1. Lembaga Sambungan Ketumpatan Tinggi (HDI):
Struktur Hierarki: Papan HDI mengamalkan reka bentuk pelbagai lapisan yang lebih kompleks, termasuk lapisan dalaman, lapisan microporous yang disusun, dan lain-lain, untuk mencapai ketumpatan dan prestasi litar yang lebih tinggi.
Lebar Mikro Lebar/Jarak: Papan HDI boleh mencapai lebar dan jarak garis yang lebih kecil, menjadikannya sesuai untuk menuntut aplikasi seperti frekuensi tinggi dan penghantaran isyarat digital berkelajuan tinggi.
Lubang buta dan teknologi lubang yang dikebumikan: Papan HDI sering menggunakan lubang buta dan teknologi lubang yang dikebumikan untuk membuat sambungan lebih mudah dan mengurangkan kerugian penghantaran isyarat.
2. PCB biasa:
Bahan Asas: PCB biasa biasanya mengamalkan reka bentuk satu sisi atau dua sisi yang agak mudah, menggunakan substrat FR -4 biasa.
Ketumpatan garis: PCB biasa umumnya mempunyai ketumpatan garis rendah, menjadikannya sukar untuk mencapai susun atur berkepadatan tinggi, dengan itu mengehadkan penggunaannya dalam reka bentuk litar kompleks.
Kos pembuatan: Berbanding dengan papan HDI, kos pembuatan PCB biasa biasanya lebih rendah dan sesuai untuk aplikasi produk elektronik umum.
3. Perbandingan perbezaan:
Kawasan Permohonan: Papan HDI digunakan terutamanya dalam produk elektronik mewah seperti telefon pintar, tablet, komputer riba, dan lain-lain, untuk memenuhi keperluan susun atur litar padat dan prestasi tinggi.
Keperluan Prestasi: Papan HDI lebih sesuai untuk aplikasi litar yang memerlukan keperluan yang ketat seperti penghantaran data berkelajuan tinggi, penghantaran isyarat frekuensi tinggi, dan pengoptimuman kuasa.
Proses Pembuatan: Lembaga HDI mengamalkan aliran proses yang lebih kompleks, seperti susun atur berkepadatan tinggi yang dicapai melalui penggerudian laser, penyaduran tembaga kimia dan teknologi lain.
Papan HDI mempunyai ketumpatan litar yang lebih tinggi, teknologi canggih, dan keperluan prestasi yang lebih tinggi berbanding PCB biasa, menjadikannya sesuai untuk produk elektronik dengan keperluan yang lebih tinggi untuk kebolehpercayaan dan prestasi. PCB biasa masih digunakan secara meluas dalam produk elektronik umum, dengan kos pembuatan yang lebih rendah, dan sesuai untuk reka bentuk litar umum. Pemilihan jenis PCB hendaklah berdasarkan senario dan keperluan aplikasi tertentu.
Panduan Reka Bentuk PCB HDI
HDI PCB Definisi
HDI PCB COST
Sambungan ketumpatan tinggi
Lembaga HDI
susun atur PCB HDI
Reka bentuk PCB HDI
Harga PCB HDI
Lembaga Litar HDI
kepadatan tinggi PCB
Penyambung PCB Ketumpatan Tinggi