Sebab mengapa PCB menghasilkan manik timah termasuk aspek berikut:
Suhu kimpalan yang tidak betul: Suhu kimpalan yang terlalu tinggi boleh menyebabkan manik timah pada PCB cair dan membentuk manik timah.
Alat kimpalan yang tidak betul: Penggunaan alat kimpalan yang tidak betul boleh menyebabkan manik timah muncul pada PCB.
Panjang garisan timah yang tidak betul: Panjang garisan timah yang terlalu pendek juga boleh menyebabkan manik timah pada PCB.
Kandungan timah yang tidak mencukupi: Kandungan timah yang tidak mencukupi juga boleh menyebabkan manik timah pada PCB.
Reka bentuk PCB yang tidak betul: Susun atur litar dan lapisan yang berlebihan dalam reka bentuk PCB, atau saiz dan bentuk komponen litar yang tidak munasabah, juga boleh menyebabkan manik timah pada PCB.
Faktor dalam proses pembuatan PCB: Dalam proses pembuatan PCB, seperti kualiti bahan mentah yang tidak stabil, ralat pemprosesan, pemanasan awal yang tidak mencukupi, dll., juga boleh menyebabkan manik timah pada PCB.
Untuk mengelakkan penampilan manik timah pada PCB, langkah-langkah berikut boleh diambil:
Pilih peralatan kimpalan dan bahan kimpalan yang sesuai, pastikan suhu kimpalan sesuai, elakkan suhu kimpalan terlalu tinggi atau terlalu rendah.
Gunakan alat kimpalan yang sesuai, pastikan alat kimpalan bersih dan bersih, dan elakkan menggunakan alat yang tidak betul.
Dalam proses reka bentuk PCB, susun atur litar dan bilangan lapisan harus dirancang dengan munasabah untuk mengurangkan saiz dan bentuk komponen litar yang tidak munasabah.
Dalam proses pembuatan PCB, kualiti bahan mentah perlu dikawal untuk memastikan kandungan timah mencukupi.
PCB dipanaskan dengan secukupnya untuk memastikan kestabilan proses kimpalan.