1. Apa itupapan litar bercetak tegar-flex?
PCB fleksibel tegar (juga dikenali sebagai PCB fleksibel tegar) adalah papan litar yang menggabungkan PCB tegar (papan litar bercetak) dengan pcb fleksibel (papan litar fleksibel), menggabungkan ciri -ciri kedua -duanya.
Ciri -ciri struktur
Struktur multilayer: biasanya terdiri daripada bahan seperti teras polyimide, foil tembaga,Fr4, dan lain -lain, membentuk struktur komposit yang menggabungkan ketegaran dan fleksibiliti.
Lapisan fleksibel: Ia boleh mencapai fungsi seperti lenturan dan lipatan, dan menyesuaikan diri dengan keperluan spatial yang kompleks.
Lapisan tegar: Menyediakan sokongan yang stabil untuk mencegah pengembangan haba, penguncupan, dan risiko litar pintas.
proses pembuatan
Proses Kompleks: Melibatkan pelbagai langkah seperti pemilihan bahan, laminasi, penggerudian, elektroplating, dan lain -lain, dengan keperluan ketepatan yang tinggi.
Kos Tinggi: Oleh kerana kepelbagaian bahan dan kerumitan proses, kos pembuatan biasanya lebih tinggi daripada PCB tradisional.
Kelebihan prestasi
Penambahbaikan kebolehpercayaan: Mengurangkan risiko penyisipan yang lemah dan pemotongan dan litar pintas dalam litar, dan meningkatkan ketahanan.
Fleksibiliti yang dipertingkatkan: menyesuaikan diri dengan keperluan kecil peranti mudah alih, menjimatkan ruang dan berat.
Memudahkan pemasangan: Kurangkan bilangan sendi solder dan meningkatkan kecekapan pemasangan.
kawasan permohonan
Elektronik Pengguna: Telefon pintar, peranti yang boleh dipakai, dan lain -lain, digunakan untuk menyambungkan papan induk dan paparan.
Elektronik Automotif: Sistem navigasi, sensor, dan lain -lain, memerlukan ketahanan terhadap suhu tinggi dan persekitaran getaran.
Peralatan Perubatan: Instrumen pemantauan mudah alih yang memerlukan integrasi litar ringan dan kompleks.
2. Bagaimana papan litar kombinasi fleksibel yang boleh dibengkokkan dan dilipat?
Papan litar komposit tegar yang fleksibel yang boleh dibengkokkan dan dilipat dibentuk dengan menggabungkan substrat tegar dengan substrat yang fleksibel melalui proses khas, dan proses pembuatannya termasuk beberapa langkah utama:
Pretreatment substrat
Permukaan substrat fleksibel (seperti filem polyimide) perlu dibentuk untuk membentuk struktur cembung convex nanoscale di permukaan melalui pengeboman plasma atau etsa kimia, meningkatkan lekatan lapisan tembaga. Seterusnya, teknologi penyaduran tembaga sputtering digunakan untuk membentuk lapisan tembaga ultra-tipis 50-100nm pada permukaan substrat, memastikan pertumbuhan seragam elektroplating berikutnya.
Pembukaan tetingkap kawasan tegar
Tutup kedua-dua belah atau kawasan separa substrat yang fleksibel dengan substrat tegar (seperti FR-4), dan bentuk litar bentuk di rantau tegar melalui fotolitografi dan proses etsa. Apabila merancang, adalah perlu untuk merancang sambungan peralihan antara kawasan tegar dan fleksibel untuk mengelakkan kepekatan tekanan yang boleh menyebabkan patah.
Pembuatan litar fleksibel
Using laser engraving or chemical etching to engrave circuit patterns on flexible substrates, with line width accuracy controlled within ± 5 μ m. Copper foil is mostly made of rolled copper (ductility>20%), digabungkan dengan pendawaian serpentin (jejari lentur lebih besar daripada atau sama dengan lebar garis 5 kali) dan reka bentuk sudut melengkung (R0.1mm) untuk menyebarkan tekanan lenturan.
Lapisan dan tetulang
Pasang substrat fleksibel ke kawasan tegar menggunakan mesin laminating vakum (suhu 170-190 darjah) untuk memastikan tiada gelembung dan ketepatan ikatan ± 25 μ m. Bidang utama memerlukan penambahan struktur tetulang seperti FR-4/lembaran keluli tempatan untuk meningkatkan kekuatan mekanikal.
Pengesahan ujian
Selepas pembuatan, ujian kebolehpercayaan seperti lenturan berulang (seperti 100000 lipatan) dan tekanan mekanikal mesti dijalankan untuk memastikan penghantaran isyarat yang stabil.
pcb fleksibel
Litar bercetak fleksibel
Flex PCB
Pengilang PCB yang fleksibel
papan litar tegar
Rigiflex
Flex tegar PCB