PCB kaca adalah jenis bahan papan litar baru yang diperbuat daripada campuran serat kaca dan resin epoksi. Berikut adalah penjelasan terperinci mengenai PCB kaca:
Komposisi bahan
PCB kaca terutamanya terdiri daripada campuran gentian kaca dan resin epoksi, dan gabungan kedua -dua bahan ini memberi PCB kaca dengan ciri -ciri yang sangat baik seperti kekuatan tinggi dan rintangan suhu tinggi.
Kelebihan prestasi
Kekuatan Tinggi: Penambahan serat kaca memberikan PCB kaca kekuatan mekanikal yang sangat baik dan keupayaan untuk menahan tekanan dan tekanan yang tinggi.
Rintangan suhu tinggi: Berbanding dengan bahan -bahan FR4 tradisional, PCB kaca mempunyai rintangan suhu yang lebih baik dan boleh berfungsi secara normal pada suhu tinggi sehingga 150 darjah Celsius, tanpa mudah mengalami masalah seperti pemecahan litar dan melembutkan.
Flame Retardancy: PCB kaca mempunyai keterbelakangan api yang baik dan boleh menghalang penyebaran api ke tahap tertentu.
Kawasan permohonan
Oleh kerana prestasi yang sangat baik, PCB kaca digunakan secara meluas dalam bidang produk elektronik mewah seperti aeroangkasa, pengangkutan kereta api, peralatan ketenteraan, dan lain-lain, yang mempunyai keperluan prestasi yang sangat tinggi untuk papan litar.
Ciri -ciri alam sekitar
PCB kaca tidak mengandungi bahan berbahaya seperti plumbum dan merkuri, dan proses pengeluarannya tidak menghasilkan gas toksik atau bahan pencemar lain, yang memenuhi keperluan pembangunan pemuliharaan tenaga moden dan perlindungan alam sekitar.
Permintaan pasaran
Walaupun PCB kaca mempunyai banyak kelebihan, kerana kosnya yang agak tinggi, permintaan pasaran agak kecil. Walau bagaimanapun, dengan kemajuan teknologi yang berterusan dan pengembangan pasaran produk elektronik mewah, aplikasi pasaran dan bidang PCB kaca akan terus berkembang.
2, PCB epoksi kaca (kain epoksi kaca tembaga-berpakaian laminat) adalah jenis bahan komposit baru yang diperbuat daripada kain serat kaca alkali sebagai substrat, yang diresapi dengan resin epoksi (atau resin epoksi api), dan ditutup dengan foil tembaga elektrolitik pada satu atau kedua-dua sisi.
Komposisi bahan
Terdiri daripada kain serat kaca alkali (bahan tetulang), resin epoksi (pelekat), dan kerajang tembaga elektrolitik (lapisan konduktif), ia mempunyai ciri -ciri kekuatan mekanikal yang tinggi dan sifat dielektrik yang sangat baik.
Ciri -ciri utama
Tahap rintangan haba: sehingga tahap F (155 darjah), dengan rintangan kelembapan yang ketara.
Prestasi elektrik: Kekuatan mekanikal yang tinggi pada suhu tinggi dan prestasi elektrik yang stabil dalam persekitaran kelembapan yang tinggi.
Senario Aplikasi: Sesuai untuk pembuatan papan litar bercetak (PCB), ia memainkan peranan dalam menyokong litar dan menyediakan perlindungan kelembapan.
Perbezaan dari tradisionalFr4papan
PCB epoksi kaca tergolong dalam jenis substrat FR4, tetapi menekankan ciri -ciri ikatan antara kain serat kaca dan resin epoksi, dan biasanya digunakan dalam senario dengan keperluan yang lebih tinggi untuk rintangan haba dan sifat dielektrik.