Penyediaan yang mencukupi adalah penting sebelum pemasangan PCB:
Penyediaan bahan
Sediakan bahan seperti papan PCB dan komponen elektronik. Kualiti bahan -bahan ini secara langsung memberi kesan kepada kesan pemasangan dan prestasi produk akhir.
debugging peralatan
Debugging peralatan pemasangan juga penting. Mesin penempatan perlu ditetapkan dengan tepat mengikut saiz papan PCB, jenis dan susun atur komponen.
Percetakan Tampal Solder
Percetakan tampal solder adalah langkah pertama pemasangan panel PCB, seperti salutan lapisan "Yayasan Buat - UP" pada panel PCB, meletakkan asas untuk pemasangan berikutnya.
Pengeluaran mesh keluli
Pertama, perlu membuat mesh keluli yang sesuai. Saiz pembukaan dan bentuk mesh keluli harus direka mengikut saiz pin dan susun atur komponen.
Percetakan Tampal Solder
Gunakan mesin percetakan tampal pateri untuk mencetak solder secara sama rata ke panel PCB. Semasa proses percetakan, penting untuk mengawal parameter seperti tekanan percetakan, kelajuan, dan ketebalan. Jika tekanan percetakan terlalu tinggi, ia boleh menyebabkan tampalan pateri melimpah; Jika kelajuan percetakan terlalu cepat, ia boleh menyebabkan percetakan tampal pateri yang tidak sekata. Secara umumnya, ketebalan percetakan pes solder lebih sesuai antara 0.1-0.2mm.
Pemasangan komponen
Pemasangan komponen adalah proses teras keseluruhan proses pelekap, seperti "permainan teka -teki" yang tepat, di mana pelbagai komponen elektronik perlu tepat dan tepat dipasang ke papan PCB.
Operasi Mesin SMT
Mesin SMT menggunakan sistem pengiktirafan visual untuk mengenal pasti tanda dan kedudukan komponen pada panel PCB, dan kemudian melampirkan komponen dengan tepat ke kedudukan yang sepadan. Kelajuan pemasangan mesin gunung permukaan sangat cepat, dan beribu -ribu komponen boleh dipasang setiap jam. Sebagai contoh, mesin gunung permukaan kelajuan tinggi - boleh dipasang 30000-50000 komponen sejam.
Kawalan Ketepatan Pemasangan
Semasa proses pemasangan, adalah perlu untuk mengawal ketepatan pemasangan dengan ketat. Sekiranya sisihan kedudukan pemasangan komponen terlalu besar, ia boleh menyebabkan masalah seperti pematerian yang lemah dan litar pintas. Secara umumnya, sisihan kedudukan pemasangan harus dikawal dalam ± 0.1mm.
Pematerian reflow
Pematerian reflow adalah proses meletakkan pemasangan PCB dengan komponen yang dilampirkan ke dalamnya ke dalam ketuhar reflow, mencairkan tampalan solder pada suhu tinggi, dan penyolderan komponen ke pemasangan PCB.
Tetapan lengkung suhu
Penetapan lengkung suhu relau pematerian reflow sangat penting. Kurva suhu harus ditetapkan mengikut faktor -faktor seperti jenis tampal pateri dan rintangan haba komponen. Jika suhu terlalu tinggi, ia boleh merosakkan komponen; Jika suhu terlalu rendah, ia boleh menyebabkan kimpalan lemah. Secara umumnya, suhu puncak pematerian reflow adalah antara 230-250 darjah.
Pemeriksaan kualiti kimpalan
Selepas kimpalan selesai, kualiti kimpalan perlu diperiksa. Peralatan AOI (Pemeriksaan Optik Automatik) atau Peralatan Pemeriksaan Ray X - boleh digunakan untuk mengesan kehadiran kimpalan maya, litar pintas, dan isu -isu lain semasa kimpalan.