluarkan, mudah untuk menyebabkan salah jajaran pin dan pad IC.
Aliran proses adalah: Kilang SMT pemeriksaan masuk pertama > pes solder skrin sutera sisi A PCB > pemeriksaan SMD > QC atau AOI > Pematerian aliran semula A-side > flip > tampal pematerian skrin sutera sisi B PCB > > pemeriksaan SMD > QC atau AOI > pematerian aliran semula > Clean > Check > Rework. Juga ambil perhatian di sini: Untuk mengelakkan komponen besar jatuh ketika melalui bahagian B papan litar PCB, pengendali teknikal SMT harus menetapkan suhu kawasan kimpalan di kawasan suhu bawah pad. Pematerian aliran semula dilakukan semasa menetapkan suhu pematerian aliran semula. Suhu zon gabungan di zon suhu atas pematerian aliran semula sedikit lebih rendah sebanyak 5 darjah. Dengan cara itu, timah di bawahnya tidak akan cair lagi dan menyebabkan komponen itu terkeluar.